【導(dǎo)讀】國(guó)務(wù)院日前印發(fā)《關(guān)于深入實(shí)施“人工智能+”行動(dòng)的意見(jiàn)》，提出推進(jìn)工業(yè)全要素智能化發(fā)展，加快人工智能在設(shè)計(jì)、中試、生產(chǎn)、服務(wù)、運(yùn)營(yíng)全環(huán)節(jié)落地應(yīng)用。在電子信息制造業(yè)的基礎(chǔ)環(huán)節(jié)——印制電路板組裝（PCBA）行業(yè)，人工智能大模型正從研發(fā)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造到供應(yīng)鏈管理多個(gè)環(huán)節(jié)加快落地。日前，專(zhuān)注AI服務(wù)器及低空經(jīng)濟(jì)相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈PCBA的企業(yè)——漢普智造相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，這一傳統(tǒng)上依賴(lài)工程師經(jīng)驗(yàn)與人工調(diào)度的行業(yè)，作業(yè)方式正在發(fā)生變化。
漢普智造電子制造車(chē)間
研發(fā)設(shè)計(jì)端：從“經(jīng)驗(yàn)依賴(lài)”走向“人機(jī)協(xié)同”
高密度、高頻高速電路板的設(shè)計(jì)，長(zhǎng)期是電子研發(fā)鏈路中的難點(diǎn)。業(yè)內(nèi)人士介紹，此類(lèi)設(shè)計(jì)動(dòng)輒涉及數(shù)千根走線的物理約束，還需反復(fù)進(jìn)行信號(hào)完整性、電源完整性仿真，進(jìn)度與質(zhì)量高度依賴(lài)資深工程師的個(gè)人經(jīng)驗(yàn)。
這一環(huán)節(jié)正在引入AI工具。據(jù)企業(yè)反映，具備垂直電子工程領(lǐng)域知識(shí)的AI輔助設(shè)計(jì)工具，已能根據(jù)自然語(yǔ)言指令與參數(shù)輸入生成基礎(chǔ)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)和布線策略；在可制造性設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，大模型可吸收歷史生產(chǎn)數(shù)據(jù)，在設(shè)計(jì)階段預(yù)判裝配干涉、熱應(yīng)力分布等風(fēng)險(xiǎn)，減少后期改板。
深圳市漢普智造科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“漢普智造”）有關(guān)負(fù)責(zé)人介紹，公司設(shè)有20余人的PCB設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，成員平均行業(yè)經(jīng)驗(yàn)8年以上，自研EDA二次開(kāi)發(fā)工具支持高速、高密度、射頻及軟硬結(jié)合板等多種復(fù)雜板型設(shè)計(jì)，AI輔助審核已納入設(shè)計(jì)流程，用于壓縮客戶(hù)產(chǎn)品從概念到發(fā)板的研發(fā)周期。
漢普智造AI輔助的高密度PCB設(shè)計(jì)與仿真
生產(chǎn)制造端：檢測(cè)與排產(chǎn)引入大模型
自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）、錫膏厚度檢測(cè)（SPI）等設(shè)備過(guò)去主要依靠預(yù)設(shè)算法和固定閾值判定質(zhì)量，易受光線、板材色差等因素影響產(chǎn)生誤報(bào)。多家企業(yè)技術(shù)人員表示，基于大模型架構(gòu)的工業(yè)視覺(jué)AI通過(guò)海量圖像特征學(xué)習(xí)，對(duì)虛焊、連錫、元件偏移等缺陷的識(shí)別能力明顯提升，有助于降低誤報(bào)率和漏檢率。
排產(chǎn)調(diào)度同樣在發(fā)生變化。面對(duì)多品種、小批量的訂單結(jié)構(gòu)，大模型可實(shí)時(shí)統(tǒng)籌物料庫(kù)存、設(shè)備稼動(dòng)率和交期優(yōu)先級(jí)，在眾多排產(chǎn)組合中動(dòng)態(tài)生成優(yōu)化方案，縮短高端訂單的換線與交付周期。
漢普智造有關(guān)負(fù)責(zé)人介紹，公司在珠三角設(shè)有SMT工廠，配備3D錫膏檢測(cè)、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)、X-Ray檢測(cè)、首件檢驗(yàn)等多道檢測(cè)工序，按照IPC-A-610 Class II/III標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行品質(zhì)管控，具備2至68層板制板能力，物料齊套后最快24小時(shí)可完成貼片生產(chǎn)。
現(xiàn)代SMT產(chǎn)線一
供應(yīng)鏈端：從人工比對(duì)到智能尋源
一張服務(wù)器或醫(yī)療設(shè)備的物料清單（BOM）往往包含數(shù)百上千種元器件，替代料評(píng)估、生命周期核查與多級(jí)比價(jià)，過(guò)去需要采購(gòu)工程師耗時(shí)數(shù)天完成。
