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片上系統(tǒng)專用大功率單芯片集成電路
在片上系統(tǒng)(SoC)應(yīng)用中，集成電源管理芯片(PMIC)供電的電源方案需滿足多項(xiàng)嚴(yán)苛的性能指標(biāo)：不僅要大輸出電流，還需實(shí)現(xiàn)負(fù)載瞬態(tài)響應(yīng)速度快、波動(dòng)小，同時(shí)兼具低電磁兼容(EMC)干擾特性、低溫升、休眠模式下低功耗等特性。
2026-06-23
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助力未來創(chuàng)新—第3部分：2kW 1/4磚模塊參考設(shè)計(jì)
中國上海，6月8日— 全球電子協(xié)會(huì)（Global Electronics Association）近日發(fā)布《AI在PCB制造中的應(yīng)用：從試點(diǎn)到規(guī)?；罚ˋI in PCB Manufacturing: From Pilots to Scale）調(diào)研報(bào)告。調(diào)研結(jié)果顯示，AI導(dǎo)入已成為PCB產(chǎn)業(yè)的主流選擇，中國則在這一進(jìn)程中展現(xiàn)出積極的先發(fā)動(dòng)能。然而，報(bào)告也指出全球至今僅有不到一成企業(yè)完成AI規(guī)?；渴穑w現(xiàn)出產(chǎn)業(yè)智能化的下一階段命題：真正的競爭力，將取決于企業(yè)能否率先將AI與系統(tǒng)化制造能力整合。
2026-06-09
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全球電子協(xié)會(huì)收購 New Venture Research EMS 產(chǎn)業(yè)研究業(yè)務(wù)
2026年5月20日— 全球電子協(xié)會(huì)（Global Electronics Association）近期收購New Venture Research旗下電子制造服務(wù)（EMS）產(chǎn)業(yè)研究業(yè)務(wù)并發(fā)布最新行業(yè)報(bào)告，其中數(shù)據(jù)呈現(xiàn)全球EMS市場已重返增長態(tài)勢。當(dāng)前，全球電子產(chǎn)業(yè)規(guī)模已超6萬億美元，協(xié)會(huì)在冊(cè)會(huì)員企業(yè)超3,000家，協(xié)會(huì)正持續(xù)加大在行業(yè)政策倡導(dǎo)、市場洞察及產(chǎn)業(yè)各方協(xié)調(diào)溝通等方面的投入，本次收購進(jìn)一步拓展了協(xié)會(huì)的產(chǎn)業(yè)研究平臺(tái)布局。
2026-05-21
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定制IP如何賦能新興產(chǎn)業(yè)增長，并推動(dòng)半導(dǎo)體創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)下一次飛躍
在芯片設(shè)計(jì)行業(yè)中，IP核（IP Core）或稱硅IP、半導(dǎo)體IP或設(shè)計(jì)IP是指預(yù)先設(shè)計(jì)的、經(jīng)充分驗(yàn)證和可重復(fù)使用的電路單元的源代碼或者功能塊（或稱內(nèi)核），芯片設(shè)計(jì)公司從IP提供商購買相關(guān)IP產(chǎn)品后，由設(shè)計(jì)師將其集成在整個(gè)芯片設(shè)計(jì)中，從而可以大幅度縮短設(shè)計(jì)周期并降低設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)。驗(yàn)證IP（Verification IP，又稱VIP）是一種預(yù)打包的、可重復(fù)使用的代碼組件集合，專門用于驗(yàn)證系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）或IP核中的接口和協(xié)議正確性。
2026-05-08
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筑基AI4S：摩爾線程全功能GPU加速中國生命科學(xué)自主生態(tài)
4月17日——中微半導(dǎo)體（深圳）股份有限公司（以下簡稱：中微半導(dǎo) 股票代碼：688380）今日宣布，正式推出CMS8H130x系列高精度測量SoC。作為CMS8H120x系列的全面升級(jí)版本，CMS8H130x系列在保持引腳完全兼容的前提下，顯著增強(qiáng)了LCD顯示驅(qū)動(dòng)、模擬前端（AFE）測量精度以及低功耗控制能力，為醫(yī)療電子、工業(yè)儀表、智能家電及電池供電設(shè)備提供更具競爭力的國產(chǎn)芯片解決方案。
2026-04-21
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矽典微ONELAB開發(fā)系列：為毫米波算法開發(fā)者打造的全棧工具鏈
三大產(chǎn)品系列，滿足不同開發(fā)需求：想在毫米波感知上快速出產(chǎn)品？還是想從底層打造自己的算法？矽典微三個(gè)產(chǎn)品線一次給夠：SoC芯片、EZ-XENSOR參考設(shè)計(jì)、ONELAB開發(fā)套件。前兩者幫助用戶跳過射頻和算法細(xì)節(jié)，直接獲得感知結(jié)果；而ONELAB套件則把原始數(shù)據(jù)和硬件控制權(quán)交給你，自由實(shí)現(xiàn)自己的算法。
2026-04-21
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從HDMI 2.1到UFS 5.0：SmartDV以領(lǐng)先IP矩陣夯實(shí)邊緣計(jì)算基石
