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安森美攜手陽光電源，碳化硅混合模塊落地 PowerTitan 3.0，提升公用儲能系統(tǒng)能效
隨著人工智能驅動的電力需求在全球加速增長，公用事業(yè)公司和能源供應商面臨著更高效地儲存和輸送電能的壓力。電池儲能系統(tǒng)（BESS）供應商正在尋求先進的電源轉換技術，以提升性能和系統(tǒng)經濟性。為滿足這些需求，陽光電源（Sungrow）在其 PowerTitan 3.0 儲能平臺中采用了安森美最新的碳化硅混合功率...
2026-10-15
陽光電源 安森美
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從高效轉換到安全防護，東芝功率器件助力AI算力電源設計
生成式 AI 帶動算力功耗快速上漲，AI 服務器單機架功耗大幅提升，傳統(tǒng)供電架構面臨能效、功率密度與高壓保護多重挑戰(zhàn)。東芝推出新一代功率半導體產品，包含 SiC MOSFET、低壓 MOSFET 以及 eFuse 電子保險絲，覆蓋 AI 服務器電源全鏈路，解決數(shù)據中心供電設計痛點。
2026-10-10
東芝功率器件 電源設計
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據中心帶來卓越效率與高功率密度.jpg "瑞薩 8×8mm 封裝 GaN 器件助力兆瓦級算力,賦能 AI 數(shù)據中心基建")
瑞薩 8×8mm 封裝 GaN 器件助力兆瓦級算力,賦能 AI 數(shù)據中心基建
2026 年 9 月 30 日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布率先在業(yè)界推出采用雙面散熱技術的650V GaN器件，面向800V高壓直流（HVDC）AI數(shù)據中心架構中的高功率密度電能轉換。全新D-Mode GaN TP65H020G4PLSGBD采用超緊湊型雙面散熱（DSC）PQFN封裝，導通電阻低至20m...
2026-10-08
瑞薩電子 650V GaN
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貿澤為工程師帶來Bourns新款電源解決方案
2026年10月7日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產品授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 供應Bourns的豐富解決方案。Bourns是汽車傳感器、電路保護解決方案、磁性產品和電阻產品的先進制造商，服務于包括工業(yè)、汽車、電信、計算和消費電子在內的諸多市場。貿澤目前庫存超過21,00...
2026-10-08
貿澤電子 Bourns
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依托微芯能量感知監(jiān)控方案，構筑高可靠 48V 智能電源系統(tǒng)
隨著汽車、AI /數(shù)據中心、網絡與工業(yè)系統(tǒng)快速向 48V 電源架構遷移，以提升效率并支持更高功率需求，設計人員不僅需要對瞬時電壓和電流狀態(tài)的可視化監(jiān)控，還需要系統(tǒng)能夠掌握長時間能耗使用情況，針對動態(tài)功率變化做出智能響應。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日推出PAC1761和PAC1861...
2026-09-29
Microchip 電源系統(tǒng)
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安森美推出嵌入式電源平臺 EPP，以晶圓級封裝革新 AI 與汽車電源系統(tǒng)設計
安森美 (onsemi) 今日發(fā)布嵌入式電源平臺（EPP），該平臺將多個裸片集成到單一硅器件中，以更高的功率密度重新定義系統(tǒng)級供電方式。通過在單一架構內協(xié)同優(yōu)化電氣、機械和熱性能，EPP以高度集成的電源系統(tǒng)設計方法，使功率密度最高可達現(xiàn)有解決方案的3至5倍。這有助于客戶降低復雜性，并支持擴展以...
2026-09-17
安森美 嵌入式電源平臺
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SiC JFET的四大核心優(yōu)勢：重新定義電路保護
固態(tài)斷路器（SSCB）正成為高壓電路保護的主流選擇。然而，要實現(xiàn)其系統(tǒng)級優(yōu)勢，功率半導體的選擇至關重要——它直接決定了斷路器的導通損耗、散熱能力、封裝尺寸與長期可靠性。本文將聚焦安森美SiC JFET及Combo JFET，從運行溫度、封裝尺寸、智能感測與易用性四個維度，深度解析其為何成為固態(tài)斷路器...
2026-09-16
安森美SiC JFET 電路保護
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高精度管控+快速電芯均衡，意法半導體L9962芯片升級鋰電應用體驗
2026年9月11日，意法半導體發(fā)布全新L9962鋰電池管理芯片，專為10串以內鋰離子、鋰聚合物電池包量身打造。這款集成度極高的電池管理芯片，憑借高精度模數(shù)轉換、全溫域精準采樣、大電流電芯均衡等核心優(yōu)勢，有效解決鋰電池使用過程中電芯壓差不均、采樣誤差大、續(xù)航損耗快、安全管控薄弱等行業(yè)常見問...
2026-09-11
意法半導體 L9962鋰電池管理芯片
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亮相2026光博會 兆易創(chuàng)新三大產品線賦能高速光互聯(lián)算力基座
2026年第27屆中國國際光電博覽會于深圳正式啟幕，兆易創(chuàng)新攜MCU、Flash、模擬三大核心產品線的全套光模塊解決方案重磅參展。依托多年深耕光通信賽道的技術積淀與產品迭代能力，公司全新光模塊專用MCU產品系列集中亮相，相關MCU產品累計出貨量已逼近億顆級別。當前算力網絡高速迭代，800G光模塊規(guī)模...
2026-09-09
中國國際光電博覽會 兆易創(chuàng)新
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