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延續匠心：研華基于RK3588的核心模塊ROM-6881助力便攜醫用超聲實現敏捷迭代
根據國家統計局（2025年）數據：2024年末，60歲及以上人口2.97億，占21.1%；65歲及以上2.17億，占 15.4%。高血壓、糖尿病、心腦血管等慢病患者超3億，院外/社區化長期監測、居家自測、康復跟蹤成為剛需，需要大量小型化、低功耗、低成本、易操作的醫療設備補位基層醫療短板。
2026-07-16
研華 醫用超聲 醫療設備 SMARC
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GMSL信號鏈中的錯誤藏身之處
無論您是在調試棘手的攝像頭鏈路，還是從頭開始設計一套穩健的系統，知道錯誤隱藏何處就等于成功了一半。GMSL有許多不同類型的錯誤需要留意。本文將討論這些錯誤在信號鏈中的潛藏位置。 在上一篇博客文章中，我們探討了GMSL通道，強調了遵守通道規范的重要性。之所以用整整一篇博文來討論GMSL通道，...
2026-07-16
GMSL 信號鏈 OSI 數據通道
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恩智浦i.MX 95應用處理器量產，為自主智能邊緣注入創新動力
隨著邊緣計算不斷融入更多智能，打造更豐富的用戶體驗，并承擔日益復雜的工作負載，應用處理器不僅要“跟得上”，還必須具備更多能力。它們要具備可擴展的計算能力、高效的數據移動能力以及對先進軟件棧的支持能力，同時保持足夠的靈活性，能夠隨著不斷變化的應用場景進行適應性調整。
2026-07-16
恩智浦 i.MX 95 應用處理器
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紫光展銳完成 Android 17 同步升級，持續提升終端系統體驗
近日，紫光展銳完成 Android 17 同步升級，旗下 T8300、T7300、T7250 等移動平臺已完成新版本適配驗證，持續保持與 Android 最新版本同步節奏，為終端廠商導入新系統、優化用戶體驗提供平臺級技術支持。
2026-07-16
紫光展銳 Android 17
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TetraMem與SK hynix展示成功技術合作，推進以存儲為中心的AI計算
模擬內存計算(A-IMC)技術領導者TetraMem Inc.與全球AI存儲及半導體技術領軍企業SK hynix Inc.宣布，雙方成功完成聯合技術合作。其標志性成果是聯合研究論文《基于憶阻器的高效深度卷積內存計算SoC》(A Memristor-based In-Memory Computing SoC with Efficient Depthwise Convolution)在《先進智能...
2026-07-15
TetraMem SK hynix AI
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平臺化工具幫助嵌入式產品開發企業降低TCO并提升ROI
當前，嵌入式系統正向多架構、高復雜度與全生命周期管理快速演進，研發團隊面臨維護多款產品、適配不同架構、承接新舊迭代項目、兼顧功能安全認證、跨團隊協作、代碼長期維護等一系列挑戰。傳統單套工具難以滿足上述諸多需求，多套獨立工具鏈并存又會帶來環境不兼容、代碼難以復用、重復投入成本、...
2026-06-23
嵌入式 產品開發 TCO ROI IAR
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汽車生意越來越難做，車規芯片還有什么技術值得關注？
過去幾年，汽車一直都是個“吃香喝辣”的行業，各地車展人流如織。彼時，只要說出“車規”這兩個字，價值含量就不言而喻。而到現在，車市卷的可怕，生意越來越難做，10萬級的車若沒配上高階智駕和城市NOA，連發布會都不好意思開，反映在紙面上的銷量數據，也是各種下滑。
2026-06-23
車規芯片 MCU
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Day-0支持｜摩爾線程率先完成智譜GLM-5.2極速適配
6月17日，摩爾線程宣布在AI訓推一體全功能GPU智算卡MTT S5000上，完成對智譜新一代開源旗艦模型GLM-5.2的Day-0極速適配。此次適配延續了摩爾線程在GLM-5.1長上下文Prefill與P/D異構分離推理場景中的優化積累，并面向GLM-5.2超長上下文與復雜推理負載，進一步釋放MTT S5000在長輸入Prefill階段的高吞...
2026-06-17
摩爾線程 GPU AI
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告別外設堆疊：芯佰微CBM14AD125，14位125MSPS單芯片ADC
多通道高速數據采集系統的器件選型中，性能指標、功耗控制、供應鏈穩定性往往難以兼顧——進口器件供貨周期長、成本高，國產方案常存在性能打折扣、替代適配工作量大的問題。對于14位精度、百兆級采樣率的中端ADC賽道，一款既能對標進口器件性能、又能降低系統設計成本的國產方案，能直接縮短項目落地...
2026-06-17
基準電壓 堆疊 單芯片 ADC 信號調理電路
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