【導(dǎo)讀】美國 賓夕法尼亞 MALVERN、中國 上海 — 2026年10月9日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出四款新系列表面貼裝標(biāo)準(zhǔn)整流器---5 A SE50N6x、8 A SE80N6x、10 A SE100N6x和12 A SE120N6x，這些業(yè)內(nèi)先進(jìn)器件均采用薄型易于吸附焊錫的側(cè)邊焊盤DFN6546A封裝。5 A SE50N6x、8 A SE80N6x、10 A SE100N6x和12 A SE120N6x提供反向電壓200 V、400 V和600 V，為商用、工業(yè)和車載應(yīng)用電源線路極性保護(hù)和軌到軌保護(hù)，提供節(jié)省空間的高效解決方案，每種產(chǎn)品可提供AEC-Q101認(rèn)證版。
日前發(fā)布的Vishay General Semiconductor 整流器首度采用Vishay新型Power DFN系列DFN6546A封裝，占位面積為6.5 mm x 4.6 mm，典型厚度僅為0.88 mm，可以更加有效地利用PCB空間。同時，器件先進(jìn)的結(jié)構(gòu)設(shè)計和芯片貼裝技術(shù)可增加銅含量，加大芯片尺寸，實(shí)現(xiàn)優(yōu)異的熱性能、提高額定電流和正向浪涌電流能力。與相同占位面積的SMPC（TO-277A）封裝解決方案相比，SE50N6x、SE80N6x、SE100N6x和SE120N6x高度低10 %，額定電流增加20 %，正向浪涌能力提高82 %。
整流器采用氧化物平面芯片結(jié)設(shè)計，典型反向漏電流小于0.1 μA，正向壓降低至0.77 V，有助于降低功耗，提高效率。器件工作溫度-55 C至+175 C，ESD性能符合IEC 61000-4-2標(biāo)準(zhǔn)（空氣放電模式）。易于吸附焊錫的側(cè)邊焊盤DFN6546A封裝支持自動光學(xué)檢測（AOI），不需要X光檢測。整流器適合自動貼片加工，潮濕敏感度等級（MSL）達(dá)到 J-STD-020 標(biāo)準(zhǔn)1級，LF 最大峰值為260 C。器件符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)，無鹵素。
器件規(guī)格表：
新系列DFN6546A 封裝表面貼裝標(biāo)準(zhǔn)整流器現(xiàn)可提供樣品并已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，供貨周期為8周。
結(jié)論
此次Vishay發(fā)布的全新整流器系列，憑借新型DFN6546A封裝實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品性能與工藝的雙重升級。相較于傳統(tǒng)SMPC（TO-277A）封裝器件，新品在同等PCB占位面積下，高度降低10%，額定電流提升20%，正向浪涌電流能力大幅提升82%，同時依托優(yōu)化的芯片結(jié)構(gòu)與貼片工藝，實(shí)現(xiàn)了更優(yōu)異的散熱性能與工作穩(wěn)定性。產(chǎn)品具備低反向漏電流、低正向壓降的特性，有效降低設(shè)備功耗、提升運(yùn)行效率，且支持-55℃至+175℃寬溫工作，滿足嚴(yán)苛工況使用需求。
