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NXP推出FlatPower TVS二極管產品線
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）宣布推出35個采用2引腳FlatPower SOD128封裝（3.8 x 2.5 x 1 mm）的TVS新產品，進一步豐富了瞬變電壓抑制（TVS, Transient Voltage Suppressor）二極管的產品組合。
2010-07-06
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德州儀器推出業界首款分立式 SuperSpeed USB 3.0收發器
德州儀器 (TI) 宣布推出業界首款 SuperSpeed USB (USB 3.0) 收發器，與 USB 高速器件 (USB 2.0) 相比，可實現快如閃電的數據傳輸。
2010-07-05
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恩智浦推出業界最小封裝的600W級別產品
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）今日宣布推出35個采用2引腳FlatPower SOD128封裝（3.8 x 2.5 x 1 mm）的TVS新產品。
2010-07-02
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光伏發電市場需求旺盛光伏組件供不應求
薄膜太陽能光伏模塊生產商美國第一太陽能公司(FirstSolar)高層日前表示，由于市場需求強勁，今年太陽能組件的生產將無法滿足需求。
2010-06-25
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太陽能展 兩岸業者積極搶市
全球最大太陽能展歐洲Intersolar今天登場，在歐債問題沖擊歐洲太陽能業者制造成本壓力之際，今年較具成本競爭力的中國及臺灣業者都積極搶市，包括友達、旺能等都推出太陽能模塊新產品，昱晶、茂迪、新日光等則以爭取客戶及訂單為主，受此題材激勵，以及5月業績搶眼利多，太陽能族群今表現較為強勢。
2010-06-13
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RS 增加國際整流器公司半導體產品系列
RS Components于今日宣布，新添加超過200種國際整流器公司最新半導體產品，為廣大電子設計工程師提供最為合適的技術選擇，滿足設計工程多樣化需求。
2010-06-12
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恩智浦展示其適用更高效基站的高性能射頻產品
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）最近宣布，在加利福尼亞州阿納海姆舉行的“2010年IEEE MTT-S國際微波研討會”上，展示了其用于新一代基站的最新高性能射頻和混合信號產品。
2010-06-11
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CAN／RS-232接口卡的設計與實現
本文詳細敘述了一種利用AT89S51單片機和SJAl000總線控制器的CAN總線與RS232接口卡的設計和實現方法；通過對串行通信協議的加強，設計了一種同步的串行通信協議。該接口卡可以方便地建立起計算機與CAN總線之間的通信，能夠使CAN總線的設計者方便地觀察總線的運行情況和各個節點所發送的數據。實際運行證實了其可靠性和易用性。
2010-06-09
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友達于德國 Intersolar 首次展出“Smart Module”模組
友達光電2010年6月3日宣布將于2010年6月9至11日，參與在德國慕尼黑舉行的2010年太陽能技術博覽會 (Intersolar 2010)，展出友達全系列創新太陽能光電技術。展出產品包括高轉換率的 EcoDuo 單晶太陽能模組、EcoDuo PM220P00多晶太陽能模組與首次亮相的“Smart Module”太陽能模組。
2010-06-08
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UL 推出電池隔膜安全要求 提高電池安全性
全球產品安全檢測和認證領域的領導者 Underwriters Laboratories (UL) 今天宣布，制定了解決鋰電池安全問題的修訂版要求。2009年12月發布的名為UL Subject 2591的規定是專門針對電池隔膜的，這種多孔膜在仍允許離子在正負極之間流動的同時，保持電池正負極零件分開。
2010-06-07
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SOT1061/SOT1118：恩智浦發布0.65 mm行業最低高度的新無鉛分立封裝
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）日前宣布推出兩種擁有0.65 mm的行業最低高度新2 mm x 2 mm小信號分立無鉛封裝。通過具有良好的熱性能和導電性的無遮蔽散熱片，塑料SMD（表面封裝器件）封裝的使用壽命得到了提高，并提供3引線（SOT1061）和6引線（SOT1118）兩個版本。
2010-06-03
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祥碩攜手力科開發更快高速串行數據標準產品
力科 (納斯達克股票代號: LCRY)，數字示波器和串行數據測試解決方案的全球領先供應商，宣布祥碩科技股份有限公司(ASMedia）已經選擇力科作為合作伙伴共同開發用于諸如SuperSpeed USB 和 SATA等高速串行數據標準的新一代技術。這項合作將會帶給祥碩公司在一致性和兼容性測試流程方面的速度優勢，同時力科也將通過了解祥碩產品和技術而更加深入洞察新興產業對新一代測試儀器的需求。
2010-05-28
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