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XMOS XCORE多核實時架構賦能大規模麥克風陣列，重構三維聲場錄制體驗
隨著菁彩聲、杜比全景聲、VR/AR沉浸式內容產業快速崛起，具備空間方位、距離、混響信息的三維聲場錄制，已經成為影視制作、音樂創作、現場演出、沉浸式文旅等領域的核心剛需。傳統錄音設備僅能拾取基礎聲音電平，無法完整還原空間聲學細節，且大規模多通道麥克風陣列存在時序同步差、通道不均衡、系...
2026-09-18
XMOS XCORE 麥克風
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異構算力 + AI 流程編排：破解邊緣 AI 從 Demo 到量產的落地難題
目前行業多數邊緣 AI 方案僅能完成單模型推理演示，真正落地產品時，會面臨多模型聯動復雜、軟硬件調度困難、實時性不足、云端依賴強、開發門檻高等一系列工程問題。邊緣 AI 的競爭重心，已經從 “能否跑通模型” 轉向 “能否穩定運行完整業務流程”。瑞蘇盈科 Mercury+ MP1 異構平臺結合 MakarenaLabs ...
2026-09-15
邊緣AI 瑞蘇盈科
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以光學為核心｜OGP 攜多款精密測量新品登陸 IMTS 2026，展示多傳感器計量方案
作為光學尺寸計量領域的先驅與領導者，Optical Gaging Products (OGP?) 將于 2026 年 9 月 14 日至 19日在美國芝加哥麥考密克展覽中心（McCormick Place）舉辦的 IMTS 2026 展會上展示其在精密尺寸測量領域的最新創新成果。OGP 將以“光學為核心，測量更多，更有把握”為主題，重點呈現公司80年...
2026-09-14
OGP IMTS 2026
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新增現貨｜TI MSPM0G5187 混合信號 MCU 上市，適配家電、醫療與可穿戴設備
2026年9月14日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Texas Instruments MSPM0G5187混合信號微控制器 (MCU)。MSPM0G5187 MCU采用Arm? Cortex?-M0+ 32位內核平臺和超低功耗系統架構，可在降低能耗的同時提高性能。MSPM0G5187系列...
2026-09-14
貿澤電子 Texas Instruments MSPM0G5187
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打通感知全鏈路！艾邁斯歐司朗攜手vivo革新手機影像與顯示體驗
在2026中國國際光電博覽會上，艾邁斯歐司朗正式發布專為智能手機打造的影像與顯示協同技術方案，并聯合vivo完成技術落地與原型機展示。不同于傳統手機依賴算法優化影像、顯示效果的模式，這套行業首創的協同方案，整合多類核心傳感技術，打通環境光感知、影像采集、空間理解到屏幕呈現的完整鏈路，...
2026-09-11
艾邁斯歐司朗 視覺體驗革新
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艾默生全新TESCOM RC-X調節閥上市，精準把控海上油氣化學劑注入流程
隨著海上油氣開發逐步走向深水、超高壓、高溫復雜工況，管道結垢、蠟質沉積、流體乳化等問題頻發，嚴重影響生產流動安全與設備穩定性。行業普遍采用化學劑注入工藝保障生產，但傳統加注方式控量精度不足，極易出現藥劑過量或加注不足的問題，造成資源浪費、工藝污染、設備故障、產能受限等多重隱患...
2026-09-09
艾默生 TESCOM RC-X
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容量性能雙突破，TDK擴充CN系列低電阻軟端子貼片電容產品矩陣
隨著AI服務器、人形機器人、新能源汽車及工業設備快速普及，48V電源架構成為行業主流，市場對高壓、大容量、高可靠性貼片電容的需求持續攀升。針對傳統軟端子MLCC等效串聯電阻偏高、容量不足的行業短板，TDK全新擴充CN系列低電阻軟端子SMD MLCC產品陣容。這款3225封裝、100V/10μF的X7R特性電容，通...
2026-09-09
TDK X7R MLCC
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Abracon發布全新微型石英晶體，以極致尺寸與低功耗賦能IoT終端小型化升級
隨著可穿戴設備、物聯網傳感器、資產追蹤標簽等終端產品持續向小型化、輕量化、低功耗方向迭代，傳統石英晶體封裝尺寸過大、功耗偏高的問題，逐漸成為硬件設計的主要桎梏。針對行業痛點，Abracon全新推出ABS04、ABS04A兩款超小型32.768kHz音叉石英晶體，采用1.2×1.0×0.5mm微型封裝，占地面積僅為傳...
2026-09-09
Abracon ABS04、ABS04A
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適配高速AI算力網絡，Semtech全新224G光芯片方案助力CPO、NPO商用普及
AI算力需求持續爆發，傳統光互聯架構在帶寬、功耗、散熱和集成密度上的短板日益凸顯，近封裝光學、共封裝光學成為數據中心技術升級的核心方向。為適配行業轉型趨勢，Semtech正式推出全新224G線性跨阻放大器與驅動器產品組合，全面面向AI集群、超大規模數據中心的高速光引擎場景開發，適配1.6T至12.8...
2026-09-09
Semtech 224G TIA
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