【導讀】當邊緣智能與無線連接走向深度融合，物聯(lián)網設備不再僅需“連通”，更需在本地具備感知、推理與快速響應的能力。作為低功耗無線連接領域的創(chuàng)新性領導廠商，Silicon Labs（芯科科技）始終站在這一趨勢的前沿。即將于8月26至28日在IOTE 2026國際物聯(lián)網展?深圳站（10號館A26）上，芯科科技將展出其業(yè)界最全面的無線技術產品組合與邊緣智能方案，并攜AI/ML、藍牙、Matter、低功耗Wi-Fi和Wi-SUN五大技術矩陣，以及多款合作伙伴的商用產品，為行業(yè)呈現從芯片到生態(tài)的全棧能力。
芯科科技展示亮點：全棧無線連接+邊緣AI帶來五大技術矩陣
作為業(yè)界覆蓋最多無線連接協(xié)議的芯片企業(yè)之一，芯科科技借助IOTE 2026這一專業(yè)平臺，將在10號館A26展位設置新技術與新產品展演區(qū)，展出包括人工智能（AI/ML）、藍牙、Matter、低功耗Wi-Fi和Wi-SUN等創(chuàng)新技術及應用參考設計，并將展出客戶和合作伙伴實際上市商用的無線連接和邊緣AI創(chuàng)新產品。
AI/ML－通過內置AI/ML硬件加速器的無線SoC來實現智能的電機控制（Motor Control），以及結合ModelCat平臺生成的機器學習模型來達成實時人臉與手勢識別的邊緣AI應用。
藍牙－通過xG24 SoC雙天線開發(fā)套件以及免授權費RTL算法，演示基于新一代手機的信道探測應用，實現亞米級精確度的實時資產跟蹤。
Matter－領先的Matter多平臺全站式解決方案串連生態(tài)樞紐，展示創(chuàng)新Home Assistant多協(xié)議網關以及與本地客戶攜手打造的Aliro智能鎖參考設計。
低功耗Wi-Fi－SiWx917低功耗Wi-Fi 6 SoC可實現功能豐富的物聯(lián)網設計并滿足功率、尺寸、安全性和多協(xié)議無線共存的要求。
Wi-SUN－基于FG28雙模Sub-GHz和低功耗藍牙SoC開發(fā)板組成的Wi-SUN FAN 1.1網狀網絡參考設計，展現面向大規(guī)模物聯(lián)網應用的低功耗和可擴展特性。
同期多場技術演講，深度分享行業(yè)前沿趨勢
為了進一步擴展與行業(yè)的交流并推動應用創(chuàng)新，芯科科技技術專家將參加展會現場同期舉辦的多場物聯(lián)網無線連接技術創(chuàng)新與應用趨勢演講，分享前沿技術洞察與創(chuàng)新實踐。
8月26日上午高精度定位技術與應用生態(tài)研討會 – 分享主題演講“融合AI邊緣智能的多種藍牙定位技術”
8月26日下午Wi-SUN聯(lián)盟生態(tài)大會 - 分享主題演講“Wi-SUN智聯(lián)未來：Silicon Labs創(chuàng)新與實踐的全面解決方案”
8月27日下午2026 Matter開發(fā)者大會 - 分享主題演講“芯科科技全新3系列產品和SDK帶來Matter開發(fā)新體驗”
芯科科技此次全方位亮相IOTE 2026國際物聯(lián)網展?深圳站，不僅展示其深厚的技術實力，在智能物聯(lián)網生態(tài)的全面支持與深度參與，同時現場還將匯集聯(lián)客智能科技、飛易通、華普微、航天中電、移遠通信、涂鴉智能多家合作廠商的應用設備進行展出。在從智能家居的跨生態(tài)互聯(lián)，到工業(yè)場景的安全可靠連接，再到智慧城市表計等規(guī)模化部署，以及智慧醫(yī)療的創(chuàng)新升級等眾多場景中，芯科科技通過全棧無線解決方案與生態(tài)協(xié)同，持續(xù)賦能物聯(lián)網產業(yè)創(chuàng)新落地。此外，芯科科技也將加入Wi-SUN聯(lián)盟展位（10號館B39）展出最新的產品和解決方案。
誠邀蒞臨展位交流，共拓萬物智聯(lián)全新機遇
IOTE 2026國際物聯(lián)網展?深圳站是物聯(lián)網從業(yè)者不容錯過的行業(yè)交流平臺。芯科科技誠摯邀請廣大設備廠商、開發(fā)者、合作伙伴及行業(yè)專家等蒞臨10A26展位參觀體驗。期待與行業(yè)同仁現場深入交流，共同探索低功耗無線與邊緣AI融合創(chuàng)新路徑，攜手共建安全、高效、互聯(lián)的智能物聯(lián)新生態(tài)。
