【導(dǎo)讀】2026年第27屆中國國際光電博覽會于深圳正式啟幕，兆易創(chuàng)新攜MCU、Flash、模擬三大核心產(chǎn)品線的全套光模塊解決方案重磅參展。依托多年深耕光通信賽道的技術(shù)積淀與產(chǎn)品迭代能力，公司全新光模塊專用MCU產(chǎn)品系列集中亮相，相關(guān)MCU產(chǎn)品累計(jì)出貨量已逼近億顆級別。當(dāng)前算力網(wǎng)絡(luò)高速迭代，800G光模塊規(guī)模化商用、1.6T技術(shù)加速落地，高速光互聯(lián)對芯片的性能、穩(wěn)定性、集成度提出更高標(biāo)準(zhǔn)。兆易創(chuàng)新憑借多產(chǎn)品線協(xié)同優(yōu)勢，從控制、存儲、電源管理三大核心維度，為高速光模塊場景提供高適配、高可靠的國產(chǎn)化芯片方案，助力算力光聯(lián)產(chǎn)業(yè)高效升級。
中國北京（2026年9月9日）—— 業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice（股票代碼：603986.SH；3986.HK）宣布，將攜MCU、Flash、模擬三大產(chǎn)品線的光模塊解決方案出席9月9日至11日在深圳國際會展中心舉辦的第27屆中國國際光電博覽會（CIOE 2026，展位號：13號館13A17）。其中，今年發(fā)布的GD32E511/512、GD32E251/252系列光模塊專用MCU將在本次展會上集中展示；截至目前，兆易創(chuàng)新光模塊專用MCU累計(jì)出貨量已近億顆，穩(wěn)居光模塊MCU核心供應(yīng)商之列。
AI大模型訓(xùn)練與推理集群的規(guī)模化部署，正在將數(shù)據(jù)中心光互聯(lián)推向新的量級。從800G規(guī)模商用到1.6T加速落地，光模塊作為算力網(wǎng)絡(luò)的核心連接節(jié)點(diǎn)，其速率迭代與技術(shù)演進(jìn)節(jié)奏明顯加快，對系統(tǒng)DFM、存儲與電源管理芯片在高性能、可靠性、小封裝等方面提出了更高要求。兆易創(chuàng)新依托MCU、Flash、模擬三大產(chǎn)品線協(xié)同優(yōu)勢，為光模塊客戶提供多元芯片解決方案。
GD32光模塊專用MCU，近億顆出貨構(gòu)筑核心市場優(yōu)勢
兆易創(chuàng)新自2020年推出首顆光模塊專用MCU以來，持續(xù)深耕光通信賽道，產(chǎn)品全面覆蓋海內(nèi)外主流光模塊與設(shè)備客戶。本次展會重點(diǎn)展示GD32E512/E511與GD32E252/E251系列MCU及相關(guān)光模塊應(yīng)用。其中，GD32E511/512系列MCU搭載Arm? Cortex?-M33高性能內(nèi)核，支持小封裝、大容量雙Bank Flash、I3C通信協(xié)議等關(guān)鍵規(guī)格，適用于400G~1.6T高速場景；GD32E251/252系列MCU 則搭載Arm? Cortex?-M23內(nèi)核，集成多路DAC、高精度溫度傳感器等，適用于接入網(wǎng)、前傳等低速場景。
采用GD32E511 MCU的800G QSFP-DD光模塊：傳輸距離可達(dá)2km至40km，支持 FlexO靈活光傳送網(wǎng)多模式封裝，符合CMIS Rev4.0、IEEE 802.3bs高速電接口及QSFP-DD MSA標(biāo)準(zhǔn)，具備數(shù)字光學(xué)監(jiān)測能力，提供強(qiáng)大的診斷功能。
采用GD32E511 MCU的50G PON ONU光模塊：符合ITU-T及IEEE 802.3標(biāo)準(zhǔn)，采用QSFP封裝，支持上行50G/下行25G速率，具備數(shù)字光學(xué)監(jiān)測能力。
采用GD32E252 MCU的XGS-PON & GPON Combo光模塊：采用可熱插拔SFP規(guī)格，支持上行9.95/2.48/1.24Gbps和下行9.95/2.48Gbps比特率，功耗小于3.5W，單模光纖最大鏈路長度20公里，符合ITU-T G.9807.1和ITU-T G.984.2標(biāo)準(zhǔn)。
GD25系列高可靠SPI NOR Flash，護(hù)航光模塊固件存儲
在光模塊應(yīng)用中，SPI NOR Flash承擔(dān)存儲固件與關(guān)鍵數(shù)據(jù)的功能，為DSP固件等高可靠數(shù)據(jù)提供存儲空間。兆易創(chuàng)新GD25/55 SPI NOR Flash憑借全容量覆蓋、高性能、高可靠性及超小封裝等優(yōu)勢，已成為光通信設(shè)備的理想存儲解決方案，目前已在國內(nèi)外頭部客戶大批量出貨。
本次展會重點(diǎn)展示GD25WD/WQ系列SPI NOR Flash產(chǎn)品，覆蓋4Mb至16Mb容量，采用1.65~3.6V寬電壓設(shè)計(jì)，支持工業(yè)級-40℃至+105℃寬溫運(yùn)行，具備WP寫保護(hù)、OTP保護(hù)等功能，采用USON8 3mm×2mm超小封裝，可充分滿足光模塊對高溫運(yùn)行和空間受限的設(shè)計(jì)需求。
此外，兆易創(chuàng)新還可提供GD24CL系列I2C EEPROM、GD25/55系列中大容量SPI NOR Flash、GD5F SPI NAND Flash和GD9F Parallel NAND Flash的產(chǎn)品陣列，為光放大器以及NPO/XPO等新興光通信應(yīng)用的技術(shù)演進(jìn)提供更豐富的存儲產(chǎn)品支持。
