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邊緣AI未來十年決勝于內存|意法半導體深度解讀存算架構變革
云端AI時代已然落幕,邊緣AI憑借低延時、高隱私、低成本的核心優勢,成為人工智能落地實體設備、融入工業與生活場景的核心趨勢。當下邊緣AI的發展瓶頸,早已不再是模型訓練能力,而是設備實時推理的硬件適配問題。本文結合意法半導體資深技術專家深度訪談,拆解邊緣AI從云端走向終端的產業底層邏輯...
2026-09-08
邊緣AI 內存
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深耕本土生態,共筑“芯”基石:杜邦攜 Vespel?與MOLYKOTE?解決方案亮相CSEAC 2026
在第十四屆半導體設備材料及核心部件展(CSEAC 2026)上,杜邦(展位號B4-872A)重磅展示了其Vespel?零件及型材與MOLYKOTE?特種潤滑系列解決方案,旨在滿足先進半導體制造日益嚴苛的應用需求。Vespel?零件與型材憑借卓越的耐久性、尺寸穩定性和接觸完整性,可有效保障設備可靠運行并提升制程良率。...
2026-09-07
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視覺感知重構設備能力邊界,解析無人機與VGR機器人的感知體系差異
隨著無人機、自主移動機器人、人形機器人逐步走向規模化落地,行業對設備能力的評判標準,早已不再局限于基礎移動性能。真正拉開設備智能化差距的,是環境感知、自主判斷與實時避障的視覺能力。無論是低空作業的商用無人機,還是在工業、倉儲場景高頻運轉的視覺引導機器人,都需要依靠成熟的感知體...
2026-09-03
無人機 工業機器人
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對標AD8538:芯佰微CBM8538如何兼顧精密與低功耗?
信號調理鏈路里最磨人的需求,往往不是要最高帶寬或最強驅動,而是"既要又要"。微弱傳感器信號不能被運放自身的失調電壓淹沒,高阻抗傳感器的真實輸出不能被偏置電流帶偏,電池供電的系統還得把功耗壓住,同時要在鋰電池從滿電到欠壓的全區間穩定工作。
2026-09-01
芯佰微 CBM8538 AD8538
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意法半導體聯手新加坡國立大學啟動HELIX實驗室,瞄準邊緣AI硬件全棧創新
8月28日,意法半導體與新加坡國立大學正式啟用了ST-NUS HELIX企業聯合實驗室。這個全稱有點長——具身AI低功耗智能加速硬件,說白了就是沖著邊緣AI的硬件難題去的,計劃用四年時間,從算法到芯片做全棧研究。實驗室落在了新加坡國立大學設計工程院,計算機學院也參與其中,背后還有新加坡RIE2025規劃...
2026-09-01
意法半導體 新加坡國立大學 企業實驗室 邊緣AI
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京東方2026上半年營收1031億,凈利潤大增61.6%,三條新賽道加速落地
8月28日,京東方發布了2026年半年度報告。上半年營收1031億元,同比增長1.8%,歸母凈利潤52億元,同比大增61.6%。在全球消費電子需求不算景氣的環境下,這個成績單確實有些出人意料。顯示主業依然是定海神針——LCD五大主流應用出貨量保持全球第一,AMOLED出貨量超8000萬片,國內第一、全球第二。但更...
2026-08-31
BOE 京東方 顯示
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海光信息數博會首發“Agent to Token”架構,用雙芯協同打通大模型落地最后一公里
8月27日,2026中國國際大數據產業博覽會在貴陽開幕。會上,海光信息首發了一套新架構——“Agent to Token開放計算架構”。這個詞聽起來有些技術化,但核心邏輯并不復雜:大模型正在加速落地到真實業務,Agent成了連接模型與應用的關鍵角色,而詞元(Token)則是衡量算力投入與業務產出之間的基本單位。...
2026-08-31
海光 AI 算力 Token Agent
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800V與AI算力雙輪驅動:博世的碳化硅答卷不只是低導通電阻
800V高壓平臺正在成為新能源汽車的標配,碳化硅也從可選配置變成了決定續航和快充表現的核心器件。與此同時,AI算力中心的爆發帶動了高壓直流和固態變壓器等新供電架構的興起,給碳化硅打開了第二條增長通道。兩條曲線同時向上,意味著寬禁帶半導體已經走出了早期的試探階段,進入了規模化商用的深...
2026-08-31
博世半導體 800V
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SmartDV九月連赴韓國、印度兩場展會,瞄準亞太IP市場加速布局
九月,SmartDV將連續亮相韓國D&R IP SoC South Korea 26和印度DVCon India兩場行業展會。這家以驗證IP聞名的公司,手里有500多款設計IP與驗證IP,覆蓋主流協議最新版本,全球十大芯片設計企業中有七家是它的客戶。這次在亞太兩地同時參展,SmartDV要展示的不僅是IP產品矩陣,還有快速定制能力和功能...
2026-08-31
SmartDV IP 生態共建 芯片設計 驗證IP 模擬IP
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