【導(dǎo)讀】美國 賓夕法尼亞 MALVERN、中國 上海 — 2026年9月21日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出新系列0402和0603緊湊型封裝薄膜片式電阻器---CHEP系列。Vishay Sfernice CHEP系列電阻器基于先進(jìn)的氮化鋁（AlN）襯底工藝技術(shù)，采用標(biāo)準(zhǔn)表面貼裝焊盤，具有優(yōu)異的功率處理能力和高頻性能，設(shè)計(jì)人員可在不降低RF性能，或不增加基板空間的情況下提升功率密度。
CHEP系列電阻器在同類產(chǎn)品中確立了功率處理能力的新基準(zhǔn)。友商解決方案額定功率通常小于1 W，而目前發(fā)布的0402 和0603 封裝器件的標(biāo)準(zhǔn)額定功率分別達(dá)到1.2 W和1.8 W。按照數(shù)據(jù)手冊規(guī)范要求進(jìn)行組裝，兩款器件的額定功率可提升 50%，分別達(dá)到1.8 W和2.8 W，在減小占位面積的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)更高功率密度。
系列電阻器工作頻率范圍寬，提供倒裝芯片或卷包式端接兩種版本。用作倒裝芯片器件時(shí)，0402封裝電阻的工作頻率可達(dá)50 GHz；采用有源面朝上卷包式組裝，工作頻率為20 GHz。0603 封裝器件的工作頻率達(dá)40 GHz。
CHEP 內(nèi)部電抗極低，LC 參數(shù)僅為 1×10?2?。低寄生電抗有助于減小相移、保持阻抗穩(wěn)定性并降低噪聲，從而提升射頻性能。標(biāo)準(zhǔn) 0402和0603 封裝器件可與廣泛接受的各種形狀的焊盤輕松集成，簡化設(shè)計(jì)及布板工作。
CHEP適用于通信和互聯(lián)應(yīng)用，涵蓋低軌（LEO）衛(wèi)星、基站終端、5G / 6G 網(wǎng)絡(luò)，以及遠(yuǎn)端射頻單元（RRU）、天線等射頻（RF）基礎(chǔ)設(shè)施。其他應(yīng)用包括航空航天等。
電阻的阻值范圍為20 Ω至120 Ω，精度達(dá) ±1%，溫度系數(shù)為 100 ppm/°C，可根據(jù)要求提供± 50 ppm/°C的溫度系數(shù)。器件符合 RoHS和Vishay綠色標(biāo)準(zhǔn)、無鹵素，工作溫度為-55 °C至+155 °C。
CHEP系列電阻器現(xiàn)可提供樣品并已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，供貨周期為16周。
VISHAY簡介
Vishay 是全球最大的分立半導(dǎo)體和無源電子元件系列產(chǎn)品制造商之一，這些產(chǎn)品對于汽車、工業(yè)、計(jì)算、消費(fèi)、通信、航空航天和醫(yī)療市場的創(chuàng)新設(shè)計(jì)至關(guān)重要。服務(wù)于全球客戶，Vishay承載著科技基因——The DNA of tech. ?。Vishay Intertechnology, Inc. 是在紐約證券交易所上市（VSH）的“財(cái)富1,000 強(qiáng)企業(yè)”。
The DNA of tech?是Vishay Intertechnology的商標(biāo)。
結(jié)論
CHEP 系列突破了傳統(tǒng)小尺寸貼片電阻功率上限，相比同類產(chǎn)品優(yōu)勢明顯，倒裝芯片版本最高可達(dá) 50GHz，低寄生電抗能夠減少射頻鏈路相移與噪聲，保障高頻下阻抗穩(wěn)定。器件采用標(biāo)準(zhǔn)貼裝焊盤，布板集成簡單，阻值、溫漂規(guī)格可匹配通信與航天場景。目前樣品與量產(chǎn)供貨已經(jīng)開啟，為射頻基礎(chǔ)設(shè)施、衛(wèi)星通信等領(lǐng)域工程師提供高密度、高性能的無源器件選型方案。
