【導(dǎo)讀】美國 賓夕法尼亞 MALVERN、中國 上海 — 2026年10月13日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出新款車規(guī)級頂層散熱厚膜功率電阻器---D2TO35S。Vishay Sfernice D2TO35S采用表面貼裝TO-263（D2PAK）封裝，提高熱性能，降低布板空間占用要求，25 C殼溫下功率耗散高達35 W，適用于各種汽車應(yīng)用。
隨著熱約束逐漸成為系統(tǒng)設(shè)計的首要瓶頸，許多功率器件正在從PCB基板散熱向頂側(cè)冷卻架構(gòu)轉(zhuǎn)變。日前發(fā)布的D2TO35S將熱量直接傳導(dǎo)至散熱器，選配合適的散熱器，其功率耗散可達標(biāo)準(zhǔn)PCB貼裝器件的9倍。利用器件緊湊的表面貼裝設(shè)計，設(shè)計人員可在相同占位面積下提高功率耗散，或以更小的占位面積實現(xiàn)相同功能，同時降低PCB溫度，減小周邊元器件的熱應(yīng)力，提高整體系統(tǒng)可靠性。
D2TO35S采用無感設(shè)計，提高快速瞬變條件下信號完整性，以及功率承載能力，電阻器阻值范圍 4.7 Ω至550 kΩ，公差低至 ±1%，熱阻為4.28 ℃/W，溫度系數(shù)（TCR）為 150 ppm/℃，工作溫度范圍 -55 ℃至 +175 ℃。器件符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)，270 ℃/10 s回流焊條件下性能穩(wěn)定。
D2TO35S 現(xiàn)可提供樣品并已實現(xiàn)量產(chǎn)，供貨周期為14周。
VISHAY簡介
Vishay 是全球最大的分立半導(dǎo)體和無源電子元件系列產(chǎn)品制造商之一，這些產(chǎn)品對于汽車、工業(yè)、計算、消費、通信、航空航天和醫(yī)療市場的創(chuàng)新設(shè)計至關(guān)重要。服務(wù)于全球客戶，Vishay承載著科技基因——The DNA of tech. ?。Vishay Intertechnology, Inc. 是在紐約證券交易所上市（VSH）的“財富1,000 強企業(yè)”。
結(jié)論
D2TO35S 借助頂層散熱架構(gòu)突破傳統(tǒng) PCB 底面散熱的局限，加裝散熱器后功率能力可達常規(guī)貼片器件的 9 倍，能有效降低板溫，緩解周邊器件熱應(yīng)力，提升系統(tǒng)可靠性。器件采用無感結(jié)構(gòu)，適配快速瞬態(tài)工況，寬溫域、AEC-Q 車規(guī)屬性，滿足汽車等高可靠應(yīng)用。目前樣品與量產(chǎn)備貨就緒，14 周交付，為功率電路工程師提供兼顧高功率密度與散熱性能的電阻選型方案。
