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太陽能新增裝置量2010年倍增至160億瓦
據(jù)歐洲太陽能產(chǎn)業(yè)協(xié)會(European PhotoVoltaic Industry Association;EPIA)統(tǒng)計，2010年全球太陽能裝置量新增160億瓦(16 GWp)，較2009年的72億瓦新增裝置量成長1倍余。德國、意大利因太陽能收購電價(Feed-In-Tariff;FIT)補助政策，毋庸置疑為產(chǎn)業(yè)成長主要推手。
2011-02-22
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Broadcom推出最先進的GPS解決方案支持GLONASS衛(wèi)星系統(tǒng)
Broadcom推出兩款全新的單芯片系統(tǒng)（SoC）解決方案，這兩款解決方案除了支持GPS，還支持俄羅斯導航衛(wèi)星系統(tǒng)（GLONASS），這標志著，首款經(jīng)濟實惠的、同時支持GLONASS和GPS系統(tǒng)的商用單芯片SoC解決方案已經(jīng)問世。
2011-02-16
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德國太陽能補貼7月最多恐降15%
德國聯(lián)邦環(huán)保署、德國太陽能產(chǎn)業(yè)協(xié)會 (GermanSolarIndustryAssociation，BSW-Solar)20日宣布，若今(2011)年的太陽能電池的新增安裝量超過3.5GW(十億瓦)，則原訂在2012年初將太陽能系統(tǒng)電力強制收購補貼(feed-intariff,FIT)費率刪減3-15%的方案將提前至今年7月執(zhí)行。太陽能電池安裝量預估值將以今年3-5月份的數(shù)據(jù)為基礎。若今年太陽能電池的新增安裝量未超過3.5GW，則上述補貼刪減方案則仍將照原訂計畫在2012年初執(zhí)行。
2011-01-27
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2020年全球太陽能發(fā)電量達成9800億瓦
美太陽能工業(yè)協(xié)會(Solar Energy Industries Association)表示，受惠于全球積極減少石油消耗量，并減少溫室氣體排放，全球的太陽能電力產(chǎn)能可望在2020年時達成9,800億瓦。
2010-12-09
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智能手機、汽車電子推動連接器行業(yè)成長
高端連接器市場有較高的進入壁壘：根據(jù)Bishop & Associates的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，近幾年前十大連接器行業(yè)的市場份額已經(jīng)從1980年左右的40%提升到53%，中低端廠商不是僅僅靠成本優(yōu)勢就能進入高端市場。
2010-11-08
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英特爾計劃入股臺灣正崴牽制鴻海一家獨大
英特爾為確保計算機處理器插槽(CPU Socket)連接器的供貨穩(wěn)定，避免鴻海一家獨大，有意與正崴精密合作，已派高層赴臺與正崴初步接觸，雙方在業(yè)務面上初步有共識;英特爾下一步有意入股正崴，將是英特爾布局臺灣科技業(yè)的重大投資。
2010-07-20
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5月份全球半導體銷售額達到246億5000萬美元
美國半導體工業(yè)協(xié)會（Semiconductor Industry Association，SIA）統(tǒng)計的數(shù)字顯示，2010年5月的全球半導體銷售額為246億5000萬美元（3個月的移動平均值，以下相同）。比在單月銷售額中創(chuàng)下歷史新高的2010年4月增加了4.5％，連續(xù)2個月刷新歷史最高記錄。
2010-07-13
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多媒體SOC的低功耗設計方法
本文對多媒體中視頻應用的編碼特征以及負載特性進行分析，從系統(tǒng)設計及優(yōu)化的層次，將功率管理模塊嵌入至多媒體SOC系統(tǒng)中。同時，將系統(tǒng)的運行狀態(tài)按不同的IP配置情況組合成一系列微狀態(tài)，在前人所做工作的基礎上，利用F-ARIMA模型預測負載，同時利用多媒體應用中衡量服務質(zhì)量的重要指標——最后期限缺失率(deadlinemissrate，DMR)作為反饋控制信息，兩者相結(jié)合的方式，實時調(diào)整多媒體SOC系統(tǒng)的運行狀態(tài)，實現(xiàn)移動多媒體SOC設計過程中的功耗優(yōu)化。
2010-07-12
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解析創(chuàng)新高精度數(shù)據(jù)采集SoC設計方案
目前該類多系列的SoC已經(jīng)成功應用于包括高性能太陽能自動上位人體秤、電子血壓計等應用，實現(xiàn)了超過50萬片的累積銷量，成功地幫助芯海科技在國內(nèi)數(shù)據(jù)采集器件市場占有了一席之地。
2010-07-07
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射頻封裝系統(tǒng)
在RF系統(tǒng)中，各類元件采用不同的技術制作而成，例如BBIC采用CMOS技術、收發(fā)機采用SiGe和BiCMOS技術、RF開關采用GaAs技術等。系統(tǒng)芯片(SOC)的優(yōu)勢是把所有功能整合在同一塊芯片上，但卻受到各種IC技術的限制，因此不能有效利用上述各項技術的優(yōu)勢。系統(tǒng)級封裝(SiP)可以對各種不同技術的不同電、熱和機械性能要求進行權衡，最終獲得最佳的性能。本文講述系統(tǒng)級封裝技術
2010-06-22
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智能電表市場成本競爭加劇 SoC方案有望取得突破
去年，國家電網(wǎng)公司(以下簡稱國網(wǎng)公司)關于堅強智能電網(wǎng)的發(fā)展規(guī)劃確定之后，電網(wǎng)智能化的升級工作已經(jīng)在有條不紊地進行之中。據(jù)悉，國網(wǎng)公司智能電網(wǎng)相關部門正在積極推進相關標準建設，有望在2010年底全部完成。
2010-06-13
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德國在2010年太陽能|需求將依然繁榮
德國在2010年太陽能需求將依然繁榮，據(jù)德國太陽能產(chǎn)業(yè)協(xié)會 (German Solar Industry Association，BSW-Solar) 于2010年5月底發(fā)布的預測，2010年德國太陽能設施將以二位數(shù)速率增長。
2010-06-08
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