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帶微處理器的繼電器將會迅速發展
隨著微型和片式化技術的提高。繼電器將向二維、三維尺寸只有幾毫米的微型和表面貼裝化方向發展；現在國際上有些廠家生產的繼電器，體積只有5～10年前的1/4～1/8。因為電子整機在減小體積時，需要高度不超過其它電子元件的更小的繼電器。
2008-09-26
繼電器
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MKP 339 X2/338 2 X2/336 2 X2：Vishay新型X2 EMI抑制薄膜電容器
Vishay目前宣布，推出三款最大電源電壓可升至310 VAC的新型X2 電磁干擾（EMI）抑制薄膜電容器，該電容器具有較寬的引腳腳距和電容值范圍。
2008-09-26
MKP339 X2 MKP338 2 X2 MKP336 2 X2 薄膜電容器
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MKP 339 X2/338 2 X2/336 2 X2：Vishay新型X2 EMI抑制薄膜電容器
Vishay目前宣布，推出三款最大電源電壓可升至310 VAC的新型X2 電磁干擾（EMI）抑制薄膜電容器，該電容器具有較寬的引腳腳距和電容值范圍。
2008-09-26
MKP339 X2 MKP338 2 X2 MKP336 2 X2 薄膜電容器
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無源器件發展狀況
對于越來越多的便攜電子系統來說,無源元件的小型化依然是一個重要課題.小型化的目標是在較小的封裝中實現至少相同的性能.對于電容而言,不但要求在尺寸較小的封裝中實現更大的電容量,而且希望提高可耐受電壓;對于電阻而言,也要求在較小的封裝中達到相同或更高的性能。
2008-09-25
MLCC 電阻 鉭貼片電容
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無源器件發展狀況
對于越來越多的便攜電子系統來說,無源元件的小型化依然是一個重要課題.小型化的目標是在較小的封裝中實現至少相同的性能.對于電容而言,不但要求在尺寸較小的封裝中實現更大的電容量,而且希望提高可耐受電壓;對于電阻而言,也要求在較小的封裝中達到相同或更高的性能。
2008-09-25
MLCC 電阻 鉭貼片電容
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無源器件發展狀況
對于越來越多的便攜電子系統來說,無源元件的小型化依然是一個重要課題.小型化的目標是在較小的封裝中實現至少相同的性能.對于電容而言,不但要求在尺寸較小的封裝中實現更大的電容量,而且希望提高可耐受電壓;對于電阻而言,也要求在較小的封裝中達到相同或更高的性能。
2008-09-25
MLCC 電阻 鉭貼片電容
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TDK開發出1005尺寸移動設備用薄膜帶通濾波器
TDK公司宣布開發出一款厚度僅0.3mm的1005尺寸薄膜帶通濾波器。TDK采用了其在HDD磁頭（TDK的主打產品）生產中研發的薄膜工藝，從而制造出真正低高度 (low-profile)且體積縮小至早期的2012尺寸產品1/12的濾波器。
2008-09-25
帶通濾波器
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滿足數字系統設計的超薄、緊湊型DC/DC穩壓器模塊
模擬DC/DC穩壓器IC設計師和封裝工程師采用創造性的方法推出具更佳熱性能、更低噪聲和更緊湊尺寸的DC/DC穩壓器負載點（POL）解決方案后，凌力爾特公司推出了最新 DC/DC 微型模塊（μModuleTM）穩壓器LTM4604，本文詳細介紹了LTM4604的若干優點及相關性能。
2008-09-25
DC/DC 穩壓器 LTM4604 電流模式架構 POL 系統
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電子元器件：終端市場未來價格壓力加大
半導體：08年上半年國內集成電路產業收入增長10.4％，增速創近5年來的新低，2007年全球分立式功率器件和模塊市場增長9.3％，未來五年年均增長8-9％。
2008-09-24
分立式功率器件 元器件
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