【導讀】2026年8月21日下午，“強芯路演與投融資對接會”將在南京揚子江國際會議中心舉行。作為第六屆集成電路設計創新會議暨應用展（ICDIA 2026）期間面向集成電路產業企業的專題活動，本次對接會將圍繞強芯企業成長、產業資源鏈接、股權融資、銀行授信、上市培育與區域落地支持等方向，搭建一場高密度、精準化的交流平臺。
現面向集成電路及相關產業鏈企業，征集有融資、產業合作、區域落地、市場拓展需求的路演企業參與本次活動。
01一場面向“強芯企業”的精準對接
本次活動擬邀請30余家來自政府機構、產業投資平臺、市場化投資機構、銀行機構、基金公司、券商機構等多方資源參與，現場將為企業提供集中展示、深度交流和資源對接機會。
部分已確認出席機構包括但不限于：
政府及園區機構：江北新區相關部門、研創園管辦等產業投資及創投機構：產投集團、科投集團、華登國際、研創投資等銀行及金融機構：北京銀行、工商銀行、中國銀行、建設銀行、交通銀行等基金及專業投資機構：蘭璞資本、巨石創投、新工產投等券商機構：興業證券等
活動將由華登國際投資副總裁蘇東主持，并設置產業環境推介、金融機構推介、證券服務推介、企業路演與自由討論等環節，幫助企業在有限時間內與關鍵資源方建立直接聯系。
02誰適合參與？
本次路演重點面向以下類型企業：
集成電路設計、EDA/IP、半導體設備、材料、先進封裝、測試、制造服務等產業鏈企業；已具備核心產品、技術壁壘或客戶驗證，計劃啟動或推進新一輪融資的企業；有意在南京江北新區、研創園等產業集聚區拓展業務、設立主體或布局研發生產的企業；希望對接銀行授信、產業基金、股權投資、上市輔導及政府產業政策資源的成長型企業；入選或擬申報強芯相關榜單、獎項、產業項目的優質企業。
03企業可獲得什么？
一次面向投資人與金融機構的集中展示機會；
一次與政府、園區、產業平臺直接溝通落地需求的機會；
一次對接銀行授信、產業基金、創投機構和券商服務的機會；
一次進入 ICDIA 2026 產業生態圈、鏈接上下游資源的機會。
對于處在關鍵成長階段的芯片企業而言，融資不只是資金問題，更是產業資源、應用場景、政策支持和長期資本的組合匹配。本次對接會希望把真正有技術、有產品、有成長潛力的企業帶到資源方眼前，讓好項目被看見，讓好企業被支持。
04活動信息
活動名稱：強芯路演與投融資對接會
活動時間：2026年8月21日 星期五 13:30-17:30
活動地點：南京揚子江國際會議中心
活動形式：企業路演、機構推介、投融資對接、自由交流
路演席位數量有限，額滿為止！
歡迎符合條件的集成電路產業鏈企業報名參與名額有限，額滿為止！
期待在南京，與更多“強芯”企業面對面交流，共同推動中國芯片產業生態的成長與鏈接。
8月20-21日，南京江北新區，不見不散!!
