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什么是MLCC？
按照溫度特性、材質、生產工藝。MLCC可以分成如下幾種：NPO、COG、Y5V、Z5U、X7R、X5R等。NPO、COG溫度特性平穩、容值小、價格高；Y5V、Z5U溫度特性大、容值大、價格低；X7R、X5R則介于以上兩種之間。
2013-01-14
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TDK明年4月量產高密度封裝的0603尺寸MLCC
TDK近日開發出了封裝面積可比原產品減小50％的0603尺寸MLCC，將于2013年4月開始量產。新產品通過在側面涂覆阻焊漆，可以防止相鄰部件間焊錫接觸引發的短路，適用于智能手機等小型便攜終端及小型模塊部件的去耦用途。
2012-12-12
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宇陽MLCC小型化技術追上村田，性能也不輸村田
在MLCC陶瓷電容市場，村田是當之無愧的老大，今年市場出貨量高達5千億個，而中國最大的MLCC陶瓷電容供應商宇陽科技今年出貨量還只有7百億個。但中國最大的MLCC制造商宇陽已經在小型化技術上追上村田，未來的目標將是爭奪市場頭把交椅。
2012-12-10
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數據詳解：超微型0402MLCC
宇陽科技自主研發的的0402微型MLCC已成功通過國家科學技術部授權組織科學技術成果鑒定。0402微型MLCC具有微型化、高電容量及可靠性極高的優異性能，廣泛應用于手機、無繩電話、筆記本計算機、液晶顯示器及數碼相機等高端移動數字通信終端產品里。
2012-11-23
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容易被忽視的MLCC選型小技巧
MLCC(片狀多層陶瓷電容)現在已經成為了電子電路最常用的元件之一。MLCC表面看來，非常簡單，可是，很多情況下，設計工程師或生產、工藝人員對MLCC的認識卻有不足的地方。以下談談MLCC選擇及應用上的一些問題和注意事項。
2012-11-22
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數據詳解：超微型0201MLCC
多層片式瓷介電容器（MLCC）是適合于表面貼裝技術（SMT）的小尺寸、高比容、高精度電容器，可貼裝于印刷線路板（PCB）、混合集成電路（HIC）基片，有效地縮小電子信息終端產品（尤其是便攜式產品）的體積和重量，提高產品可靠性。順應了IT產業小型化、輕量化、高性能、多功能的發展方向。
2012-11-22
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KEMET ArcShield技術提供優于涂層技術永久的保護
KEMET公司宣布其正在申請專利的ArcShield多層陶瓷電容器（MLCC）技術X7R介質用于在高電壓應用表面電弧放電（電弧放電）。 ArcShield器件可以抑制表面電弧過放電，從而防止在一個印刷電路板的電容器和周邊部件的損壞。
2012-09-25
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Vishay 4款多層陶瓷片式天線工作在868MHz和915MHz頻率
日前Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出四款小外形尺寸、高性能的MLCC器件，這些器件可接收和發送868MHz(VJ5301M868MXBSR和VJ5601M868MXBSR)和915MHz(VJ5301M915MXBSR和VJ5601M915MXBSR)的數字信號，擴充了其陶瓷片式天線產品線。
2012-08-09
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Vishay新款MLCC的Q值可達2000以上 適合高頻和微波應用
Vishay宣布推出新系列表面貼裝多層陶瓷片式電容器(MLCC)--- VJ HIFREQ。器件具有高自振、大于2000的高Q值、小于0.05%的低介質損耗角，可在高頻商用應用中工作。
2012-06-27
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非磁性片式電容器瞄準先進的醫療應用
為了滿足對電磁干擾極其敏感的應用，如最新的超高分辨率的核磁共振成像掃描儀，Vishay 推出采用特殊材料、構造技術和安全篩選的 VJ 系列非磁性多層陶瓷片式 (MLCC) 電容器。
2012-06-21
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村田帶金屬端子MLCC耐熱沖擊和基板彎曲 適用于太陽能發電
太陽能電池板暴露在氣溫激烈溫度變化的惡劣條件下，基板容易受到溫度變化引起膨脹收縮，對于基板上的元器件焊接可靠性帶來挑戰。村田制作所為應對上述挑戰，通過在MLCC的外部電極焊接金屬端子，用于緩沖熱壓及機械沖擊，保持了極高可靠性，有實驗數據為證。
2012-06-07
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Vishay發布4款小尺寸MLCC片式天線 可在868MHz和915MHz下工作
Vishay宣布推出四款小外形尺寸、高性能的MLCC器件，采用了Vishay的特殊材料和制造技術，符合便攜式通信的MBRAI標準，可分別接收和發送868MHz和915MHz的數字信號，同時保持了小尺寸外形。
2012-06-06
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