業(yè)內(nèi)企業(yè)反映，大模型的多模態(tài)數(shù)據(jù)處理和長(zhǎng)文本推理能力，使元器件規(guī)格書(shū)的快速解析成為可能，系統(tǒng)可在數(shù)據(jù)庫(kù)中匹配引腳兼容的替代料與現(xiàn)貨庫(kù)存，縮短供應(yīng)鏈響應(yīng)時(shí)間。光大證券研報(bào)顯示，AI服務(wù)器PCB層數(shù)已從傳統(tǒng)服務(wù)器的14層至24層提升至20層至30層，單臺(tái)價(jià)值量達(dá)傳統(tǒng)服務(wù)器的5倍至7倍，高端化趨勢(shì)對(duì)制造企業(yè)的供應(yīng)鏈管理能力提出更高要求。
漢普智造介紹，公司與授權(quán)分銷(xiāo)商建立長(zhǎng)期合作，維持百萬(wàn)級(jí)正品元器件庫(kù)存，來(lái)料執(zhí)行進(jìn)貨檢驗(yàn)，以降低假冒偽劣器件流入產(chǎn)線的風(fēng)險(xiǎn)。
現(xiàn)代SMT產(chǎn)線二
行業(yè)觀察：
市場(chǎng)需求為轉(zhuǎn)型提供了動(dòng)力。市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Prismark數(shù)據(jù)顯示，2025年全球PCB產(chǎn)值約850億美元，同比增長(zhǎng)約16%，其中服務(wù)器及存儲(chǔ)相關(guān)PCB產(chǎn)值約160億美元，同比增長(zhǎng)46%；該機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，2026年全球PCB市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到958億美元。
政策層面，2025年8月，工業(yè)和信息化部、市場(chǎng)監(jiān)管總局印發(fā)《電子信息制造業(yè)2025—2026年穩(wěn)增長(zhǎng)行動(dòng)方案》；同年11月，工信部就《印制電路板行業(yè)規(guī)范條件（2025年本）》公開(kāi)征求意見(jiàn)，對(duì)PCB行業(yè)在生產(chǎn)工藝、質(zhì)量管理及智能制造等方面提出引導(dǎo)性要求。
轉(zhuǎn)型并非一蹴而就。國(guó)家發(fā)展改革委有關(guān)負(fù)責(zé)人在解讀《關(guān)于深入實(shí)施“人工智能+”行動(dòng)的意見(jiàn)》時(shí)表示，當(dāng)前人工智能應(yīng)用落地仍存在供需對(duì)接不暢、“最后一公里”障礙等突出問(wèn)題。對(duì)PCBA行業(yè)而言，數(shù)據(jù)積累、工程人才儲(chǔ)備和改造投入，是企業(yè)推進(jìn)智能化繞不開(kāi)的課題；轉(zhuǎn)型成效如何，最終要看交付質(zhì)量、成本與效率是否得到實(shí)際改善。漢普智造的案例，是電子制造從研發(fā)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造到供應(yīng)鏈管理多個(gè)環(huán)節(jié)加快擁抱人工智能的示范之一。
結(jié)論
當(dāng)前，在國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策引導(dǎo)與高端電子市場(chǎng)需求的雙重驅(qū)動(dòng)下，國(guó)內(nèi)PCBA行業(yè)的智能化、標(biāo)準(zhǔn)化升級(jí)趨勢(shì)已然明確。以漢普智造為代表的行業(yè)企業(yè)，通過(guò)落地全流程智能化改造，徹底改變了行業(yè)長(zhǎng)期依賴(lài)人工經(jīng)驗(yàn)、人工調(diào)度的傳統(tǒng)作業(yè)模式，在電路板研發(fā)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)質(zhì)檢、排產(chǎn)交付、供應(yīng)鏈管控等關(guān)鍵環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)效率與品質(zhì)的雙重突破，有效適配了AI服務(wù)器、高端電子設(shè)備等領(lǐng)域高端PCB產(chǎn)品的生產(chǎn)需求。
整體來(lái)看，全球PCB市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)，高端服務(wù)器PCB賽道增速尤為突出，為行業(yè)轉(zhuǎn)型提供了充足的市場(chǎng)動(dòng)力，而各項(xiàng)行業(yè)規(guī)范與穩(wěn)增長(zhǎng)政策的落地，也為產(chǎn)業(yè)智能化升級(jí)劃定了發(fā)展方向、夯實(shí)了政策基礎(chǔ)。同時(shí)，PCBA行業(yè)的深度轉(zhuǎn)型仍面臨數(shù)據(jù)積淀、人才儲(chǔ)備、設(shè)備改造投入等現(xiàn)實(shí)挑戰(zhàn)，產(chǎn)業(yè)升級(jí)并非短期之功。未來(lái)，行業(yè)企業(yè)需持續(xù)深耕智能化改造，聚焦交付質(zhì)量、生產(chǎn)成本、生產(chǎn)效率的核心提升，打通產(chǎn)業(yè)升級(jí)落地壁壘，持續(xù)夯實(shí)電子信息制造業(yè)的基礎(chǔ)配套能力，助力整個(gè)電子制造產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展。
