【導讀】2026 年 10 月 14 日，思爾芯宣布與亞科鴻禹簽署合并重組協議。交易落地后兩家企業整合為統一 EDA 平臺公司，同步引入數億元新增資金，并有華大九天、大灣區基金、央企戰略性新興產業發展基金等投資方加持。當前芯片驗證壓力持續走高，硬件仿真更是國產數字 EDA 前端的攻堅短板。本次重組可以整合雙方技術與研發資源，減少重復研發投入，依托合計 800 余家客戶場景加快硬件仿真等高端驗證產品落地，目標打造覆蓋架構設計到系統級驗證一體化的數字前端 EDA 平臺。思爾芯深耕 EDA 二十余年，在數字前端工具與多行業客戶服務方面積累深厚，本次重組將進一步強化國產芯片驗證工具的產品能力與服務體系。
交易完成后，兩家公司將合并為一家EDA平臺公司，同時將引入新增資金數億元。這筆資金將為合并后的公司提供長周期的資金保障，重點投向高端驗證與仿真方向的研發攻堅、工程團隊擴充與客戶支持體系建設，并支持公司在產品迭代與商業化推廣上加速推進。同時華大九天、大灣區基金、央企戰略性新興產業發展基金等投資方將大力賦能公司不斷做大做強。
隨著芯片設計規模與復雜度持續提升，驗證已成為決定芯片研發周期與成本的關鍵環節。硬件仿真與原型驗證同屬硬件輔助驗證工具，前者面向超大規模設計的全芯片深度調試，后者以接近芯片真實運行的速度支撐系統軟件與固件開發，兩者共同支撐左移驗證。硬件仿真是國產數字EDA前端最需要攻堅的環節。思爾芯與亞科鴻禹各具技術和產品優勢，本次交易將整合雙方的研發項目，重點投向高端驗證與仿真方向，避免重復投入與資源分散。合并后的公司可依托800余家客戶的真實應用場景，讓關鍵產品更快完成打磨與商業化推廣，縮短硬件仿真產品的開發周期。新增資金與隨之進入的外部資源，將為這一方向的持續研發與商業化提供強有力的支撐。
新平臺將持續投入，不斷迭代優化架構設計、軟件仿真、硬件仿真、原型驗證與數字調試等EDA工具，致力成為領先的數字前端EDA平臺。未來將在流程、接口與使用體驗上打通各環節，形成統一的工作流，使客戶能夠在同一平臺內完成從架構設計到系統級驗證的全過程。新平臺將為思爾芯客戶提供更好的產品和技術支持。
關于思爾芯 S2C
思爾芯（S2C）自 2004 年設立上海總部以來始終專注于集成電路 EDA 領域。作為國內首家數字 EDA 供應商，公司業務已覆蓋架構設計、軟件仿真、硬件仿真、原型驗證、數字調試、EDA 云等工具及服務。已與超過 700 家國內外企業建立了良好的合作關系，服務于人工智能、高性能計算、圖像處理、數據存儲、信號處理等數字電路設計功能的實現，廣泛應用于物聯網、云計算、5G 通信、智慧醫療、汽車電子等終端領域。
公司總部位于上海，并建立了全球化的技術研發與市場服務網絡，在北京、深圳、西安、香港、東京、首爾及圣何塞等地均設有分支機構或辦事處。
思爾芯在 EDA 領域的技術實力受到了業界的廣泛認可，通過多年耕耘，已在數字前端 EDA 領域構筑了技術與市場的雙優勢地位。并參與了我國 EDA 團體標準的制定，承擔了多項國家及地方重大科研項目，獲國家級專精特新“小巨人”企業、國家工業軟件優秀產品、上海市企業技術中心等多項榮譽資質。
結論
本次思爾芯與亞科鴻禹合并重組，是國內數字前端 EDA 賽道一次重要的資源整合。通過合并，雙方硬件仿真、原型驗證技術得以合并發力，疊加配套資金與產業資本賦能，能夠集中資源攻克國產硬件仿真工具的技術難關，縮短產品商業化周期。整合后的新平臺將打通 EDA 各工具流程、接口，搭建統一工作流，為芯片客戶提供從架構設計到系統驗證的完整工具鏈。從產業層面看，此次重組有助于補齊國產 EDA 在高端芯片硬件輔助驗證領域的短板，集中客戶、研發、資本力量，提升國內數字前端 EDA 整體競爭力，更好支撐 AI、高性能計算、汽車電子等復雜芯片的研發需求。
