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Teledyne e2v推出Nexora - 新一代背照式全局快門CMOS圖像傳感器系列
Teledyne e2v 推出全新 Nexora? CMOS 圖像傳感器系列，面向機器視覺等高要求成像場景，兼顧高靈敏度、高速成像與低功耗。該系列提供 12MP、16MP 兩種分辨率，分黑白與彩色型號，依托自研背照式像素技術與 3D 堆疊架構，擁有優秀的集光效率，適配智能交通、戶外監控等復雜光照環境。傳感器搭載 LVDS 接口，封裝緊湊，便于相機廠商整機開發，產品將于德國斯圖加特 VISION 展會展出，目前可按需申請資料與樣品。
2026-10-14
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深度拆解：實現優異HDR的三種核心方法
在無人機、自主移動機器人（AMR）、人形機器人等自主設備的視覺感知系統中，高動態范圍（HDR）成像能力是保障復雜光照環境下可靠導航、避障、識別的核心基石。本文為《面向無人機和機器人的圖像傳感器教程》教程的第二篇，將系統介紹圖像傳感器的選型標準和實現HDR的三種方法等。第一篇請查看一文讀懂無人機與工業機器人的環境感知需求。
2026-10-14
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意法半導體發布VD56GA車規圖像傳感器 推動座艙感知規模化量產落地
2026年9月17日，意法半導體正式推出新一代SafeSense車規圖像傳感器VD56GA，聚焦車載座艙紅外感知場景。這款110萬像素傳感器在成像清晰度、紅外靈敏度上實現大幅升級，同時憑借緊湊架構、內置圖像處理能力，大幅簡化車載攝像頭模組設計，降低整套DMS駕駛員監測、OMS乘員監測系統的量產成本。針對當前座艙感知功能從高端車型向全車系下沉的行業趨勢，VD56GA為車企和零部件廠商提供了一套高性能、易集成、可大規模普及的標準化解決方案，依托意法半導體穩定的IDM制造體系，進一步保障全球車企的供貨與品控穩定性。
2026-09-17
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Teledyne e2v擴充Flash傳感器陣容，覆蓋1K–8K全分辨率高速成像場景
2026年9月8日，Teledyne e2v正式推出Flash? 1K2與Flash 8K兩款全新CMOS圖像傳感器，進一步完善Flash系列產品矩陣。伴隨兩款新品落地，品牌Flash成像傳感器分辨率覆蓋范圍實現從1K到8K的全覆蓋，結合全系通用架構、超高幀率與優質成像性能，可精準匹配工業檢測、科學成像等多類高端高速應用場景，為行業提供更多高適配、低成本的選型方案。
2026-09-10
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思特威推出2億像素超高清手機CIS SCC85XS
8月27日，思特威宣布推出SCC85XS，一款基于國產化平臺SmartClarity?-SL Pro打造的超高清手機CMOS圖像傳感器。該產品采用22nm Stack工藝，像素尺寸0.61μm，分辨率達到2億像素，搭載SFCPixel?-SL、PixGain HDR?、AllPix ADAF?及硬件Hex Crop Remosaic等核心技術，定位于高端旗艦手機的主攝、長焦及廣角等攝像頭應用。在2億像素架構下，SCC85XS支持傳感器內2倍和4倍無損變焦，讀取噪聲在200MP模式下約0.8e-，peak QE達80%，動態范圍83dB，并支持4K 120fps超高幀率視頻和4K 60fps HDR視頻拍攝。該芯片實現了從設計、工藝到量產的全流程國產化，填補了國產高端超高像素影像CIS的供應空缺。
2026-08-27
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格科GC50F0榮獲2026強芯“創新突破獎”，全球首顆0.64μm單芯片5000萬像素CIS量產驗證
高像素CIS的像素微縮與集成度提升持續驅動技術演進，單芯片方案需在噪聲、感光與速度上達到同等水準。8月20日，2026強芯TOP100榜單在南京ICDIA創芯大會發布，格科GC50F0——全球首顆0.64μm單芯片5000萬像素CMOS圖像傳感器，榮獲“創新突破獎”。本文從單芯片架構、工藝協同及產業化三方面解析其技術突破。
2026-08-21
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一張協議，兩顆芯片，一個具身智能時代——思特威×奧比中光深度綁定
當具身智能從實驗室走向真實場景，機器人視覺正從“看見”升級為“理解”——這要求圖像傳感器與深度感知芯片實現前所未有的協同。WRC 2026期間，思特威與奧比中光簽署深化戰略合作協議，以“高性能CIS+自研深度引擎芯片”的雙“芯”協同為核心，將思特威全局快門CIS技術積淀與奧比中光3D視覺全棧能力深度融合，面向視覺感知、識別避障、數據采集等應用，聯合打造具身智能時代的標桿產品與解決方案，為物理AI構筑堅實的視覺感知底座。
2026-08-20
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PRISM助力成像應用上市時間縮短六個月，實戰指南一文解讀
安森美（onsemi）推出的Premier圖像傳感器模塊參考設計（PRISM）平臺，是一套預先優化的子系統解決方案，旨在簡化數字成像產品的開發流程。PRISM為創新者提供低成本、預調校、已優化的模塊化器件，這些器件經過精心設計、可無縫協同，專為產品原型構建量身打造。我們已經介紹過PRISM簡介、實現全新器件開發流程等，本文將繼續更新《簡化成像設備從設計到制造的全流程教程》，聚焦評估套件、圖像傳感器選型等話題。
2026-08-06
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格科推出全場景高動態5000萬像素手機圖像傳感器GC50B5
近日，格科推出全場景高動態5000萬像素CMOS圖像傳感器GC50B5。GC50B5搭載雙轉換增益（Dual Conversion Gain, DCG）單幀高動態技術，支持100%全像素相位檢測自動對焦（4-Cell PDAF）、2x In-Sensor Zoom、NOMF（Non-Overlap Multi Frame）閃拍及4K 120fps DAG HDR視頻、4K 60fps DCG HDR視頻輸出。
2026-08-05
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巧用圖像傳感器模塊參考設計（PRISM），簡化成像設備從設計到制造的全流程
本教程圍繞安森美（onsemi）圖像傳感器模塊參考設計（PRISM）展開，聚焦成像設備從設計到制造的全流程優化需求，系統介紹PRISM方案的核心架構、功能模塊、性能特性及生態接入方式，為成像設備從業者提供從設計到制造全流程的實操指導。本文為第一部分，將介紹PRISM簡介、實現全新器件開發流程、視覺系統五大核心器件等。
2026-07-17
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巧用圖像傳感器模塊參考設計（PRISM），簡化成像設備從設計到制造的全流程
本教程圍繞安森美（onsemi）圖像傳感器模塊參考設計（PRISM）展開，聚焦成像設備從設計到制造的全流程優化需 求，系統介紹PRISM方案的核心架構、功能模塊、性能特性及生態接入方式，為成像設備從業者提供從設計到制造全流程的實操 指導。本文為第一部分，將介紹PRISM簡介、實現全新器件開發流程、視覺系統五大核心器件等。
2026-07-15
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思特威攜MicroLED高速光互連方案重磅亮相慕尼黑上海電子展
2026年7月2日，中國上海 — 思特威（上海）電子科技股份有限公司（股票簡稱：思特威，股票代碼：688213）于7月1日至3日，亮相上海新國際博覽中心舉行的2026慕尼黑上海電子展。作為電子行業年度標桿盛會，展會聚焦工業互聯網、智能汽車、數據中心、智能家居等熱門賽道，搭建起供全球企業與行業專家開展技術交流、新品發布的專業平臺，集中展現全球電子產業前沿發展趨勢。在本屆展會上，思特威以“感知、互連、計算”為主題，攜全新工業機器視覺圖像傳感器產品矩陣、高性能AI視覺處理芯片以及新一代高速光互連方案重磅亮相。這也是自思特威發布 “3+AI” 戰略后，一次完整的階段性創新成果展示。
2026-07-07
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