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風冷·液冷·一體機：四通STONETEK G5208家族全矩陣賦能推理智算
當前，人工智能（AI）正沿著"技術向上突破、應用向下扎根"的雙線路徑加速演進，AI競爭轉向"能辦事"的智能體時代。隨著大模型不斷進入真實業務，詞元（Token）已成為衡量模型服務量與使用成本的重要單位。推理效率、生成響應速度以及推理成本，正在成為 AI 應用的穩定運營和持續擴展的關鍵因素。
2026-08-21
四通STONETEK G5208 AIGC推理智算
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六大方案重構網絡能力：華為SingleRAN 22.1引領移動AI規模化落地
近日，華為發布移動AI時代首個商用版本——SingleRAN 22.1軟件版本，構筑移動AI時代多維能力網絡底座，引領移動AI技術規模化落地。該版本集合GigaUplink、GigaBand、iBeam 3.0、IDEA、0 Bit 0 Watt 0 Loss及RANSpirit六大創新方案，并首次搭載新一代UBBPi系列基帶板，將先進算法融入基帶技術。本文將...
2026-08-21
華為 SingleRAN 22.1
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摩爾斯微電子USB適配器為現有設備“插上”公里級Wi-Fi
2026年8月21日，中國北京與澳大利亞悉尼——全球領先的Wi-Fi HaLow芯片供應商摩爾斯微電子，今日宣布推出兩款Wi-Fi HaLow USB適配器參考設計MM8108-RD09與MM8108-RD17。兩款方案均基于公司市場領先的MM8108 SoC，通過標準USB接口即可為現有設備賦予遠距離Wi-Fi HaLow連接能力，最遠覆蓋距離可達一公里...
2026-08-21
摩爾斯微 摩爾斯微電子 Wi-Fi HaLow
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e絡盟社區誠邀工程師選擇心儀產品進行測試
安富利旗下e絡盟社區宣布，在其RoadTest項目中推出“自主選品評測”活動：工程師可從Newark、Farnell或e絡盟商城挑選任意不超過175美元的產品，提交申請方案即有機會免費獲得并評測，最終只需一篇深度評測即可保留該設備。從單板計算機到示波器，從無線模塊到電機控制套件，這次活動不僅是一次“零成本...
2026-08-20
e絡盟 測試 評測
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東芝推出適用于工業設備48V電源線保護的小型80V電子保險絲（eFuse IC）
當工業設備加速向48V電源系統遷移，電源線保護電路既要承受更高電壓，又要在緊湊空間中集成多重防護——這一矛盾正成為設計者的核心挑戰。東芝電子元件及存儲裝置株式會社今日宣布，推出額定電壓80V的電子保險絲（eFuse IC）新產品“TCKE1401NM”，以業界領先的小型封裝給出解決方案。
2026-08-20
東芝 工業設備 48V 電源線
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亞馬遜Graviton狂攬250億營收，微軟Cobalt急追25+數據中心
當生成式AI的第一波浪潮以模型規模和GPU供給為衡量標準時，智能體AI的到來正悄然改寫算力格局。微軟與亞馬遜近期財報電話會議不約而同地傳遞出同一信號：基于Arm架構的定制芯片，已從技術探索躍升為超大規模云基礎設施的核心支柱。微軟CEO納德拉直言“CPU與GPU同樣重要”，并披露Cobalt 200即將部署于...
2026-08-20
CPU Arm 云計算 微軟 亞馬遜
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看見0.015℃的溫差：MobIR 3.0，你的下一臺熱像儀何必是熱像儀
當專業紅外熱成像技術遇上日常智能手機，會碰撞出怎樣的效率革命？高德智感全新推出的MobIR 3.0系列手機紅外熱像儀，給出了一個令人振奮的答案。這款全面兼容iOS與安卓的配件，以即插即用的便捷形態，將工業級測溫性能——低至15mK的溫差分辨力、-20℃~550℃寬量程、雙光融合與AI智能分析——濃縮于航空級...
2026-08-20
高德智感公司 紅外熱成像技術 MobIR 3.0
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兆易創新攜GD32H77R等新品首秀2026 WRC：全棧芯方案精準匹配具身智能關鍵應用
當具身智能從實驗室走向現實，機器人對“感知-決策-執行”鏈路的實時性與精度提出更高要求，底層硬件突破正重新定義整機性能上限。2026 WRC世界機器人大會上，兆易創新攜多款具身智能創新產品與方案亮相B302展位，從MCU到模擬芯片、從存儲到驅動，集中展示硬件鏈路全面布局，本月最新發布的GD32H77R及...
2026-08-19
兆易創新
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Vishay這款Y1安規電容實現-55℃超寬溫域萬兆級絕緣電阻
在工業自動化、新能源充電與智能家居設備持續向小型化、高可靠性迭代的當下，交流線路側的EMI濾波方案長期受限于傳統插件安規電容的大體積痛點，難以適配緊湊化的PCB設計需求。Vishay全新推出的SMDY1…S系列Y1等級SMD瓷介安規電容，以300VAC/1500VDC的額定規格，為高要求場景下的濾波設計提供了兼顧...
2026-08-17
Vishay 安規電容
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