-
多種天線集成在一張卡里的優(yōu)化設(shè)計
本文討論了在不同領(lǐng)域?qū)嵤┓墙佑|式項(xiàng)目過程中卡天線設(shè)計面臨的共同挑戰(zhàn)。為實(shí)現(xiàn)卡天線設(shè)計的最優(yōu)化，不同的應(yīng)用領(lǐng)域會有不同的解決方案。在同一張卡具有多個功能（多用途）以及存在多種可能的天線尺寸的情況下，天線系統(tǒng)的優(yōu)化設(shè)計顯得尤其關(guān)鍵。
2012-11-27
天線 RF 智能卡
-
快速分析電纜和天線系統(tǒng)的性能的RF測試
安立知LMR Master系列新增訊號分析與NBFM測試性能，LMR現(xiàn)場技術(shù)人員和RF工程師可以使用 S412E 以準(zhǔn)確、快速地測試和驗(yàn)證基地臺、行動裝置和可攜式無線電的安裝和除錯。
2012-11-25
電纜 天線 RF
-
RFID傳感器新應(yīng)用，幫助老年人保持獨(dú)立生活
雖然RFID技術(shù)在今天已普遍應(yīng)用于諸如防盜和車輛在公路收費(fèi)站等，但最近有研究人員采用RFID和傳感器技術(shù)幫助老年人保持獨(dú)立生活。
2012-11-24
RFID 傳感器 醫(yī)療
-
適用于SIO應(yīng)用IO-Link收發(fā)器芯片
ELMOS發(fā)布全新IO-Link收發(fā)器 E981.10，能夠?qū)崿F(xiàn)工藝數(shù)據(jù)、參數(shù)和故障診斷數(shù)據(jù)順利傳輸至自動化系統(tǒng)的最底層，適用于最高驅(qū)動電流在200mA以下的SIO應(yīng)用。
2012-11-24
收發(fā)器 芯片 傳感器
-
3G向LTE演進(jìn)，小天線不可忽視
天線技術(shù)是移動通信技術(shù)的基礎(chǔ)。天線系統(tǒng)雖小，卻是移動通信網(wǎng)絡(luò)與終端空中無線聯(lián)結(jié)、實(shí)現(xiàn)無縫覆蓋的關(guān)鍵設(shè)備，作為移動通信網(wǎng)絡(luò)信號的神經(jīng)末梢，天線的性能與質(zhì)量直接影響著移動通信網(wǎng)絡(luò)的總體服務(wù)質(zhì)量和用戶滿意度。
2012-11-23
LTE 天線 3G
-
針對2.4GHz無線應(yīng)用的微控制器
愛特梅爾提供2.4GHz ISM頻帶無線微控制器，與當(dāng)今市場上的現(xiàn)有產(chǎn)品相比，功耗降低多達(dá)50%，在16MHz下提供真正1.8V運(yùn)作電壓和高達(dá)125°C的較寬溫度范圍，部署用于無線照明控制等更嚴(yán)苛的環(huán)境。
2012-11-23
2.4GHz 無線 控制器
-
無電池的智能手機(jī)NFC和RFID應(yīng)用開發(fā)平臺
ST針對創(chuàng)新非接觸式存儲器發(fā)布一款應(yīng)用開發(fā)平臺，有助于加快能源自給式數(shù)據(jù)采集、資產(chǎn)跟蹤或診斷功能在各種應(yīng)用中的設(shè)計和集成，包括手機(jī)和平板電腦配件、計算機(jī)外設(shè)、商場電子標(biāo)簽、家電、工業(yè)自動化、感測與監(jiān)控系統(tǒng)和個人醫(yī)療產(chǎn)品。
2012-11-22
智能手機(jī) NFC RFID
-
確定手機(jī)RF抗干擾能力的測試
RF抗干擾能力較差的電路會對蜂窩電話的RF信號解調(diào)，并會產(chǎn)生不希望聽到的低頻噪音。作為質(zhì)量保證的測試手段，測量時需要將電路置于RF環(huán)境中，該環(huán)境要與正常操作時電路的工作環(huán)境相當(dāng)。
2012-11-21
手機(jī) RF 測試
-
科銳碳化硅功率器件, 可降低總體系統(tǒng)成本
科銳推出新型碳化硅高頻率功率模組，新型高頻率模組額定電流100A，額定阻斷電壓1200V，可實(shí)現(xiàn)更高效、更小尺寸及更輕重量的系統(tǒng)，相比傳統(tǒng)的硅技術(shù)可以幫助降低總體系統(tǒng)成本。
2012-11-19
功率 器件 MOSFET
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運(yùn)行！氮矽科技發(fā)布集成驅(qū)動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內(nèi)阻、超低失真4PST模擬開關(guān)
- 一“芯”雙電！圣邦微電子發(fā)布雙輸出電源芯片，簡化AFE與音頻設(shè)計
- 一機(jī)適配萬端：金升陽推出1200W可編程電源，賦能高端裝備制造
- 工業(yè)機(jī)器人功能安全：從風(fēng)險到韌性
- Power Integrations 推出 CAPZero-4 X 電容放電 IC，大幅降低電源空載與待機(jī)功耗
- TDK 推出 M704/M705 高壓 NTC 溫度傳感器，面向充電樁、光伏、數(shù)據(jù)中心電源
- 邁來芯 MLX92342 兩線無 PCB 霍爾開關(guān)發(fā)布，適配車載區(qū)域架構(gòu)、安全帶扣安全檢測
- 英飛凌 electronica 2026：物理 AI 賦能機(jī)器人、汽車與算力基建
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
