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Arm端側(cè)圖形如何重塑手游？NSS、NFRU與NSSD三大技術(shù)是關(guān)鍵
商業(yè)與技術(shù)洞察公司Gartner預(yù)測(cè)到2030年，超過十分之一的企業(yè)將轉(zhuǎn)型成為AI優(yōu)先型企業(yè)，并在AI智能體、語(yǔ)義技術(shù)、融合型數(shù)據(jù)和分析（D&A）平臺(tái)的應(yīng)用方面領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。這三個(gè)領(lǐng)域是數(shù)據(jù)和分析重要趨勢(shì)的核心驅(qū)動(dòng)力。
2026-06-16
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超高IOPS SSD是如何煉成的？
AI已經(jīng)進(jìn)入了以生成式AI、智能體AI的發(fā)展階段。依靠大語(yǔ)言模型，用戶可以通過AI完成智能決策和信息流程處理自動(dòng)化。在AI與GPU協(xié)同運(yùn)作的經(jīng)典場(chǎng)景中，高帶寬內(nèi)存HBM（High Bandwidth Memor）為GPU高頻訪問數(shù)據(jù)提供高速連接通道，特別是模型權(quán)重、KV Cache等高頻訪問數(shù)據(jù)需要大量HBM，但直接擴(kuò)容成本高昂且存在物理限制。
2026-05-15
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為AI尋找存儲(chǔ)新方案
生成式AI的升級(jí)速度已經(jīng)到了日新月異的地步，從最初的文生圖、文生視頻，進(jìn)階到現(xiàn)在智能體AI，已經(jīng)能夠在一定范圍內(nèi)具備智能的自主實(shí)體，也開始往更高階的物理AI進(jìn)階。這樣井噴式的增長(zhǎng)，也導(dǎo)致存儲(chǔ)方案在AI數(shù)據(jù)中心、AI工廠中變得愈發(fā)重要。進(jìn)階。這樣井噴式的增長(zhǎng)，也導(dǎo)致存儲(chǔ)方案在AI數(shù)據(jù)中心、AI工廠中變得愈發(fā)重要，鎧俠迅速做出反應(yīng)，在近期推出了一系列創(chuàng)新技術(shù)產(chǎn)品，包括高容量SSD，帶寬光互聯(lián)SSD，1億IOPS SSD，而這次技術(shù)均來自于BiCS FLASH?閃存技術(shù)。
2026-04-28
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從機(jī)械到半導(dǎo)體：固態(tài)硬盤如何重塑數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的未來
在數(shù)字化浪潮的推動(dòng)下，數(shù)據(jù)已成為驅(qū)動(dòng)現(xiàn)代社會(huì)運(yùn)轉(zhuǎn)的核心要素，而存儲(chǔ)技術(shù)的每一次躍遷，都深刻塑造著計(jì)算的邊界。從早期的穿孔卡片到機(jī)械硬盤（HDD）的磁性存儲(chǔ)，再到如今以閃存（NAND Flash）為基礎(chǔ)的固態(tài)硬盤（SSD），存儲(chǔ)介質(zhì)的進(jìn)化始終圍繞著“更快、更穩(wěn)、更小、更省”的核心目標(biāo)。天碩（TOPSSD）G40 M.2 NVMe工業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤的出現(xiàn)，正是這一演進(jìn)邏輯在嚴(yán)苛工業(yè)環(huán)境下的集中體現(xiàn)。它不僅代表了半導(dǎo)體存儲(chǔ)技術(shù)對(duì)傳統(tǒng)磁性存儲(chǔ)的系統(tǒng)性超越，更通過自研主控與全鏈路國(guó)產(chǎn)化方案，在-40℃至85℃的寬溫域內(nèi)實(shí)現(xiàn)了穩(wěn)定運(yùn)行，為國(guó)防、軌道交通與高端工業(yè)自動(dòng)化等關(guān)鍵領(lǐng)域提供了堅(jiān)實(shí)的數(shù)據(jù)基石。本文將從SSD的定義與結(jié)構(gòu)出發(fā)，系統(tǒng)解析其相較于機(jī)械硬盤的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，揭示這場(chǎng)存儲(chǔ)變革背后的深層邏輯。
2026-03-28
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如何應(yīng)對(duì)AI推理的數(shù)據(jù)洪流？專用SSD與液冷成破局關(guān)鍵
隨著人工智能技術(shù)的飛速發(fā)展，GPU算力的指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)正對(duì)底層基礎(chǔ)設(shè)施提出前所未有的挑戰(zhàn)。Solidigm深刻洞察到，單純依靠計(jì)算能力的提升已不足以支撐未來的AI工作負(fù)載，存儲(chǔ)系統(tǒng)的效率與架構(gòu)革新成為了決定系統(tǒng)整體性能的關(guān)鍵。面對(duì)這一轉(zhuǎn)型，Solidigm總結(jié)了當(dāng)前重塑AI數(shù)據(jù)存儲(chǔ)格局的三大核心趨勢(shì)：存儲(chǔ)發(fā)展必須與GPU算力同步演進(jìn)以打破性能瓶頸，專用AI SSD正從被動(dòng)存儲(chǔ)向主動(dòng)計(jì)算參與者轉(zhuǎn)變，以及液冷技術(shù)的興起將為高密度服務(wù)器環(huán)境帶來物理形態(tài)的根本性變革。這些趨勢(shì)共同指向一個(gè)更加均衡、高效且智能的AI基礎(chǔ)設(shè)施新范式。
2026-02-27
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硬核實(shí)力賦能存儲(chǔ)升級(jí)——奎芯科技ONFI IP技術(shù)解析
