【導讀】意法半導體推出兩款全新六軸慣性測量單元 IMU，納入 ST 可持續(xù)技術(shù)框架，兼顧高精度情境感知與環(huán)保材料規(guī)范。分為消費級 LSM6DSK320X 和工業(yè)級 ISM6HGK256X，依托超對稱陀螺儀架構(gòu)，可精準還原運動事件，適用智能穿戴、資產(chǎn)監(jiān)測、機器人以及無人機測繪、飛控等場景，配套開發(fā)轉(zhuǎn)接板后續(xù)也將陸續(xù)上市。
2026 年 9 月 28 日，中國—— 意法半導體最新推出的微型運動傳感器具備更高精度，可實現(xiàn)準確的事件重建，同時滿足最嚴格的可持續(xù)材料標準。
新款六軸傳感器，即慣性測量單元（IMU），將應用于健身追蹤器、智能標簽等消費電子設備，以及工業(yè)資產(chǎn)監(jiān)測、機器人等專業(yè)領(lǐng)域，還可用于攝影和農(nóng)業(yè)測繪等無人機應用。同時，它們也屬于 ST 可持續(xù)技術(shù)計劃的一部分。
在傳感器具備事件還原能力后，智能設備就有能力區(qū)分不同類型事件，強化事故告警、工具使用監(jiān)測、機器人示教、運動成效分析、腦震蕩檢測等功能。意法半導體新推出兩款慣性測量單元就具備這種事件還原能力，消費級慣性測量單元 LSM6DSK320X和工業(yè)級慣性測量單元ISM6HGK256X都采用先進的超對稱陀螺儀架構(gòu)，以提升傳感器的測量精度，搭配寬動態(tài)范圍的高精度加速度計。此外，這些功能還能提升無人機飛行穩(wěn)控、結(jié)構(gòu)狀態(tài)監(jiān)測、游戲手柄控制等應用性能。
意法半導體 MEMS 子產(chǎn)品部執(zhí)行副總裁Simone Ferri表示：“我們這款新六軸運動傳感器兼?zhèn)渚o湊的封裝尺寸和優(yōu)異的信號強度與抗干擾能力，將為智能應用帶來強大的新功能。此外，新產(chǎn)品滿足當前主流可持續(xù)材料規(guī)范，例如，不含雙酚 A、無鉛等要求。隨著環(huán)保法規(guī)持續(xù)收緊，覆蓋更多材料類別，這一特性能夠幫助智能技術(shù)創(chuàng)新企業(yè)應對環(huán)境和法規(guī)要求。”
“ST 新推出的 LSM6DSK320X 傳感器具備前所未有的抗振性能，我們在正在推進的參考平臺開發(fā)中必須立即將其集成并充分利用這一優(yōu)勢。” Betaflight 負責人 Jay Blackman 表示。
此外，Tianhe首席技術(shù)官Zebo Zhou博士表也發(fā)表了觀點，“LSM6DSK320X IMU 是智能與情境感知消費電子技術(shù)的新一代性能標桿，涵蓋無人機等應用。“無人機飛控對 IMU 提出的要求極為嚴苛：傳感器必須在激烈機動中不發(fā)生飽和，在強烈振動下仍保持低噪聲，同時還要具備小型化和低功耗特性。在我們評估過的所有器件中，ST 的 LSM6DSK320X 是最理想的選擇。”
更多技術(shù)信息：
該超對稱架構(gòu)包含兩組反相工作的鏡像機電結(jié)構(gòu)，可以抵消外界振動和撞擊噪聲干擾。這種結(jié)構(gòu)搭配全差分信號鏈路，進一步大幅提高了檢測信號的強度和抗干擾能力。
緊湊的內(nèi)部結(jié)構(gòu)讓每顆慣性測量單元IMU都可在一個封裝內(nèi)集成 一個陀螺儀和兩個獨立的加速度計。雙加速度計設計讓IMU能夠同時測量 ±16g 的小量程擾動和±320g的高g撞擊事件，寬動態(tài)范圍確保IMU不會漏測任何事件，而單加速度計 IMU 在小量程和大量程模式切換期間無法執(zhí)行測量任務。
LSM6DSK320X消費級IMU和ISM6HGK256X工業(yè)級IMU均搭載意法半導體的機器學習內(nèi)核 (MLC)，將 AI 算力直接嵌入傳感器內(nèi)部，以降低應用功耗，節(jié)省系統(tǒng)資源。
除底層基礎庫外，開發(fā)者還可利用意法半導體的擴展庫，包括 Motion XLF、傳感器融合和環(huán)境感知軟件，進一步優(yōu)化功耗性能，提高設計靈活性，適配各類應用場景。
新款I(lǐng)MU支持ST MEMS Studio 開發(fā)環(huán)境。LSM6DSK320X的轉(zhuǎn)接板STEVAL-MKI257A和 ISM6HGK256X的轉(zhuǎn)接板STEVAL-MKI258KA將于 2026 年 11 月前在意法半導體官網(wǎng)線上商城eSTore和授權(quán)代理商分別上架開售。
LSM6DSK320X消費級IMU的工作溫度范圍是-40℃ ~ +85℃；ISM6HGK256X工業(yè)級IMU的工作溫度范圍是- 40℃ ~ +105℃。工業(yè)級產(chǎn)品納入了意法半導體10 年產(chǎn)品長效供貨計劃，保障器件長期供應。兩款 IMU 均采用 2.5 mm × 3 mm × 0.83 mm 封裝。
結(jié)論
兩款 IMU 采用獨特的鏡像機電結(jié)構(gòu)，抵消振動與沖擊噪聲，片內(nèi)集成陀螺儀與雙加速度計，可同時采集小幅擾動和高 g 撞擊信號，避免量程切換帶來的數(shù)據(jù)丟失。傳感器內(nèi)置機器學習內(nèi)核，在本地完成 AI 運算，降低整機功耗，開發(fā)者還能借助配套軟件庫與 ST MEMS Studio 開發(fā)環(huán)境加快調(diào)試。兩款器件封裝尺寸同為 2.5 mm × 3 mm × 0.83 mm，工業(yè)型號 ISM6HGK256X 支持更寬溫度范圍，并且享有 10 年長周期供貨保障。器件滿足無鉛、不含雙酚 A 等可持續(xù)材料要求，幫助廠商應對環(huán)保法規(guī)，是無人機、消費智能設備和工業(yè)監(jiān)測場景下高性能情境感知的優(yōu)選方案。
