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云尖信息全譜系液冷CDU矩陣賦能AIDC升級

發(fā)布時(shí)間:2026-08-18 來源:轉(zhuǎn)載 責(zé)任編輯:Lily

【導(dǎo)讀】隨著AI大模型規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大、Token長度不斷突破上限,AIDC(AI數(shù)據(jù)中心)算力架構(gòu)迎來了全面升級,機(jī)柜算力密度、單機(jī)柜功耗大幅攀升。在此背景下,高密度算力集群的散熱難題愈發(fā)突出,已成為制約AIDC規(guī)模化落地、算力高效釋放的核心瓶頸。


針對行業(yè)普遍存在散熱設(shè)備選型難、工況適配不足的痛點(diǎn),云尖信息深耕液冷換熱領(lǐng)域,以自研核心技術(shù)打造全譜系液冷CDU產(chǎn)品矩陣+一站式全生命周期液冷溫控解決方案,全面覆蓋低功耗單機(jī)柜到萬卡級超高密算力集群的全場景流體分配、精準(zhǔn)散熱需求,為AIDC高效、低碳、規(guī)模化建設(shè)筑牢底層散熱根基。


全品類產(chǎn)品矩陣,一站式方案破除落地壁壘


當(dāng)前,多數(shù)單一散熱設(shè)備普遍存在安裝流程繁瑣、擴(kuò)容改造難度大、運(yùn)維體系不健全等問題,難以適配超算、邊緣等多元場景的AIDC新建和改造需求,直接導(dǎo)致數(shù)據(jù)中心項(xiàng)目落地周期長、建設(shè)成本高、運(yùn)行穩(wěn)定性不足。為精準(zhǔn)破解不同規(guī)模、不同場景算力中心的建設(shè)與改造痛點(diǎn),云尖信息依托全自研換熱核心,構(gòu)建完善的液冷CDU產(chǎn)品體系,涵蓋機(jī)架式液液/風(fēng)液CDU、機(jī)柜式風(fēng)液CDU、列間級液液CDU、房間級液液CDU等全品類核心機(jī)型,完整覆蓋機(jī)房各級部署層級換熱需求。


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云尖信息液冷CDU產(chǎn)品體系


基于完整產(chǎn)品矩陣,云尖信息打造四大定制化液冷解決方案,形成"自研設(shè)備+核心技術(shù)+全周期運(yùn)維"全鏈條自主可控的一站式服務(wù)體系,高效解決各類新建、改造、運(yùn)維場景的數(shù)據(jù)中心建設(shè)難題,適配數(shù)據(jù)中心全生命周期升級需求。


AI算力64卡液冷集群解決方案:適配中小型智算節(jié)點(diǎn),精準(zhǔn)匹配中高密度機(jī)柜散熱工況,部署輕量化、交付周期短、綜合性價(jià)比突出,是中小規(guī)模算力布局優(yōu)選方案。

AI算力256卡液冷集群解決方案:面向中大型標(biāo)準(zhǔn)化智算園區(qū),換熱散熱效能穩(wěn)定長效,從根源規(guī)避GPU高溫降頻、整機(jī)柜過熱宕機(jī)風(fēng)險(xiǎn),保障7×24h滿負(fù)載算力穩(wěn)定輸出。

AI算力千卡液冷集群解決方案:以千卡級液冷單元為標(biāo)準(zhǔn)模塊,模塊化擴(kuò)容可至萬卡級超大規(guī)模集群。專為AI算力中心、超算場景定制研發(fā),搭載超高熱密度散熱技術(shù),適配規(guī)模化液冷部署場景。


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AI算力千卡液冷集群解決方案


iMDC集裝箱智算中心解決方案:適配模塊化、移動式算力部署場景,集成化程度高、部署周期短,可滿足戶外、應(yīng)急、邊緣大型算力等特殊場景需求。


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iMDC集裝箱智算中心解決方案


四重優(yōu)勢,全方位保障算力穩(wěn)定運(yùn)行


01 雙重部署形態(tài),靈活落地?zé)o局限


云尖信息依托風(fēng)液CDU、液液CDU雙系列機(jī)型,構(gòu)建分布式、集中式雙重部署體系,雙形態(tài)組合可適配不同機(jī)房的基礎(chǔ)條件、功率密度與建設(shè)周期,全面覆蓋低密通用服務(wù)器至高密AI算力集群的各類散熱工況,落地適配性極強(qiáng)。


分布式部署方案:主打輕量化部署場景,適配傳統(tǒng)風(fēng)冷機(jī)房風(fēng)改液升級、邊緣節(jié)點(diǎn)、小型微模塊等場景,部署門檻低、改造投入少、施工周期短。


集中式部署方案:聚焦新建大型智算中心、超算中心等高功率密度機(jī)房,依托高效換熱技術(shù),可支撐超高機(jī)柜負(fù)載運(yùn)行。


02 高密散熱架構(gòu),PUE<1.2


液冷CDU產(chǎn)品采用高密液冷散熱架構(gòu):設(shè)備就近機(jī)柜部署,大幅縮短二次側(cè)管路長度,有效降低流體泵送損耗,冷量可精準(zhǔn)輸送至芯片核心散熱區(qū)域。該架構(gòu)可解決高密度機(jī)柜熱點(diǎn)聚集、芯片降頻、機(jī)房過熱等行業(yè)痛點(diǎn),助力數(shù)據(jù)中心PUE穩(wěn)定降至1.2以下,高度契合綠色算力、雙碳節(jié)能的行業(yè)發(fā)展要求,實(shí)現(xiàn)算力高效釋放與低碳節(jié)能的雙向賦能。


03 雙重防護(hù)機(jī)制,保障設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行


液冷CDU產(chǎn)品采用冷熱回路物理隔離設(shè)計(jì),通過雙重安全防護(hù)機(jī)制,全方位規(guī)避液冷系統(tǒng)滲漏、腐蝕、堵塞風(fēng)險(xiǎn),長效保護(hù)服務(wù)器、GPU核心硬件資產(chǎn):


水質(zhì)隔離:阻隔外部一次側(cè)管路中的雜質(zhì)、鐵銹、微生物進(jìn)入服務(wù)器冷板,從根源杜絕芯片流道堵塞、腐蝕等問題,延長硬件使用壽命;


壓力解耦:二次側(cè)管路壓力獨(dú)立可控,不受一次側(cè)壓力波動影響,有效規(guī)避管路承壓過載、滲漏等安全風(fēng)險(xiǎn)。


04 模塊化便捷運(yùn)維,支持分步彈性擴(kuò)容


全系產(chǎn)品核心部件采用盲插、快插模塊化設(shè)計(jì),兼具便利運(yùn)維與彈性擴(kuò)容雙重核心優(yōu)勢。模塊化結(jié)構(gòu)大幅簡化設(shè)備安裝、故障檢修、日常運(yùn)維流程,降低機(jī)房運(yùn)維門檻與人工成本。同時(shí)貼合算力漸進(jìn)式增長需求,支持按需分批新增CDU設(shè)備,無需一次性改造全部制冷管網(wǎng),有效縮減項(xiàng)目前期投入。


在算力競爭激烈時(shí)代,液冷CDU是AIDC智算中心的散熱核心心臟。云尖信息全系列多樣化液冷CDU矩陣搭配一站式自研液冷解決方案,以全場景靈活適配、極致低碳節(jié)能、多重安全防護(hù)、彈性低成本擴(kuò)容四大核心競爭力,為各類AI算力集群、超算中心、邊緣集裝箱智算提供穩(wěn)定可靠的底層散熱支撐,持續(xù)賦能全球算力底座高效迭代升級。



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