【導讀】2026年9月29日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股旗下世平集團宣布，攜手安森美（onsemi）舉辦“第六代AK2 Ultrasonic解決方案”主題線上研討會。此次研討會聚焦onsemi超聲波傳感器性能優勢與迭代路線，并展示了世平基于onsemi AK2超聲波技術的解決方案，如何助力開發者應對智能汽車自動泊車與ADAS感知升級挑戰。
當前，汽車智能化浪潮下，泊車系統已從簡單的輔助工具躍升為衡量整車智能化水平與安全性的核心指標。超聲波傳感器作為泊車系統的感知核心，其探測精度與穩定性直接決定了系統的功能上限與用戶體驗。針對這一趨勢，安森美不斷迭代超聲波傳感器技術，其第六代AK2 Ultrasonic控制芯片基于I4TE 180nm制程工藝，是業界首款支持AI超聲波測量數據后處理與傳感器融合的產品，標志著超聲波感知從“聽到”到“理解”的跨越。
onsemi自2005年開始研發首個超聲波傳感器產品，擁有20余年的技術創新經驗。并且公司具備強大的自主制造能力，能夠靈活擴產以滿足量產需求。截止目前，onsemi超聲波芯片出貨量累計超過10億顆，廣泛應用于ADAS中的泊車輔助功能。同時，onsemi持續創新，依托先進的BCD65 Treo制程平臺，計劃推出第6.5代超聲波傳感器產品和第7代4D ULS產品。其中，6.5代產品將全面改進信號處理算法，提升測距精度與抗干擾能力，適配更復雜的車載環境。而7代將融合超聲波、音頻傳感與高速通信，支持四通道并行操作，為L3+級自動駕駛提供高精度、高可靠的環境感知。
在研討會上，onsemi AMG汽車市場營銷經理張青介紹到，安森美第六代AK2芯片能夠同時識別障礙物的距離、高度與相對速度，構建立體的場景圖像。其最小探測距離縮短至6厘米，相比傳統方案的15厘米盲區大幅提升狹窄車位泊車性能；同時具備自清洗功能，并內置DC/DC升壓穩壓器，確保在惡劣氣候與低電池電壓下依然保持卓越性能。此外，該芯片支持DSI3總線接口與硬件級加密算法，符合車規級功能安全標準，為自動駕駛提供可靠的感知底座。
為展示第六代AK2芯片強大性能，大聯大世平集團應用技術處技術行銷工程師遲玉璇介紹了基于onsemi Ultrasonic Master NCV75651和Ultrasonic Slave NCV75617的AK2超聲波自動泊車方案。該方案以RDUM主控制器 + RDUS從超聲ASIC為感知核心，基于DSI3高速總線，最多支持12個傳感器連接，具備Chirp編碼抗干擾能力。硬件方面，方案輸入電壓范圍為8VDC至18VDC，兼容onsemi GUI控制及Arduino接口，可連接世平自研的S32K312 EVB，為客戶提供AUTOSAR快速設計參考。并且方案預留的域控接口，用于連接芯馳E3650控制器，以實現算法檢測。在安全性方面，方案支持欠壓、過壓、過溫、振蕩器失效、接地丟失、過流等故障檢測，符合ASIL B等級標準。此外，世平還提供百兆以太網版本的AK2超聲波平臺方案，采用NXP S32K344與TJA1103等器件，旨在適應未來整車以太網化趨勢，將超聲波節點標準化為區域汽車架構中的以太網節點。
大聯大世平集團FAE工程師李志華進一步解析了安森美第六代AK2芯片的核心技術優勢。他表示，其是業界首個AI原始數據接口，突破了傳統傳感器僅輸出距離信息的局限，提供包含幅度、相位、頻率的多維原始數據，允許在ECU端運行高級AI算法，實現更精準的目標分類、路面檢測與障礙物跟蹤。在性能指標方面，第六代芯片具備6cm超短最小檢測距離、單次測量同步獲取距離與相對速度的多普勒測量能力，以及擁有雙通道串擾抑制技術，確保多傳感器密集部署環境下的測量準確性。除自身的強大性能外，第六代AK2芯片的系統級成本優勢同樣顯著，其一顆主控芯片即可驅動12顆傳感器，并集成功率開關與DC-DC控制器，可將布線成本降低50%，全面優化BOM成本。
在應用場景方面，該方案覆蓋自動泊車、遙控泊車、盲點檢測、自動緊急制動、車門開啟預警等功能，并支持后排乘員監測（ROA）、傳感器即按鈕的無界交互、自主傳感器清潔等創新應用，為輔助駕駛提供多元化支持，進一步提升用戶體驗。
面對日益增長的智能化需求，大聯大世平持續深耕汽車電子，緊跟智能汽車感知升級趨勢，與原廠緊密協作，共同加速方案的規模化落地，將想法轉為現實。
作為全球領先電子元器件分銷商，大聯大世平集團代理品牌完整，產品覆蓋從3C、工業電子到汽車電子，提供從基礎元件到核心組件乃至物聯網解決方案的全品類組合，滿足客戶多元采購需求。公司持續強化軟硬件整合的技術支持能力，涵蓋零件推廣、次系統與系統整合解決方案、物聯網及云端應用與APP開發，并設有專屬實驗室與專業設備，助力客戶縮短研發周期、實現快速量產。
本次研討會全程通過大聯大旗下平臺“世平大大芯”進行直播，無需注冊登錄即可觀看，“世平大大芯”平臺每月舉辦多場研討會，分享市場最新技術趨勢與熱門應用實例。歡迎業界同仁隨時回顧精彩內容，深入了解onsemi第六代AK2 Ultrasonic解決方案。
關于大聯大控股：
大聯大控股（WPG Holdings）是立足亞太、放眼全球的國際領先半導體元器件分銷商，成立于2005年，總部設于臺北，員工人數約5,000人，代理超過250家全球知名供應商，服務網絡遍布全球68個據點，2025年營業額達新臺幣9,991.1億元。
大聯大開創產業控股平臺，以「產業首選．控股標竿」為愿景，全面推行「團隊、誠信、專業、效能」之核心價值觀，連續25年蟬聯「全球分銷商卓越表現獎」肯定，同時持續致力于強化ESG永續發展。面臨新制造趨勢，大聯大致力轉型成數據驅動(Data-Driven)企業，并倡導數智倉儲(LaaS, Logistics as a Service)模式，協助客戶共同面對智能制造的挑戰。
2025年，為因應產業變革與全球競爭，大聯大全球轉型計劃正式啟動，組織架構將由原本四大集團整并為雙核心引擎 ──「世平」與「詮鼎」兩大集團。透過雙核心強化規模優勢，加速推動WPG2.0策略，迎戰市場挑戰，追求更卓越的營運成果。大聯大從善念出發、以科技建立信任，并以「共創伙伴價值 ? 成就未來」為企業宗旨，期望攜手產業共好共贏。
