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珞石機(jī)器人半年報盈喜 營收超4億 同期增長超127.4% 具身占比超3成
2026年7月30日,珞石(山東)機(jī)器人集團(tuán)股份有限公司(03752.HK)發(fā)布上市后的首份盈利預(yù)警公告,公司預(yù)計2026年上半年收入超4億元人民幣,較2025年同期增長超127.4%,報告期內(nèi)經(jīng)調(diào)整凈利潤為正,實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。此次珞石收入結(jié)構(gòu)發(fā)生顯著增長,主要由于其具身智能機(jī)器人的銷售迅速攀升,預(yù)計收入占...
2026-07-31
珞石機(jī)器人 具身智能
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性能更優(yōu),穩(wěn)定性更好——邦納新一代RFID產(chǎn)品重磅發(fā)布!
邦納推出新一代的RFID產(chǎn)品!新一代的RFID產(chǎn)品包含多款高頻系列和超高頻系列讀寫器、多種電子標(biāo)簽及電纜配件。對比第一代產(chǎn)品,新一代RFID產(chǎn)品增加了IO-Link協(xié)議,外觀更具設(shè)計感,簡化了型號更易選型,一個軟件即可完成調(diào)試。RFID產(chǎn)品-BID2系列產(chǎn)品性能更優(yōu),穩(wěn)定性更好,滿足客戶對數(shù)據(jù)采集、控制...
2026-07-31
邦納推 讀寫器
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嵌入式系統(tǒng)中的“軟件定義一切”: 在復(fù)雜性不斷增加的情況下保持可控性
嵌入式系統(tǒng)向來是軟件驅(qū)動的。幾十年來,工程師一直借助軟件來打造產(chǎn)品差異化、提升性能,并在固定硬件的基礎(chǔ)上擴(kuò)展更多功能。改變的不是想法本身,而是規(guī)模與復(fù)雜性。
2026-07-29
嵌入式 軟件定義 可控性
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2026 IPC CEMAC電子制造年會聚焦產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展,議程亮點(diǎn)搶先看
2026年7月29日— 隨著人工智能、先進(jìn)封裝等技術(shù)在電子制造領(lǐng)域加速應(yīng)用,如何推動技術(shù)創(chuàng)新落地、深化產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同、提升核心制造競爭力,成為行業(yè)普遍關(guān)注的議題。為搭建產(chǎn)業(yè)技術(shù)交流協(xié)作平臺,助力企業(yè)對接前沿技術(shù)與創(chuàng)新資源,2026 IPC CEMAC電子制造年會將于2026年9月17日至18日在上海中心大廈舉辦。
2026-07-29
產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新 IPC標(biāo)準(zhǔn) 數(shù)字化 電子封裝
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云尖沐曦號衛(wèi)星成功入軌,國產(chǎn)智算產(chǎn)業(yè)鏈開啟太空計算新實(shí)踐
2026年7月24日7時33分,力箭一號遙十五運(yùn)載火箭在東風(fēng)商業(yè)航天創(chuàng)新試驗(yàn)區(qū)成功將智能計算衛(wèi)星"云尖沐曦號"衛(wèi)星(吉天星A-04星)等5顆衛(wèi)星發(fā)射入軌。作為三體計算星座創(chuàng)新生態(tài)的一員,"云尖沐曦號"在軌驗(yàn)證了國產(chǎn)智算芯片在真實(shí)太空環(huán)境中的可靠性,標(biāo)志著國產(chǎn)智算產(chǎn)業(yè)鏈實(shí)現(xiàn)了從"地面驗(yàn)證"到"在軌實(shí)...
2026-07-27
火箭 云尖沐曦號
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AI數(shù)據(jù)中心營收一年翻倍,意法半導(dǎo)體迎來新的增長引擎
在最新一季財報電話會上,意法半導(dǎo)體將2026年數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)收入目標(biāo)提高至10億美元以上,并預(yù)計2027年進(jìn)一步超過20億美元。第二季度公司整體訂單出貨比已經(jīng)接近2,通信設(shè)備和計算機(jī)外設(shè)業(yè)務(wù)的訂單出貨比顯著高于2,部分產(chǎn)品開始出現(xiàn)供應(yīng)緊張。
2026-07-27
AI 數(shù)據(jù)中心 意法半導(dǎo)體
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WAIC 2026三大熱詞背后,泰克測試方案筑牢AI落地根基
2026 WAIC的余溫未散,“芯片算力”、“超節(jié)點(diǎn)”與“具身智能”三大熱詞不僅描繪了AI產(chǎn)業(yè)的未來圖景,更宣告了行業(yè)從概念驗(yàn)證向大規(guī)模工程化落地的全面轉(zhuǎn)型。然而,無論是構(gòu)建龐大的算力集群,還是打造能夠感知物理世界的智能體,底層硬件的穩(wěn)定性與信號完整性都是不可逾越的“生死線”。在這場從“炫技”到“...
2026-07-23
泰克測試 AI 測試 算力芯片 具身智能 光模塊
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LTspice?操作方法:使用.STEP指令執(zhí)行重復(fù)分析
在LTspice中,.STEP指令可以方便地對電路參數(shù)值進(jìn)行掃描,并將結(jié)果疊加顯示在同一波形窗口中。通過這種方式,用戶可以快速了解電路行為并做出設(shè)計取舍。
2026-07-21
LTspice 操作方法 STEP 電路參數(shù)值 電路仿真
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大聯(lián)大世平攜手onsemi解密3kW SiC圖騰柱PFC高密度電源設(shè)計挑戰(zhàn)
2026年7月16日,致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股旗下世平集團(tuán)宣布,攜手安森美(onsemi)舉辦“3kW高功率密度圖騰柱PFC + 次級穩(wěn)壓LLC電源架構(gòu)”研討會,系統(tǒng)講解如何通過SiC MOSFET、高頻LLC、同步整流及高端控制器,打造兼顧高效、高功率密度與低EMI的新一代AC/DC電源...
2026-07-17
大聯(lián)大 onsemi SiC 圖騰柱 PFC 電源設(shè)計
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