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容量性能雙突破，TDK擴(kuò)充CN系列低電阻軟端子貼片電容產(chǎn)品矩陣
隨著AI服務(wù)器、人形機(jī)器人、新能源汽車(chē)及工業(yè)設(shè)備快速普及，48V電源架構(gòu)成為行業(yè)主流，市場(chǎng)對(duì)高壓、大容量、高可靠性貼片電容的需求持續(xù)攀升。針對(duì)傳統(tǒng)軟端子MLCC等效串聯(lián)電阻偏高、容量不足的行業(yè)短板，TDK全新擴(kuò)充CN系列低電阻軟端子SMD MLCC產(chǎn)品陣容。這款3225封裝、100V/10μF的X7R特性電容，通過(guò)優(yōu)化樹(shù)脂電極結(jié)構(gòu)，兼顧低內(nèi)阻、大容量、抗應(yīng)力開(kāi)裂優(yōu)勢(shì)，同時(shí)區(qū)分車(chē)規(guī)與通用版本，可有效精簡(jiǎn)設(shè)備元器件數(shù)量、實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品小型化，全方位適配各類(lèi)48V電源電路的濾波、去耦場(chǎng)景，新品將于2026年9月啟動(dòng)量產(chǎn)。值得注意的是，該款產(chǎn)品實(shí)物外觀與宣傳圖片存在差異，機(jī)身無(wú)TDK標(biāo)識(shí)，采購(gòu)與應(yīng)用可重點(diǎn)甄別。
2026-09-09
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太陽(yáng)誘電：汽車(chē)用3225 尺寸多層陶瓷電容器實(shí)現(xiàn)220μF
太陽(yáng)誘電株式會(huì)社實(shí)現(xiàn)了符合車(chē)載用被動(dòng)元件的可靠性認(rèn)證測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)“AEC-Q200”的多層陶瓷電容器（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“MLCC”）“MAASA32MAD7227MP1D71”(3.2x2.5x2.8mm，高度為最大值）的商品化。本商品的靜電容量達(dá)到本公司原有產(chǎn)品“MAASP32MAD7107MPCA01”(3.2x2.5x2.8mm，高度為最大值，靜電容量100μF)的2 倍以上。
2026-06-12
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TDK 車(chē)規(guī)級(jí)貼片電容深度解析：CGA3E2X7R1H102K080AA
做汽車(chē)電子硬件研發(fā)、選型的朋友，對(duì) TDK 車(chē)規(guī) MLCC 肯定不陌生。作為車(chē)載電路去耦、濾波、平滑供電的核心被動(dòng)元器件，TDK CGA 系列車(chē)規(guī)貼片電容一直是車(chē)載工控、ADAS、車(chē)載 ECU 里的常用主力型號(hào)。今天就給大家逐碼拆解 + 參數(shù)深挖型號(hào)：CGA3E2X7R1H102K080AA，純技術(shù)科普，干貨拉滿。
2026-05-14
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村田中國(guó)亮相 CIIF 2025 —— 以創(chuàng)新元器件賦能新型工業(yè)綠色智能化發(fā)展
村田攜MLCC、電感、靜噪濾波器、傳感器、定位模塊以及多款電池及電源模塊產(chǎn)品參展，全力支持工業(yè)與新興領(lǐng)域的智能化與綠色轉(zhuǎn)型需求。
2025-09-24
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村田開(kāi)始量產(chǎn)村田首款0402英寸47μF多層陶瓷電容器
株式會(huì)社村田制作所（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“村田”）今日宣布：公司已開(kāi)始量產(chǎn)村田首款(1)尺寸僅為0402英寸（1.0×0.5mm）的47μF多層陶瓷電容器（MLCC，以下簡(jiǎn)稱(chēng)“本產(chǎn)品”）
2025-07-11
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從失效案例逆推：獨(dú)石電容壽命計(jì)算與選型避坑指南
在新能源汽車(chē)電機(jī)控制器中，因獨(dú)石電容（MLCC）壽命估算偏差導(dǎo)致的批次召回事件屢見(jiàn)不鮮——某車(chē)企因未考慮電壓波動(dòng)影響，實(shí)測(cè)電容壽命僅為理論值的30%，最終付出1.2億元代價(jià)。MLCC的壽命不僅關(guān)乎電子系統(tǒng)的可靠性，更直接影響企業(yè)的質(zhì)量成本。本文通過(guò)拆解溫度、電壓、濕度三大力學(xué)模型，結(jié)合車(chē)規(guī)、工業(yè)、5G等典型場(chǎng)景，提供一套可落地的壽命計(jì)算與優(yōu)化方法論。
2025-06-13
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性能與成本的平衡：獨(dú)石電容原廠品牌深度對(duì)比
