【導讀】2026年9月22日，意法半導體正式發布全新SLLIMM Compact緊湊型低損耗智能功率模塊。首款量產型號STGI15C60S采用全新小型化DBC封裝，相較傳統方案面積縮減超30%，在緊湊機身內集成完整600V三相IGBT逆變橋，憑借優異的能效表現、散熱性能與完善的安全保護機制，廣泛適配工業電機驅動、空調、熱泵及各類家電的中低功率驅動設計。這款省空間的模塊在18.8mm × 32.8mm封裝內集成一個完整的 600V 三相 IGBT 逆變橋，比現有 DBC封裝IGBT智能功率模塊縮減面積超 30%。
20A的STGI15C60S是新推出的SLLIMM Compact 緊湊系列智能功率模塊的首款產品，主打中低功率電機驅動設計，采用頂部散熱的高效散熱封裝，確保模塊在最高 20?kHz 的硬開關電路拓撲內仍然保持出色的可靠性。作為 STPOWER 產品家族一員，該模塊內置兩顆驅動芯片和上下橋IGBT開關管，以及自舉二極管和安全保護電路。IGBT采用意法半導體溝槽柵、高抗短路技術，并搭配快速軟恢復續流二極管，兼顧低飽和壓降和穩定動態性能，能夠提升模塊能效。上橋參考輸出置于雙列直插封裝的信號引腳側，可簡化自舉電路布局。
在優化驅動器和IGBT開關管的EMI性能同時，模塊封裝采樣全電隔離設計，以保障電氣安全，隔離耐壓等級為2000 Vrms/min。安全保護功能包括欠壓鎖定（UVLO）、智能關斷（在不安全工況或檢測到故障時禁止工作）、溫度傳感器和一個比較器，通過比較器的輸出電壓信號可以給設計人員指示各種類型的故障。
關于意法半導體
意法半導體擁有49,000名半導體技術的創造者和創新者，掌握半導體供應鏈和先進的制造設備。作為一家半導體垂直整合制造商（IDM），意法半導體與二十多萬家客戶、成千上萬名合作伙伴一起研發產品和解決方案，共同構建生態系統，幫助他們更好地應對各種挑戰和新機遇，滿足世界對可持續發展的更高需求。意法半導體的技術讓人們的出行更智能，讓電源和能源管理更高效，讓云連接的自主化設備應用更廣泛。我們正按計劃在所有直接和間接排放（包括范圍1和范圍2）、產品運輸、商務旅行以及員工通勤排放（重點關注的范圍3）方面實現碳中和，并在2027年底前實現100%使用可再生電力的目標。
結論
全新SLLIMM Compact智能功率模塊通過封裝優化與內部電路集成，在大幅縮小設備占用空間的同時，兼顧了高效率、高可靠性與易設計的特性。依托意法半導體成熟的IGBT工藝與完整的保護機制，新品有效降低終端設備的開發難度與物料成本，優化整機散熱與EMI性能。目前產品已正式量產，可為工業驅動、智能家居設備的小型化、高能效升級提供優質可靠的功率器件解決方案。
