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IAR擴展嵌入式開發平臺，推出面向安全關鍵型應用的長期支持（LTS）服務
2026年3月9日，嵌入式開發領域的領軍企業IAR正式宣布對其平臺進行戰略性擴展，推出專為安全關鍵型行業量身定制的全新長期支持（LTS）服務。面對汽車、工業自動化及醫療等領域對產品全生命周期內軟件可維護性與構建一致性的嚴苛要求，IAR通過這一創新舉措，旨在解決因工具鏈微小變動而引發的額外驗證...
2026-03-10
IAR 嵌入式開發平臺
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從工具到平臺：如何化解跨架構時代的工程開發和管理難題
隨著邊緣AI的深度滲透、功能安全標準的日益嚴苛，以及芯片架構從Arm單一主導走向“Arm、RISC-V與自研內核”三分天下的多元化時代，傳統以單一內核為中心的工具模式已難以適配新一代智能設備對算力、功耗及多核異構設計的極致追求。面對工具碎片化、開發效率低下及管理成本不可控等嚴峻挑戰，企業亟需...
2026-03-06
嵌入式開發 架構多元化 Arm RISC-V
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3月11日-12日，OFweek 2026（第十屆）動力電池產業年會香港首秀！
2026年3月11日至12日，鋰電產業將迎來一場里程碑式的全球盛會——OFweek 2026（第十屆）動力電池產業年會重磅升級，首次登陸香港亞洲國際博覽館。本屆年會與TBSA 2026亞洲國際電池及儲能技術展覽會強強聯手，匯聚350余家全球展商、逾兩萬名專業觀眾及150多位行業頂尖大咖，共同構建起一個集高端會議、...
2026-03-03
電亮芯程 固態電池 OFweek 2026
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告別工具碎片化：IAR平臺引領嵌入式開發進入統一生態紀元
當前，嵌入式開發領域正站在歷史性的轉折點上：邊緣AI的爆發式滲透、功能安全標準的日益嚴苛，以及芯片架構從Arm單一主導向“Arm、RISC-V與自研內核”三分天下的劇烈演變，共同掀起了一場不可逆的產業變革。隨著新一代智能設備對算力、功耗與性能提出極致要求，傳統以單一內核為中心的工具模式已難以...
2026-02-28
芯片架構多元化 邊緣AI 統一開發環境
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降本增效新路徑：海翔科技賦能二手Prevos與Selis刻蝕設備的高品質復用
在半導體制造向3D NAND超高層堆疊與先進邏輯GAA架構演進的關鍵階段，高深寬比通道刻蝕與納米級高選擇性蝕刻已成為突破存儲密度極限與構建復雜3D結構的核心工藝瓶頸。泛林半導體（Lam Research）旗下的Prevos與Selis系列刻蝕設備，分別憑借Cryo 3.0低溫蝕刻技術與自由基/熱蝕刻雙重能力，以原子級精...
2026-02-28
二手半導體設備 泛林半導體 降本增效
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從渦流損耗分析到高密度架構：Bourns 在 APEC 2026 揭秘電源設計核心突破
面對電動車充電、再生能源、電網基礎建設及AI數據中心等領域對高功率密度與高效率解決方案的迫切需求，全球知名電子組件制造商Bourns?宣布將于2026年2月在美國APEC展會上重磅亮相。屆時，Bourns將攜其創新的磁性組件與保護組件登場，重點展示包括平面線電感器、鋼基厚膜技術及寬端子電阻在內的前沿...
2026-02-26
Bourns APEC 磁性組件 保護組件
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降本增效利器：為何RS485多合一方案能節省30%~60%的綜合成本？
面對電磁干擾強烈、布線距離長、監測參數多樣等實際痛點，傳統的單參數模擬量傳輸方案已難以滿足高效集成的需求。RS485差分信號總線憑借其天然的強抗干擾能力、長達1200米的傳輸距離以及卓越的多點組網特性，成為了構建高可靠物聯網底層架構的首選。特別是當這一成熟通信標準與如風覺Airbox-100DC這...
2026-02-26
RS485 多合一傳感器 風覺Airbox-100DC
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生成式 AI 幫助工程師挖掘隱藏在非結構化數據中的深層洞察
生成式AI（GenAI）的崛起，不僅能將分散的非結構化數據與結構化傳感器數據深度融合，更將工程師的角色從繁瑣的數據清洗中解放出來，轉向更高階的戰略分析與決策。從塔塔汽車利用檢索增強生成（RAG）技術構建上下文感知的故障診斷助手，到哥本哈根大學通過圖論與大模型結合加速食品科學發現，GenAI正...
2026-02-25
GenAI非結構化數據 故障診斷
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拒絕反饋失真：如何正確設置光耦合器偏置以消除電源不穩定
在隔離型開關電源（SMPS）的設計中，光耦合器作為連接次級側電壓檢測與初級側PWM控制器的關鍵橋梁，其性能直接決定了電源系統的穩定性與調節精度。然而，許多設計往往忽視了“光耦合器偏置”這一核心概念，誤以為僅需點亮LED即可。事實上，光耦合器偏置是一項精密的模擬鏈路調校過程，旨在通過設定正...
2026-02-24
光耦合器 開關電源 ADI 補償網絡
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