【導讀】Credo Technology Group Holding Ltd （Credo）（納斯達克代碼：CRDO），一家通過快速、可靠且高能效的系統(tǒng)解決方案提供規(guī)模化連接服務的創(chuàng)新企業(yè)，近日宣布公司 正計劃在開放計算項目（Open Compute Project，簡稱OCP）社區(qū)內推動一項互連標準的制定工作，旨在應對日益嚴峻的"內存墻"挑戰(zhàn)。所謂"內存墻"，是指處理器的計算速度與內存的數(shù)據供給速度之間存在的巨大鴻溝，導致大量昂貴的算力資源因等待數(shù)據而被迫閑置。在當今AI推理環(huán)境中，制約系統(tǒng)性能的往往不再是算力本身，而是內存帶寬與容量。
新聞要點：
Credo 計劃在 開放計算項目 (OCP) 社區(qū)內推動互連技術的標準化，以助力解決“內存墻”問題，即處理器性能與內存訪問速度之間日益擴大的差距。
Credo 已成立開放芯粒經濟(Open Chiplet Economy ,OCE) 輕量級序列互聯(lián)(Lightweight Serial Interconnect ,LSI) 工作小組，并計劃貢獻其 OmniConnect 輕量級 AXI framer 規(guī)范。
該舉措旨在通過實現(xiàn)可組合 AI 架構，降低對成本高昂且產能受限的 HBM 的依賴
Credo 正助力構建一個開放、可通的生態(tài)系統(tǒng)，用于實現(xiàn)內存解耦（Memory Disaggregation）與芯片間通信技術的發(fā)展與應用。
Credo已在OCP開放芯粒經濟（Open Chiplet Economy，簡稱OCE）子項目下發(fā)起"輕量級串行互連"（Lightweight Serial Interconnect，簡稱LSI）工作組，致力于開發(fā)突破性互連方案，消除制約AI推理規(guī)模擴展的內存瓶頸。同時，結合該工作組的成立，Credo 計劃向 OCP 貢獻其 OmniConnect 輕量級 AXI framer 規(guī)范，以期推動構建一個由 Credo 及第三方 OmniConnect 產品組成的開放生態(tài)系統(tǒng)，從而實現(xiàn)內存解耦及芯片間通信。
當前，高帶寬內存（HBM）面臨成本居高不下、供應緊張以及密度受限等突出問題。輕量級、高效率串行互連標準的建立，將有力推動基于芯粒的模塊化AI系統(tǒng)的靈活組合，有效降低對HBM的依賴。AI系統(tǒng)設計師可據此靈活構建面向多樣化、持續(xù)演進的AI模型、數(shù)據流及工作負載特征的領域專用架構——與HBM4相比，相同的帶寬，內存容量提升很多倍。這一舉措順應了行業(yè)向可組合基礎設施演進的大趨勢，即實現(xiàn)計算、內存與存儲資源的最優(yōu)配置，從而在大規(guī)模AI部署中釋放更高性能、更優(yōu)資源利用率與更強成本效益。
Credo產品副總裁Vishal Shah表示："我們發(fā)起OCP LSI工作組，正是為了回應行業(yè)對創(chuàng)新互連方案的迫切需求——既要破解內存墻難題，也要為AI系統(tǒng)打造新一代高帶寬、低功耗優(yōu)化的模塊化架構。推進輕量級成幀與串行互連的開放路線，對于實現(xiàn)靈活的芯粒集成至關重要，包括近封裝可插拔配置。這將成為下一輪AI推理技術演進的關鍵支撐。"
OCP開放芯粒經濟子項目聯(lián)合負責人Anu Ramamurthy表示："我們非常歡迎Credo在OCP LSI工作組中發(fā)揮引領作用，助力定義開放框架與標準，加速整個生態(tài)系統(tǒng)的創(chuàng)新與規(guī)?；l(fā)展。Credo計劃將輕量級AXI成幀器規(guī)范貢獻給OCP，是推動行業(yè)在AI互連架構上形成共識的重要一步——這些架構將實現(xiàn)互操作性、降低系統(tǒng)復雜度，并充分滿足下一代AI基礎設施對高性能的嚴苛要求。"
輕量級串行互連（LSI）工作組隸屬于OCP服務器項目下的開放芯粒經濟子項目。如需了解LSI工作組更多信息，請點擊此處。
Credo計劃向OCP貢獻的OmniConnect輕量級AXI成幀器規(guī)范，是Credo OmniConnect多功能AXI-over-VSR（超短距）SerDes總線方案的核心組成部分。該方案通過連接多個外部芯粒計算引擎，可同時實現(xiàn)裸片間互連與縱向擴展組網。如需了解更多Credo OmniConnect產品信息，請訪問此處產品頁面。
