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最高157 TOPS加持：研華DS-015為自助終端打造本地實時AI算力引擎
自助服務(wù)終端正從功能執(zhí)行向?qū)崟r智能決策演進(jìn)，但客流響應(yīng)延遲、安全防護(hù)薄弱及營銷同質(zhì)化等問題制約了體驗升級。全球工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)方案提供商研華科技，正式發(fā)布DS-015高性能超薄邊緣AI運算平臺。該產(chǎn)品搭載NVIDIA Jetson Orin Nano / Orin NX模組，最高支持157 TOPS AI算力，可高效加速機器視覺、交...
2026-08-21
研華 安全 邊緣AI 算力平臺
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TDK脈沖變壓器如何化解xEV充電器的信號完整性與隔離設(shè)計挑戰(zhàn)
從歐盟政策強驅(qū)動到全球市場拉動，電動汽車充電基礎(chǔ)設(shè)施正以前所未有的速度擴張。2024年全球公共充電樁已超500萬個，快充樁達(dá)200萬個，超充樁同比增長超50%，雙向充電等新需求更添復(fù)雜性。在功率躍升、尺寸縮小、電磁環(huán)境嚴(yán)苛的背景下，充電器控制電路的信號完整性與隔離設(shè)計面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)——作為國際...
2026-08-21
電動汽車 電動汽車充電 脈沖變壓器 微小元器件
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ROHM SDR01系列以1005尺寸承載0.33W大功率
當(dāng)電子設(shè)備的功能集成與功率密度持續(xù)攀升，小型化與高可靠性之間的張力在貼片電阻器領(lǐng)域愈發(fā)凸顯——尤其是AI服務(wù)器、車載及工業(yè)設(shè)備中，電源電路和接口周邊既需抗浪涌與ESD耐受能力，又要求支持更大功率。全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM今日宣布推出“SDR01系列”抗浪涌貼片電阻器，以1005公制尺寸實現(xiàn)0.33W...
2026-08-20
ROHM 電阻器
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意法半導(dǎo)體發(fā)布2026年IFRS半年度財務(wù)報表 完成官方備案
規(guī)范、透明的財務(wù)信息披露是上市企業(yè)穩(wěn)健經(jīng)營、合規(guī)發(fā)展的核心基石，也是資本市場與行業(yè)研判企業(yè)發(fā)展態(tài)勢的重要依據(jù)。作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體垂直整合制造商（IDM），意法半導(dǎo)體持續(xù)遵循國際化財務(wù)準(zhǔn)則與監(jiān)管要求，穩(wěn)步推進(jìn)財務(wù)信息公開透明化。近日，意法半導(dǎo)體正式發(fā)布2026年上半年度IFRS國際財務(wù)報...
2026-08-20
意法半導(dǎo)體 半年度財務(wù)報表
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亞馬遜Graviton狂攬250億營收，微軟Cobalt急追25+數(shù)據(jù)中心
當(dāng)生成式AI的第一波浪潮以模型規(guī)模和GPU供給為衡量標(biāo)準(zhǔn)時，智能體AI的到來正悄然改寫算力格局。微軟與亞馬遜近期財報電話會議不約而同地傳遞出同一信號：基于Arm架構(gòu)的定制芯片，已從技術(shù)探索躍升為超大規(guī)模云基礎(chǔ)設(shè)施的核心支柱。微軟CEO納德拉直言“CPU與GPU同樣重要”，并披露Cobalt 200即將部署于...
2026-08-20
CPU Arm 云計算 微軟 亞馬遜
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看見0.015℃的溫差：MobIR 3.0，你的下一臺熱像儀何必是熱像儀
當(dāng)專業(yè)紅外熱成像技術(shù)遇上日常智能手機，會碰撞出怎樣的效率革命？高德智感全新推出的MobIR 3.0系列手機紅外熱像儀，給出了一個令人振奮的答案。這款全面兼容iOS與安卓的配件，以即插即用的便捷形態(tài)，將工業(yè)級測溫性能——低至15mK的溫差分辨力、-20℃~550℃寬量程、雙光融合與AI智能分析——濃縮于航空級...
2026-08-20
高德智感公司 紅外熱成像技術(shù) MobIR 3.0
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從外部周界到內(nèi)部機架：FLIR構(gòu)筑數(shù)據(jù)中心一體化運營保障體系
對數(shù)據(jù)中心運營商而言，風(fēng)險很少只涉及單一系統(tǒng)或部門。它可能始于一道被剪開的圍欄、一個正在接近變電站的入侵者、一條因未得到充分信任而未被調(diào)查的報警信息，或者一個在夜間持續(xù)高溫運行的機架。風(fēng)險的起因可能各不相同，但后果往往一致：運營中斷，并可能造成高昂的成本。根據(jù) Uptime Institut...
2026-08-20
FLIR 可靠性
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嘉實多Castrol ON PG25系列通過英偉達(dá)驗證
當(dāng)AI算力密度持續(xù)攀升，數(shù)據(jù)中心的熱管理正從“輔助系統(tǒng)”升級為“基礎(chǔ)設(shè)施生命線”。隨著人工智能對更強大、更高密度計算能力的需求不斷增長，液體冷卻已成為保障高性能AI工廠穩(wěn)定運行的關(guān)鍵技術(shù)。嘉實多今日宣布，其專為直接芯片冷卻設(shè)計的Castrol ON PG25及PG25T兩種冷卻液，已正式通過英偉達(dá)對AI工...
2026-08-19
人工智能 AI工廠
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共模半導(dǎo)體發(fā)布GM7210：精準(zhǔn)、低耗、寬輸入，國產(chǎn)基準(zhǔn)源新選擇
在工業(yè)精密變送與高精度采集中，電壓基準(zhǔn)的溫漂精度與功耗直接決定整機性能。針對進(jìn)口器件高功耗、窄輸入、長供貨周期的痛點，共模半導(dǎo)體推出GM7210高精度低功耗基準(zhǔn)源，SOT-23封裝，與TI REF31引腳完全兼容，可實現(xiàn)原位替換。全工業(yè)溫區(qū)20ppm/℃最大溫漂、22μA靜態(tài)電流、1.9V~20V寬輸入、噪聲僅為RE...
2026-08-19
高精度 基準(zhǔn)源 低功耗 電壓基準(zhǔn) 溫漂
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行！氮矽科技發(fā)布集成驅(qū)動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內(nèi)阻、超低失真4PST模擬開關(guān)
- 一“芯”雙電！圣邦微電子發(fā)布雙輸出電源芯片，簡化AFE與音頻設(shè)計
- 一機適配萬端：金升陽推出1200W可編程電源，賦能高端裝備制造
- 工業(yè)機器人功能安全：從風(fēng)險到韌性
- Power Integrations 推出 CAPZero-4 X 電容放電 IC，大幅降低電源空載與待機功耗
- TDK 推出 M704/M705 高壓 NTC 溫度傳感器，面向充電樁、光伏、數(shù)據(jù)中心電源
- 邁來芯 MLX92342 兩線無 PCB 霍爾開關(guān)發(fā)布，適配車載區(qū)域架構(gòu)、安全帶扣安全檢測
- 英飛凌 electronica 2026：物理 AI 賦能機器人、汽車與算力基建
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