在邊緣智能與物理AI浪潮的推動(dòng)下，移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)及音視頻設(shè)備等對(duì)系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）的性能與能效提出了前所未有的高要求。作為芯片的“基石”，接口與連接IP直接決定了設(shè)備的交互體驗(yàn)與運(yùn)行效率。在2026年嵌入式世界展（EW26）上，SmartDV以“全棧IP解決方案提供商”的身份，重磅展示了其專為邊緣與連接場景打造的IP矩陣。本篇章將深入剖析SmartDV如何通過覆蓋音視頻、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)通信的全品類IP產(chǎn)品，憑借其高速、低功耗、易集成的核心優(yōu)勢，為芯片設(shè)計(jì)企業(yè)賦能，助力其在萬物智聯(lián)時(shí)代突破技術(shù)瓶頸，加速產(chǎn)品創(chuàng)新與落地。
2026-04-16
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2026嵌入式世界展：XMOS以xcore.ai架構(gòu)定義“意圖驅(qū)動(dòng)”開發(fā)新范式
2026年3月，全球嵌入式技術(shù)的目光匯聚德國紐倫堡，備受矚目的嵌入式世界展（Embedded World 2026）在此盛大開幕。在邊緣計(jì)算與人工智能深度融合的產(chǎn)業(yè)變革浪潮中，作為智能音頻與媒體處理領(lǐng)域的領(lǐng)軍者，XMOS攜其革命性的xcore.ai處理器架構(gòu)驚艷亮相。本次展會(huì)不僅是技術(shù)的展示窗口，更是未來開發(fā)范式的預(yù)演現(xiàn)場——XMOS打破了傳統(tǒng)硬件開發(fā)的壁壘，通過“AI+DSP+I/O+MCU”的四合一單芯片集成方案，向全球開發(fā)者展示了從生成式系統(tǒng)級(jí)芯片（GenSoC）到隱私優(yōu)先語音交互等五大核心前沿方向。
2026-03-25
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加速邁向USB-C時(shí)代：REF_ARIF240GaN參考設(shè)計(jì)簡化高性能電池系統(tǒng)開發(fā)
2026年3月4日，艾睿電子（Arrow Electronics）與英飛凌（Infineon Technologies）攜手推出全新的REF_ARIF240GaN參考設(shè)計(jì)，標(biāo)志著高功率USB-C快充技術(shù)在電池供電電機(jī)控制應(yīng)用中的重大突破。該方案基于英飛凌最新發(fā)布的EZ?PD? PMG1?B2 USB PD 3.2控制器，結(jié)合高性能GaN器件與PSOC C3微控制器，可實(shí)現(xiàn)高達(dá)240W的功率輸出，并支持2至12節(jié)鋰電池組的快速充電。
2026-03-10
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Altera 攜手博通等巨頭亮相 MWC 2026：以可編程創(chuàng)新重塑下一代射頻生態(tài)
在 2026 年世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC 2026）上，全球領(lǐng)先的 FPGA 解決方案提供商 Altera 以其強(qiáng)大的可編程創(chuàng)新力成為焦點(diǎn)，展示了如何通過深度的生態(tài)協(xié)同重塑下一代無線通信格局。面對(duì)從 5G-Advanced 規(guī)?；渴鸬?6G 架構(gòu)原型驗(yàn)證的關(guān)鍵過渡期，Altera 并未單打獨(dú)斗，而是攜手博通（Broadcom）、MTI 及 Wisig Networks 等頂尖伙伴，構(gòu)建起一個(gè)開放、高效且面向未來的射頻生態(tài)系統(tǒng)。通過將其 Agilex 系列 FPGA 與業(yè)界先進(jìn)的射頻 SoC 及 Open RAN 參考方案無縫對(duì)接，Altera 不僅解決了高帶寬、低功耗與散熱控制的嚴(yán)苛挑戰(zhàn)，更為運(yùn)營商和設(shè)備商提供了一把開啟大規(guī)模天線陣列、AI 輔助信號(hào)處理以及非地面網(wǎng)絡(luò)（NTN）應(yīng)用的“萬能鑰匙”，標(biāo)志著無線基礎(chǔ)設(shè)施正邁向一個(gè)更具彈性與確定性的新紀(jì)元。
2026-02-28
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全球最快移動(dòng)SoC登場：定制Oryon CPU與智能體AI重塑Galaxy S26體驗(yàn)
2026年2月25日，高通技術(shù)公司與三星電子再度攜手，正式揭曉了專為Galaxy S26系列量身打造的“第五代驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)for Galaxy”。作為雙方數(shù)十年戰(zhàn)略合作的最新結(jié)晶，這款被譽(yù)為“全球最快”的移動(dòng)SoC不僅集成了定制的第三代Oryon CPU、開創(chuàng)性的Adreno GPU及先進(jìn)的Hexagon NPU，更將終端側(cè)智能體AI推向了新的高度。從重塑專業(yè)視頻拍攝的高級(jí)專業(yè)視頻（APV）功能，到提供直覺化交互的Now Nudge體驗(yàn)，該平臺(tái)旨在通過極致的性能與能效，為Galaxy用戶開啟一個(gè)更加個(gè)性化、高效且無縫連接的移動(dòng)智能新時(shí)代。
2026-02-26
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XMOS亮相Embedded World 2026：首發(fā)音頻生成式SoC，共啟邊緣智能新紀(jì)元
2026年3月10日至12日，全球嵌入式與邊緣智能領(lǐng)域的年度盛會(huì)——國際嵌入式展覽會(huì)（Embedded World 2026）將在德國紐倫堡盛大啟幕。作為邊緣AI與智能音頻技術(shù)的領(lǐng)軍者，XMOS將攜其革命性的生成式系統(tǒng)級(jí)芯片（GenSoC）、基于xcore.ai平臺(tái)的本地智能解決方案以及多模態(tài)實(shí)時(shí)感知技術(shù)重磅亮相4號(hào)館4-550展位。在大模型輕量化與端側(cè)智能加速落地的浪潮下，XMOS正以“自主思考”的邊緣計(jì)算能力重構(gòu)人機(jī)交互體驗(yàn)，引領(lǐng)行業(yè)邁入邊緣智能新紀(jì)元。
2026-02-26
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