-
2012年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營(yíng)收將增長(zhǎng)最多4%
美國(guó)華爾街分析師預(yù)測(cè),全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營(yíng)收繼2011年成長(zhǎng)1~2%之后,2012年成長(zhǎng)率將在0~4%之間。“我們?nèi)跃S持對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的樂觀看法,認(rèn)為景氣將在2012年第一季觸底,并在下半年隨著庫(kù)存去化而全面復(fù)蘇;下半年產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)率表現(xiàn)可望超越終端市場(chǎng)。”BarclaysCapital分析師CJMuse表示,該機(jī)構(gòu)估計(jì)2012年半...
2012-01-11
半導(dǎo)體 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 庫(kù)存
-
陶瓷垂直貼裝封裝(CVMP)的焊接建議
焊接電子元件不僅可為這些元件提供電氣連接,還可提供元件與印刷電路板和其他基板之間的機(jī)械連接。事實(shí)上,焊接通常是將元件固定的唯一機(jī)械連接方式。本應(yīng)用筆記介紹陶瓷垂直貼裝封裝(CVMP)的焊接建議。
2012-01-10
焊接 陶瓷垂直貼裝封裝 CVMP 焊盤
-
ADF4151/4196:ADI推出高性能PLL頻率合成器
Analog Devices, Inc. (ADI),全球領(lǐng)先的高性能信號(hào)處理解決方案供應(yīng)商和RF IC(射頻集成電路)領(lǐng)先者,最近推出兩款新的PLL頻率合成器ADF4151和ADF4196,這些器件能夠提供最大的靈活性和最佳的相位噪聲性能,可簡(jiǎn)化多種應(yīng)用的設(shè)計(jì),包括通信基礎(chǔ)設(shè)施基站、脈沖和多普勒雷達(dá)應(yīng)用、測(cè)試與測(cè)量?jī)x器設(shè)...
2012-01-09
ADF4151 ADF4196 ADI PLL頻率合成器 RF
-
Digi-Key 擴(kuò)展與 Microsemi 的全球經(jīng)銷合作關(guān)系
Digi-Key 公司是一家知名電子元件經(jīng)銷商,被設(shè)計(jì)師們譽(yù)為業(yè)內(nèi)最廣泛的電子元件庫(kù),提供立即發(fā)貨服務(wù),近日擴(kuò)展了與 Microsemi 公司的經(jīng)銷關(guān)系,業(yè)務(wù)合作覆蓋可編程邏輯解決方案,具體包括該公司的 SmartFusion? 可定制系統(tǒng)單晶片 (cSoC) 產(chǎn)品、低功率現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 (FPGA) 器件以及相關(guān)評(píng)估板系列。
2012-01-06
Digi-Key Microsemi 可編程邏輯 SoC FPGA
-
探討DSP設(shè)計(jì)的電磁兼容性問題
隨著DSP運(yùn)算速度的提高,能夠?qū)崟r(shí)處理的信號(hào)帶寬也大大增加,它的研究重點(diǎn)也轉(zhuǎn)到了高速、實(shí)時(shí)應(yīng)用方面。但正是這樣,它的電磁兼容性問題也就越來越突出了,本文在DSP的電磁兼容性問題方面進(jìn)行了一些探討。
2011-12-30
DSP 電磁兼容 EMC EMI 干擾
-
PCB的疊層設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)法則
印刷電路板的疊層用于具體說明電路板層的安排。它詳細(xì)指定了哪一層是完整的電源和地平面,基板的介電常數(shù)以及層與層的間距。當(dāng)規(guī)劃一個(gè)疊層的時(shí)候,也要計(jì)算走線尺寸和最小走線間距。生產(chǎn)限制會(huì)嚴(yán)重地影響疊層,通常,電路的走線密度越大,每一英雨的生產(chǎn)成本就會(huì)越高。本文將詳述規(guī)劃疊層的一些基...
2011-12-27
PCB 疊層 印制電路板 電路板
-
PCB設(shè)計(jì)的一般原則和抗干擾措施
印制電路板(PCB)是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件。它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,PCB的密度越來越高。PCB 設(shè)計(jì)的好壞對(duì)抗干擾能力影響很大。因此,在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)。必須遵守PCB設(shè)計(jì)的一般原則,并應(yīng)符合抗干擾設(shè)計(jì)的要求。
2011-12-27
PCB 抗干擾 干擾 布局 布線 印制電路板
-
電磁干擾的屏蔽方法
EMC問題常常是制約中國(guó)電子產(chǎn)品出口的一個(gè)原因,本文主要論述EMI的來源及一些非常具體的抑制方法,例如設(shè)計(jì)屏蔽罩。
2011-12-20
電磁干擾 EMI EMC 電磁兼容 屏蔽
-
電子信息產(chǎn)業(yè):競(jìng)爭(zhēng)壓力巨大 缺乏新增長(zhǎng)點(diǎn)
2011年我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展情況可以表述為“持續(xù)平穩(wěn)增長(zhǎng)”與“亟待轉(zhuǎn)型升級(jí)”。展望2012年,我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)面臨著復(fù)雜多變的國(guó)內(nèi)外形勢(shì),既有基礎(chǔ)行業(yè)快速增長(zhǎng)、國(guó)內(nèi)信息化建設(shè)全面深化、產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移及布局優(yōu)化調(diào)整積極效應(yīng)開始顯現(xiàn)等有利因素,又有國(guó)際市場(chǎng)需求持續(xù)疲軟、產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)程度不斷加劇...
2011-12-14
電子信息產(chǎn)業(yè) 電子信息 電子
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測(cè)芯片賦能多元高端測(cè)量場(chǎng)景
- 10MHz高頻運(yùn)行!氮矽科技發(fā)布集成驅(qū)動(dòng)GaN芯片,助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%!力芯微推出超低內(nèi)阻、超低失真4PST模擬開關(guān)
- 一“芯”雙電!圣邦微電子發(fā)布雙輸出電源芯片,簡(jiǎn)化AFE與音頻設(shè)計(jì)
- 一機(jī)適配萬端:金升陽推出1200W可編程電源,賦能高端裝備制造
- 工業(yè)機(jī)器人功能安全:從風(fēng)險(xiǎn)到韌性
- Power Integrations 推出 CAPZero-4 X 電容放電 IC,大幅降低電源空載與待機(jī)功耗
- TDK 推出 M704/M705 高壓 NTC 溫度傳感器,面向充電樁、光伏、數(shù)據(jù)中心電源
- 邁來芯 MLX92342 兩線無 PCB 霍爾開關(guān)發(fā)布,適配車載區(qū)域架構(gòu)、安全帶扣安全檢測(cè)
- 英飛凌 electronica 2026:物理 AI 賦能機(jī)器人、汽車與算力基建
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall



