【導(dǎo)讀】為超低功耗光學(xué)和電氣互連技術(shù)的先驅(qū)，EverProX Technologies Munich GmbH（長芯博創(chuàng)德國有限公司）旗下Silicon Line品牌于近日宣布推出"MSDL 20G"。這是全新MSDL 20G系列的首款產(chǎn)品，由SL8582x串行器和 SL8581x解串器組成的端到端互連芯片組。該芯片組旨在突破傳統(tǒng)MIPI D-PHY信號(hào)在帶寬、電磁干擾（EMI）和傳輸距離上的限制，可為下一代視覺系統(tǒng)提供最多兩條同時(shí)運(yùn)行、單條速率達(dá)10Gbps的串行鏈路。
MSDL? 20G - MIPI Serial Data Link
全新MSDL 20G采用雙端口架構(gòu)，可通過兩條10Gbps串行鏈路同步傳輸兩路MIPI D-PHY數(shù)據(jù)流；單條鏈路功耗低于100mW，支持光纖傳輸距離達(dá)數(shù)十米，可為 AR/VR、醫(yī)療內(nèi)窺鏡、機(jī)器視覺、機(jī)器人及無人機(jī)等下一代視覺系統(tǒng)，提供輕量化、低功耗、抗電磁干擾的高速互連方案。詳情可訪問：https://silicon-line.com/msdl
突破物理布線瓶頸
隨著高分辨率多攝像頭系統(tǒng)和高幀率帶來的帶寬需求快速增長，傳統(tǒng)銅纜因傳輸距離有限且易受電磁干擾（EMI）影響，越來越難以滿足市場需求。由SL8582x串行器和SL8581x解串器組成的MSDL 20G芯片組，通過光纖聚合多路視頻數(shù)據(jù)破解了這一難題，不僅能將鏈路距離延伸至數(shù)十米，還能以輕量化光纖或差分銅纜替代傳統(tǒng)笨重的銅纜。這款高度集成的芯片組在光學(xué)與電氣模式下均能實(shí)現(xiàn)超低功耗，每條10Gbps鏈路的SerDes總功耗遠(yuǎn)低于100mW。
高管觀點(diǎn)
EverProX Technologies Munich GmbH（長芯博創(chuàng)德國有限公司）總經(jīng)理Yifeng Liann表示："實(shí)體AI正在重新定義電子系統(tǒng)的架構(gòu)。隨著攝像頭和傳感器越來越多、速度越來越快，關(guān)鍵實(shí)時(shí)信息也越來越分散在不同設(shè)備之間。如何以更可靠、更低延遲、更低功耗的方式傳輸高帶寬數(shù)據(jù)，正在成為下一代智能系統(tǒng)必須解決的核心挑戰(zhàn)。"他補(bǔ)充道："下一代智能系統(tǒng)需要的不只是更高的帶寬，更需要靈活、可靠且高效的連接。工程師不應(yīng)該在性能、可靠性和功耗之間被迫取舍。這正是Silicon Line團(tuán)隊(duì)致力于解決的問題——讓高帶寬連接更節(jié)能、更可靠、更易于集成，為下一代智能系統(tǒng)提供真正可落地的連接方案。"
主要技術(shù)亮點(diǎn)
雙端口多攝像頭聚合：支持通過一條或兩條串行鏈路同時(shí)傳輸最多兩路單雙攝像頭數(shù)據(jù)流，每條鏈路傳輸一路
光電連接靈活適配：內(nèi)置VCSEL驅(qū)動(dòng)器和TIA，可支持?jǐn)?shù)十米光纖傳輸，或最長2米的差分銅纜傳輸
超低功耗：光學(xué)鏈路功耗僅為71 mW，電氣鏈路功耗僅為87mW（均不包括集成式旁帶SerDes）：
光學(xué)模式：串行器17mW，解串器54mW（典型值）
電氣模式：串行器27mW，解串器60mW（典型值）
集成雙向低速信號(hào)：在傳輸MIPI數(shù)據(jù)的同時(shí)，可傳輸I2C、GPIO、數(shù)字音頻、SPI控制信號(hào)及傳感器時(shí)鐘，有效減少線纜數(shù)量、降低連接器復(fù)雜度、精簡系統(tǒng)組件
應(yīng)用場景
AR/VR設(shè)備：憑借輕量化、高柔性的光纖連接，為下一代沉浸式設(shè)備帶來更自由的移動(dòng)體驗(yàn)
醫(yī)療內(nèi)窺鏡：支持4K/8K高分辨率成像，以超低功耗降低系統(tǒng)發(fā)熱，并通過輕量化的光纖連接減少線纜負(fù)擔(dān)
機(jī)器人與機(jī)器視覺：高速、可靠、抗電磁干擾的光纖連接方案，兼具優(yōu)異的柔韌性與耐用性，可滿足機(jī)器人及工業(yè)自動(dòng)化對(duì)實(shí)時(shí)高分辨率圖像傳輸和靈活布線的需求
任務(wù)關(guān)鍵型系統(tǒng)（Mission Critical）與無人機(jī)（UAV）：低功耗、輕量化的多攝像頭互連方案，可減輕線纜重量、降低系統(tǒng)功耗、延長續(xù)航時(shí)間，同時(shí)提升復(fù)雜環(huán)境下的連接可靠性
供貨與客戶支援
MSDL 20G（SL8582x 和 SL8581x）已向早期客戶提供樣品，可選擇裸片（Bare Die）或4mm×4mm μBGA-78封裝。評(píng)估套件（EVK）現(xiàn)已同步推出，可用于鏈路驗(yàn)證。依托母公司EverProX的一站式組裝服務(wù)，客戶可實(shí)現(xiàn)從IC設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的無縫銜接。
關(guān)于Silicon Line
Silicon Line是EverProX Technologies Munich GmbH（長芯博創(chuàng)德國有限公司）旗下品牌，專注于高性能IC設(shè)計(jì)與開發(fā)，面向高速視頻與數(shù)據(jù)傳輸場景提供超低功耗光電互連解決方案。Silicon Line團(tuán)隊(duì)位于德國慕尼黑，產(chǎn)品矩陣覆蓋從MSDL 2G到MSDL 20G的全系列超低功耗MIPI SerDes芯片，以及TIA與VCSEL驅(qū)動(dòng)器，可為VR/AR、醫(yī)療、工業(yè)、機(jī)器人、國防及消費(fèi)電子領(lǐng)域提供超薄、輕量化、抗電磁干擾的有源光纜（AOC）和嵌入式光學(xué)鏈路產(chǎn)品。
結(jié)論
MSDL 20G芯片組的落地，有效破解了傳統(tǒng)MIPI D-PHY傳輸技術(shù)的諸多局限，是高速低功耗光電互連領(lǐng)域的重要技術(shù)升級(jí)。相較于傳統(tǒng)傳輸方案，這款新品實(shí)現(xiàn)了多重突破，雙端口架構(gòu)可同步承載兩路10Gbps高速數(shù)據(jù)流，支持多攝像頭高清畫面并行傳輸；同時(shí)兼顧極致能效與靈活適配性，光學(xué)鏈路、電氣鏈路功耗均控制在百毫瓦以內(nèi)，大幅降低設(shè)備發(fā)熱與功耗負(fù)擔(dān)。在布線層面，產(chǎn)品可替代笨重傳統(tǒng)銅纜，依托輕量化光纖實(shí)現(xiàn)數(shù)十米超長距離傳輸，具備優(yōu)秀的抗電磁干擾能力，完美適配復(fù)雜工業(yè)、戶外作業(yè)場景。