獨(dú)石電容（MLCC）作為電子系統(tǒng)中的“血液”，其性能直接影響設(shè)備的穩(wěn)定性與可靠性。面對(duì)村田、三星電機(jī)、風(fēng)華高科等國(guó)際與國(guó)內(nèi)品牌的競(jìng)逐，如何根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景選擇最適合的原廠品牌，成為工程師面臨的關(guān)鍵挑戰(zhàn)。本文通過(guò)技術(shù)參數(shù)拆解與多維度數(shù)據(jù)對(duì)比，提供一套工程級(jí)的選型方法論，助您在性能、成本與供應(yīng)鏈穩(wěn)定性之間找到最佳平衡點(diǎn)。
2025-06-13
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獨(dú)石電容技術(shù)全景解析——從成本到選型的工程實(shí)踐指南
獨(dú)石電容（多層陶瓷電容，MLCC）作為電子系統(tǒng)的“血液”，承擔(dān)著濾波、儲(chǔ)能、耦合等關(guān)鍵功能。2025年全球MLCC市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)突破180億美元，其中新能源汽車(chē)與5G基站貢獻(xiàn)35%的需求增長(zhǎng)。面對(duì)村田、三星電機(jī)等國(guó)際巨頭，以及風(fēng)華高科、宇陽(yáng)科技等國(guó)內(nèi)廠商的競(jìng)逐，工程師如何權(quán)衡性能、成本與供應(yīng)鏈穩(wěn)定性？本文通過(guò)技術(shù)參數(shù)拆解與多維度數(shù)據(jù)對(duì)比，提供一套工程級(jí)選型方法論。
2025-06-12
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介質(zhì)電容選型全攻略：從原理到原廠成本深度解析
介質(zhì)電容作為電子系統(tǒng)的“能量調(diào)節(jié)器”，通過(guò)電介質(zhì)極化實(shí)現(xiàn)電荷存儲(chǔ)與釋放，其性能直接決定電路效率與可靠性。2024年清華大學(xué)突破性高熵設(shè)計(jì)將MLCC能量密度推至20.8J/cm3，西安交大更實(shí)現(xiàn)400℃高溫穩(wěn)定工作。本文將解析介質(zhì)電容技術(shù)演進(jìn)、選型策略及全球產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局，為高可靠系統(tǒng)設(shè)計(jì)提供關(guān)鍵參考。
2025-05-30
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什么是陶瓷電容器？ 陶瓷電容器的應(yīng)用
陶瓷電容器陶瓷電容器使用陶瓷材料作為電介質(zhì)。陶瓷是早用于生產(chǎn)電容器的材料之一，因?yàn)樗且环N已知的絕緣體。陶瓷電容器使用了許多幾何形狀，其中一些，如陶瓷管狀電容器和阻擋層電容器，由于其尺寸、寄生效應(yīng)或電氣特性，如今已經(jīng)過(guò)時(shí)。現(xiàn)代電子產(chǎn)品中常用的陶瓷電容器類(lèi)型是多層陶瓷電容器，也稱(chēng)為陶瓷多層芯片電容器 (MLCC) 和陶瓷盤(pán)電容器。
2024-08-13
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鉭電容器用于引爆系統(tǒng)的優(yōu)點(diǎn)
對(duì)于現(xiàn)代引爆系統(tǒng)來(lái)說(shuō)，模塑鉭 (MnO2) 電容器具有兩個(gè)主要優(yōu)點(diǎn)。首先，與鋁電解電容器不同，它們具有這些小型系統(tǒng)所需的高容量。其次，與多層陶瓷片式 (MLCC) 電容器不同，鉭電容器在電壓、溫度和機(jī)械應(yīng)力下性能非常穩(wěn)定。Vishay 提供完整的模塑片式固體鉭電容器產(chǎn)品組合，容量從 0.1 μF 至 1 mF，電壓從 2 V 至 75 V，采用多種外型尺寸封裝。
2023-10-25
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宇陽(yáng)科技董事長(zhǎng)周春華：篤行不怠，雖遠(yuǎn)必至，專(zhuān)注國(guó)產(chǎn)MLCC高端化
MLCC（片式多層陶瓷電容器）由于其體積小、高比容、易于SMT等眾多優(yōu)良特性，是電子設(shè)備中大量使用的電子元件之一，被廣泛應(yīng)用于隔直、耦合、旁路、濾波、調(diào)諧回路、控制電路等方面，具有使用面廣、用量大、不可取代的特點(diǎn)，其產(chǎn)量占電子元件產(chǎn)量的40%以上，產(chǎn)值約占電子元件產(chǎn)值的10%以上，被廣泛應(yīng)用于移動(dòng)智能終端、智能穿戴、數(shù)據(jù)中心、通訊基站、汽車(chē)電子、物聯(lián)網(wǎng)、芯片內(nèi)埋、家電等領(lǐng)域，有著"電子工業(yè)大米"的美譽(yù)。
2023-07-20
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