身處AI與高性能計(jì)算的浪潮中，數(shù)據(jù)存儲(chǔ)吞吐量面臨明顯瓶頸，而ONFI（Open NAND Flash Interface）作為連接閃存控制器與NAND顆粒的關(guān)鍵高速接口協(xié)議，其IP方案正是保障大規(guī)模數(shù)據(jù)高效存取、撐起SSD及各類先進(jìn)存儲(chǔ)系統(tǒng)的核心技術(shù)基石。奎芯科技深耕ONFI IP領(lǐng)域，憑借行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)規(guī)格、全工藝節(jié)點(diǎn)覆蓋能力及Chiplet架構(gòu)下的戰(zhàn)略布局，構(gòu)建起差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，為存算一體、企業(yè)級(jí)SSD等多領(lǐng)域應(yīng)用提供高性能、高可靠的定制化存儲(chǔ)接口解決方案。
2026-01-19
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突破能效瓶頸，江波龍SOCAMM2助力AI服務(wù)器降本增效
近日，國(guó)際調(diào)研機(jī)構(gòu)IDC發(fā)布最新報(bào)告指出，2024年中國(guó)企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤（SSD）市場(chǎng)呈現(xiàn)強(qiáng)勁復(fù)蘇態(tài)勢(shì)，整體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到62.5億美元，同比增長(zhǎng)高達(dá)187.9%。更值得關(guān)注的是，IDC預(yù)測(cè)，到2029年該市場(chǎng)規(guī)模將進(jìn)一步攀升至91億美元。在10月10日至12日舉辦的中國(guó)移動(dòng)全球合作伙伴大會(huì)上，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的存儲(chǔ)廠商江波龍以“存算合一，合創(chuàng)AI+時(shí)代”為主題高調(diào)亮相，集中展示了包括企業(yè)級(jí)SATA SSD、LPCAMM2、SOCAMM2、UFS4.1及DDR4在內(nèi)的多款重點(diǎn)產(chǎn)品。電子發(fā)燒友記者親臨現(xiàn)場(chǎng)，與江波龍技術(shù)專家深入交流，為讀者解讀這些產(chǎn)品的核心價(jià)值。
2025-10-21
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鎧俠發(fā)布LC9/CM9/CD9P企業(yè)級(jí)SSD：用CBA技術(shù)破解AI數(shù)據(jù)中心存儲(chǔ)痛點(diǎn)
2025年，生成式AI、機(jī)器學(xué)習(xí)等技術(shù)的爆發(fā)，讓數(shù)據(jù)中心面臨“存儲(chǔ)性能與容量的雙重瓶頸”——既要滿足AI訓(xùn)練的高速數(shù)據(jù)讀取，又要應(yīng)對(duì)數(shù)據(jù)湖的海量存儲(chǔ)需求。在此背景下，鎧俠（KIOXIA）推出全新企業(yè)級(jí)SSD系列：LC9（QLC高容量）、CM9（TLC旗艦性能）、CD9P（主流升級(jí)），依托自研CBA技術(shù)及第八代BiCS FLASH 3D閃存，針對(duì)性解決AI數(shù)據(jù)中心的存儲(chǔ)痛點(diǎn)，為企業(yè)提供“高容量、高速度、低功耗”的存儲(chǔ)解決方案。
2025-09-01
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鎧俠參展CFMS 2025：布局下一代先進(jìn)存儲(chǔ)，持續(xù)助力高能AI
3月12日，全球領(lǐng)先的存儲(chǔ)解決方案提供商鎧俠參展中國(guó)閃存市場(chǎng)峰會(huì)CFMS 2025/MemoryS 2025，在現(xiàn)場(chǎng)針對(duì)人工智能 AI應(yīng)用提出了全新的存儲(chǔ)解決方案，并預(yù)告了全新一代的QLC企業(yè)級(jí)與數(shù)據(jù)中心級(jí)SSD，以及下一代BiCS FLASH?，為云端計(jì)算、大模型加速，提供了高效、可靠的先進(jìn)存儲(chǔ)解決方案。
2025-03-18
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AI不斷升級(jí)，SSD如何扮演關(guān)鍵角色
AI應(yīng)用正在不斷升級(jí)和改變著現(xiàn)有的生態(tài)格局。在近期的CES 2025展會(huì)上，NVIDIA開始將AI引入物理世界，推出物理人工智能平臺(tái)，Intel圍繞AI增強(qiáng)功能和高效率打造高性能邊緣計(jì)算服務(wù)器，并將車載智能向上提升一個(gè)等級(jí)。
2025-01-22
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2025存儲(chǔ)前瞻：用存儲(chǔ)加速AI，高性能SSD普適化
縱觀2024年，存儲(chǔ)技術(shù)升級(jí)已經(jīng)給AI計(jì)算、云端應(yīng)用帶來了諸多便利，從年初鎧俠首款量產(chǎn)車規(guī)級(jí)UFS 4.0推動(dòng)行業(yè)發(fā)展，到RM、PM和XG系列SSD與HPE攜手登陸國(guó)際空間站，再到推出容量高達(dá)2Tb的第八代BiCS FLASH? QLC，展示下一代前瞻性的光學(xué)結(jié)構(gòu)SSD，鎧俠與合作伙伴一起，不僅滿足了時(shí)下的存儲(chǔ)應(yīng)用需求，并已經(jīng)為未來存儲(chǔ)鋪墊全新的技術(shù)可行性。
2024-12-27
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鎧俠發(fā)布PCIe 5.0 EXCERIA PLUS G4固態(tài)硬盤系列
全新的鎧俠消費(fèi)級(jí)PCIe 5.0 SSD，將帶來暢快游戲新體驗(yàn)
2024-12-19
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