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泰克Open GMSL方案全面適配新一代SerDes標(biāo)準(zhǔn)
隨著汽車(chē)智能化和自動(dòng)駕駛技術(shù)快速發(fā)展，車(chē)載攝像頭、雷達(dá)、激光雷達(dá)和顯示屏產(chǎn)生的數(shù)據(jù)量持續(xù)增長(zhǎng)，現(xiàn)代汽車(chē)正成為'輪子上的數(shù)據(jù)中心'，對(duì)車(chē)載網(wǎng)絡(luò)（IVN）的帶寬、可靠性和成本提出了更高要求。然而，傳統(tǒng)私有GMSL協(xié)議形成了一定的技術(shù)壁壘，不僅限制主機(jī)廠的芯片選型，也增加了不同品牌傳感器之間...
2026-08-18
泰克 Open GMSL 測(cè)試 汽車(chē)
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深圳見(jiàn)！芯科科技全棧無(wú)線+邊緣AI方案亮相IOTE
當(dāng)邊緣智能與無(wú)線連接走向深度融合，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備不再僅需“連通”，更需在本地具備感知、推理與快速響應(yīng)的能力。作為低功耗無(wú)線連接領(lǐng)域的創(chuàng)新性領(lǐng)導(dǎo)廠商，Silicon Labs（芯科科技）始終站在這一趨勢(shì)的前沿。即將于8月26至28日在IOTE 2026國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)展?深圳站（10號(hào)館A26）上，芯科科技將展出其業(yè)界最...
2026-08-18
芯科科技 無(wú)線 邊緣智能 IOTE
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國(guó)產(chǎn)首款霍爾雙碼道游標(biāo)磁編碼器登場(chǎng)，納芯微實(shí)現(xiàn)雙技術(shù)路線編碼器布局
在人形機(jī)器人關(guān)節(jié)向小型化、中空化快速迭代，工業(yè)自動(dòng)化與汽車(chē)電子對(duì)運(yùn)動(dòng)控制精度要求持續(xù)攀升的當(dāng)下，高精度角度檢測(cè)早已成為決定終端設(shè)備性能上限的核心關(guān)鍵。納芯微全新推出的NSM350x系列雙碼道游標(biāo)算法磁編碼器芯片，打破了傳統(tǒng)方案的諸多局限，也標(biāo)志著國(guó)產(chǎn)傳感芯片在高精度位置檢測(cè)領(lǐng)域邁出了...
2026-08-17
霍爾 游標(biāo)算法 磁編碼器 納芯微 編碼器
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錨定感知新十年的全球定義權(quán)！在SENSOR CHINA 2026校準(zhǔn)下一輪 “中國(guó)坐標(biāo)”
當(dāng)人形機(jī)器人的指尖要精準(zhǔn)捏住一根細(xì)絲、智能駕駛車(chē)輛在復(fù)雜路況下做出毫秒級(jí)安全判斷、商業(yè)航天的飛行器在極端太空環(huán)境里穩(wěn)定完成任務(wù)，所有這些前沿場(chǎng)景的落地，最終都繞不開(kāi)同一個(gè)核心——機(jī)器如何精準(zhǔn)感知真實(shí)的物理世界。2026年，傳感產(chǎn)業(yè)正站在從“單項(xiàng)指標(biāo)突破”轉(zhuǎn)向“全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同進(jìn)化”的關(guān)鍵拐...
2026-08-17
人形機(jī)器人
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重磅首發(fā) | u-blox F11強(qiáng)勢(shì)登場(chǎng)
近日，全球領(lǐng)先的汽車(chē)、工業(yè)與消費(fèi)市場(chǎng)定位及短距離通信技術(shù)供應(yīng)商u-blox近日宣布，基于其突破性F11平臺(tái)的首批產(chǎn)品正式上市。本次推出的核心產(chǎn)品包括UBX- F11270-KB和UBX-F11170-CC-GNSS芯片，以及EVK- F112評(píng)估套件，為新一代超低功耗定位解決方案奠定基礎(chǔ)，并將逐步擴(kuò)展至更多產(chǎn)品類(lèi)別。
2026-08-14
米級(jí) GNSS 資產(chǎn)追蹤 可穿戴設(shè)備
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SmartDV推出PCIe/CXL/UCIe協(xié)議轉(zhuǎn)換與橋接IP，力助高性能芯片更加靈活地應(yīng)對(duì)算力需求
隨著先進(jìn)制程逼近物理極限，單芯片性能提升、良率控制與研發(fā)成本等挑戰(zhàn)日益凸顯，諸如CoWoS等先進(jìn)封裝以及Chiplet芯粒異構(gòu)集成已成為全球高算力芯片迭代升級(jí)的核心路徑之一。然而，隨著Chiplet芯粒架構(gòu)快速普及、多協(xié)議異構(gòu)互聯(lián)場(chǎng)景持續(xù)爆發(fā)，新應(yīng)用為核心計(jì)算及存儲(chǔ)芯粒組合提出了更高靈活性要求，...
2026-08-14
SmartDV PCIe/CXL/UCIe
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微信截圖_20260421114317_tjZtK9Y.png "芯片公司正在成為汽車(chē)產(chǎn)業(yè)真正的 “Tier 1”")
芯片公司正在成為汽車(chē)產(chǎn)業(yè)真正的 “Tier 1”
汽車(chē)產(chǎn)業(yè)過(guò)去有一條非常清晰的供應(yīng)鏈結(jié)構(gòu)。整車(chē)廠負(fù)責(zé)車(chē)型定義和整車(chē)開(kāi)發(fā)，Bosch、Continental、Denso 等 Tier 1 負(fù)責(zé) ECU、傳感器、執(zhí)行器以及大量系統(tǒng)集成工作，半導(dǎo)體公司則更多位于供應(yīng)鏈上游，為 Tier 1 提供 MCU、功率器件、模擬芯片、傳感器以及通信芯片。
2026-08-14
汽車(chē)電子
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一次通過(guò)EMI合規(guī)性測(cè)試——第2部分：PCB輻射示例
對(duì)于任何需要高速時(shí)鐘的產(chǎn)品設(shè)計(jì)，電磁兼容性(EMC)合規(guī)問(wèn)題可能是一大困擾。本文從電磁(EM)場(chǎng)定向的角度概述了印刷電路板(PCB)設(shè)計(jì)，旨在幫助讀者一次性通過(guò)電磁干擾(EMI)測(cè)試。用于降低EMI的技術(shù)也將減輕干擾，這體現(xiàn)了通用的PCB布局理念。本文分為三個(gè)部分。第2部分通過(guò)幾個(gè)PCB互連示例，清晰地說(shuō)...
2026-08-14
EMI 測(cè)試 PCB 輻射 ADI
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SmartDV推出PCIe/CXL/UCIe協(xié)議轉(zhuǎn)換與橋接IP，力助高性能芯片更加靈活地應(yīng)對(duì)算力需求
隨著先進(jìn)制程逼近物理極限，單芯片性能提升、良率控制與研發(fā)成本等挑戰(zhàn)日益凸顯，諸如CoWoS等先進(jìn)封裝以及Chiplet芯粒異構(gòu)集成已成為全球高算力芯片迭代升級(jí)的核心路徑之一。然而，隨著Chiplet芯粒架構(gòu)快速普及、多協(xié)議異構(gòu)互聯(lián)場(chǎng)景持續(xù)爆發(fā)，新應(yīng)用為核心計(jì)算及存儲(chǔ)芯粒組合提出了更高靈活性要求，...
2026-08-14
爬電距離 納芯微 超寬體封裝 數(shù)字隔離器
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