【導讀】隨著AI服務器、人形機器人、新能源汽車及工業設備快速普及，48V電源架構成為行業主流，市場對高壓、大容量、高可靠性貼片電容的需求持續攀升。針對傳統軟端子MLCC等效串聯電阻偏高、容量不足的行業短板，TDK全新擴充CN系列低電阻軟端子SMD MLCC產品陣容。這款3225封裝、100V/10μF的X7R特性電容，通過優化樹脂電極結構，兼顧低內阻、大容量、抗應力開裂優勢，同時區分車規與通用版本，可有效精簡設備元器件數量、實現產品小型化，全方位適配各類48V電源電路的濾波、去耦場景，新品將于2026年9月啟動量產。值得注意的是，該款產品實物外觀與宣傳圖片存在差異，機身無TDK標識，采購與應用可重點甄別。
TDK株式會社（TSE：6762）宣布擴展其CN系列低電阻軟端子SMD MLCC。該款具備X7R溫度特性的100V元件在3225尺寸（3.2 × 2.5 × 2.5 mm – 長 x 寬 x 高）下實現了業界領先*的10 μF額定電容。該系列產品預計將于2026年9月開始量產。CN系列為TDK的專有產品線，通過優化樹脂電極結構，使其端子電阻性能達到了與常規產品線相當的水平。
近年來，為了降低功率損耗并減輕線束重量，48V應用在AI服務器、人形機器人、xEV以及AI生態系統內的各類工業設備中日益普及。因此，應用于電源線路的100V額定MLCC需要具備更大的電容。然而，雖然軟端子產品作為應對外部應力導致MLCC裂紋的有效方案而被日益廣泛地采用，但由于樹脂層的加入導致的等效串聯電阻（ESR）增加，也一直是該技術面臨的一項難題。
為解決這一難題，TDK開發了采用優化樹脂電極結構的CN系列產品。得益于材料選擇與產品設計的雙重優化，該系列元件在大幅降低ESR的同時，實現了兩倍于TDK同尺寸傳統電容器的電容。這一全新產品可使貼裝區域內的MLCC使用數量減半，在減少元件數量、實現設備小型化的同時，有效提升AI服務器等48V電源線路的可靠性。面向未來，TDK將持續豐富其產品陣容，以滿足客戶日益多樣化的需求。
截至2026年9月, 根據 TDK
主要應用
用于AI服務器、人形機器人、xEV以及各類工業設備中48V電源線路的平滑與去耦
主要特點和優勢
TDK獨特的端子結構實現了軟端子MLCC，其低電阻與標準端子產品相當
結合樹脂電極、高電壓與大容量特性，有效提升應用可靠性、減少元件數量并實現小型化
符合車規級AEC-Q200標準，具備高可靠性
關于TDK公司
TDK株式會社（東京證券交易所代碼：6762）是一家總部位于日本東京的全球化科技公司，也是電子行業的創新先驅者。秉承“In Everything, Better”的理念，TDK致力于在生活、工業和社會各個領域實現更美好的未來。90多年來，TDK始終從內部塑造世界：從開創性的鐵氧體磁芯到定義一個時代的盒式磁帶，再到以先進的元器件、傳感器和電池推動數字時代，一路走向更可持續的未來。秉承TDK創業精神——以理想、勇氣、信賴為基石的創業思維，TDK全球各地的熱情團隊成員致力于追求更好——為自身、客戶、合作伙伴及世界創造價值。如今，TDK的前沿技術已融入現代生活的方方面面，從工業應用、能源系統、電動汽車，到智能手機和游戲設備，無處不在。TDK全面且創新驅動的產品組合包括前沿無源元件、傳感器及傳感器系統、電源、鋰離子及固態電池、磁頭、人工智能與企業軟件解決方案等——其中包含眾多市場前沿產品。這些產品以TDK、InvenSense、Micronas、Tronics、TDK-Lambda、TDK SensEI及ATL等品牌進行市場銷售。將人工智能生態系統定位為關鍵戰略領域，TDK依托其在全球汽車、信息與通信技術及工業設備領域的全球網絡，拓展業務至多個領域。在2026財年，TDK的銷售總額為166億美元，全球員工約為107,000人。
結論
48V電源系統的廣泛落地，推動電源側MLCC向高壓、大容量、低損耗、高抗損方向升級。傳統軟端子電容雖能規避外部應力導致的開裂問題，但樹脂結構極易造成內阻升高，影響電源系統穩定性，是長期困擾行業的技術痛點。TDK本次迭代的CN系列MLCC，依托自研優化樹脂電極結構與材料工藝，成功解決這一行業難題，在保留軟端子高可靠性、抗機械應力優勢的同時，實現內阻對標標準端子產品，同尺寸容量翻倍，大幅領先行業同級產品。