GD30系列高效電源管理，驅(qū)動光模塊能效升級
隨著光模塊速率不斷提升，功耗與熱管理壓力持續(xù)增大，高效、緊湊的電源管理方案成為光模塊設(shè)計(jì)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。兆易創(chuàng)新模擬產(chǎn)品線重點(diǎn)展示了多款電源方案板：
GD30DM1113/GD30DM1116B高速光模塊DSP降壓電源模塊：分別支持3A/6A連續(xù)工作電流，適用于400G及以上高速光模塊，具備優(yōu)越的動態(tài)響應(yīng)能力、超低輸出電壓紋波和高效率，集成電感的超小封裝有效節(jié)省PCB面積，并提供多種小封裝選項(xiàng)。
GD30LS4171帶電流監(jiān)控功能的負(fù)載開關(guān)：支持7A連續(xù)工作電流，適用于400-800G高速光模塊，實(shí)時(shí)輸出電流監(jiān)測精度高達(dá)±3%，具備200ns快速短路保護(hù)，輸出電壓上升速率與過流保護(hù)門限可調(diào)，采用QFN-2mm×2mm封裝。
全棧協(xié)同，芯啟高速光聯(lián)未來
不同于單一芯片供應(yīng)商，兆易創(chuàng)新在光模塊領(lǐng)域的獨(dú)特優(yōu)勢在于MCU、Flash、模擬三大產(chǎn)品線的協(xié)同能力，客戶可同時(shí)完成控制、存儲、電源管理等核心芯片的選型與適配，有效縮短研發(fā)周期、降低供應(yīng)鏈管理成本，與此同時(shí)，兆易創(chuàng)新全流程的質(zhì)量管理體系也可為光模塊客戶帶來長期穩(wěn)定的高品質(zhì)產(chǎn)品體驗(yàn)。
未來，兆易創(chuàng)新將持續(xù)深化在光通信細(xì)分賽道的布局，以硬核技術(shù)驅(qū)動產(chǎn)品創(chuàng)新升級，依托全場景的產(chǎn)品生態(tài)與穩(wěn)健的供應(yīng)鏈保障，加速打通高速互聯(lián)關(guān)鍵鏈路，為AI算力中心及下一代網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的高速光互聯(lián)產(chǎn)業(yè)升級筑牢算力根基，注入澎湃發(fā)展動能。
關(guān)于兆易創(chuàng)新（GigaDevice）
兆易創(chuàng)新科技集團(tuán)股份有限公司（股票代碼 603986.SH、3986.HK）是全球領(lǐng)先的Fabless芯片供應(yīng)商，公司成立于2005年4月，集團(tuán)總部設(shè)于中國北京，在全球多個(gè)國家和地區(qū)設(shè)有分支機(jī)構(gòu)，營銷網(wǎng)絡(luò)遍布全球，提供優(yōu)質(zhì)便捷的本地化支持服務(wù)。兆易創(chuàng)新致力于構(gòu)建以存儲器、微控制器、傳感器、模擬產(chǎn)品為核心驅(qū)動力的完整生態(tài)，為工業(yè)、汽車、計(jì)算、消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)、移動應(yīng)用以及通信領(lǐng)域的客戶提供完善的產(chǎn)品技術(shù)和服務(wù)，已通過ISO26262:2018汽車功能安全最高等級ASIL D體系認(rèn)證，并獲得IEC 61508功能安全產(chǎn)品認(rèn)證以及ISO 9001、ISO 14001、ISO 45001等體系認(rèn)證和鄧白氏認(rèn)證。同時(shí)，公司與多家世界知名晶圓廠、封裝測試廠建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，共同推進(jìn)半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新。
結(jié)論
面對AI算力集群規(guī)模化部署、光互聯(lián)速率持續(xù)迭代的行業(yè)趨勢，光模塊產(chǎn)業(yè)正式進(jìn)入高速升級周期，核心芯片的高性能、高集成度、高穩(wěn)定性成為行業(yè)競爭關(guān)鍵。此次光博會展出的全系產(chǎn)品，充分展現(xiàn)了兆易創(chuàng)新在光通信領(lǐng)域完整的產(chǎn)品布局與硬核技術(shù)實(shí)力。依托MCU、存儲、模擬電源三大產(chǎn)品線的協(xié)同優(yōu)勢，兆易創(chuàng)新打破單一芯片供應(yīng)局限，能夠?yàn)楣饽K廠商提供一站式核心芯片選型與適配方案，切實(shí)降低客戶研發(fā)成本、縮短產(chǎn)品落地周期，憑借穩(wěn)定的供應(yīng)鏈與完善的品控體系，保障終端產(chǎn)品長期可靠運(yùn)行。
未來，兆易創(chuàng)新將持續(xù)聚焦光通信細(xì)分領(lǐng)域，持續(xù)打磨高速光互聯(lián)配套芯片技術(shù)與產(chǎn)品矩陣，持續(xù)適配400G至1.6T及以上高速光模塊、接入網(wǎng)前傳等全場景需求，持續(xù)夯實(shí)算力網(wǎng)絡(luò)光聯(lián)基座，為數(shù)據(jù)中心、下一代通信基礎(chǔ)設(shè)施的國產(chǎn)化、高端化升級持續(xù)賦能。
