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常用信號完整性的測試手段和在設計的應用
信號完整性設計在產品開發中越來越受到重視，而信號完整性的測試手段種類繁多，有頻域，也有時域的，還有一些綜合性的手段，比如誤碼測試。本文對各種測試手段進行介紹，并結合實際硬件開發活動說明如何選用，最后給出了一個測試實例。
2011-12-09
信號完整性 測試
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影響電阻或電阻率測試的主要因素
本文介紹影響電阻或電阻率測試的五大主要因素，包括：環境溫濕度、測試電壓（電場強度）、測試時間、測試設備的泄漏和外界的干擾。
2011-12-09
電阻 電阻率 測試
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HTRN系列：Vishay推出高性能薄膜電阻網絡用于發動機控制及工業應用
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新系列可在-55℃～+215℃寬溫條件下工作的雙通道薄膜電阻網絡---HTRN系列。該系列電阻網絡的工作溫度范圍比傳統薄膜片式電阻擴大了近100℃，絕對TCR低至±25ppm/℃，TCR跟蹤為5ppm/℃，以及±0.05%的嚴格比例容差。
2011-12-09
HTRN Vishay 電阻 薄膜電阻
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高速數據應用中 ESD 抑制技術簡介【空氣間隙技術】
高清電視及顯示器的發展加速提高了信號傳輸速率,除此之外，USB 2.0以及USB 3.0等高速串行協議的應用也使信號速率在不斷提高。隨著信號速率的提高，以前傳統的ESD保護技術已顯得過時，多層壓敏電阻、硅二極管的高電容、漏電流以及鉗位電壓已經不能提供準確可靠的保護，以保證高速信號不發生明顯的信...
2011-12-06
高速數據 ESD 抑制 空氣間隙
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ADIS16488：ADI推出戰術級10自由度MEMS IMU用于軍用和醫療設備
Analog Devices, Inc. (ADI)，全球領先的高性能信號處理解決方案供應商，最近正式全面推出第三代iSensor? MEMS IMU（慣性測量單元）ADIS16488，這是一款戰術級10自由度(DoF)傳感器，在單封裝中集成一個三軸陀螺儀、一個三軸加速度計、一個三軸磁力計和一個壓力傳感器。新款MEMS IMU提供最穩定、最完...
2011-12-05
ADI MEMS ADIS16488 IMU 傳感器 陀螺儀
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飛思卡爾i.MX53應用處理器等多款產品贏得EDN China年度創新獎
飛思卡爾半導體日前宣布其包括i.MX53在內的多款產品榮膺《電子設計技術》（EDN China）雜志2011年度創新獎。其中，i.MX53高性能應用微處理器榮獲應用微處理器類別最佳產品獎；同時，來自飛思卡爾的其它四款產品分別在相關類別獲得優秀產品獎，包括面向工業和網絡應用的入門級通信處理器MPC8309、MM9...
2011-12-02
飛思卡爾 i.MX53 EDN China
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信號完整性的電路板設計準則
信號完整性(SI)問題解決得越早，設計的效率就越高，從而可避免在電路板設計完成之后才增加端接器件。SI設計規劃的工具和資源不少，本文探索信號完整性的核心議題以及解決SI問題的幾種方法，在此忽略設計過程的技術細節。
2011-12-02
信號完整性 SI 電路板 PCB
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TE Connectivity就收購Deutsch舉行獨家談判
TE Connectivity近日宣布，該公司就收購Deutsch Group SAS（Deutsch）已同Wendel（Euronext: MF）舉行獨家談判，并已提出有約束力的報價。Deutsch是惡劣條件下高性能連接產品的國際領先廠商。這項交易價值高達15.5億歐元（按當前匯價約合20.6億美元）。此項收購將使TE能提供豐富的業界領先的連接產...
2011-12-02
TE Connectivity Deutsch 互連技術 連接器
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基于電磁兼容技術的多層PCB布線設計
隨著現代電子技術的發展以及芯片的高速化和集成化，各種電子設備系統內外的電磁環境更加復雜，因此在印制電路板的電路設計階段考慮電磁兼容性( EMC) 設計是非常重要的。本文以12層板為例討論了多層PCB分層方法、布線的規則、地線和電源線布置以及電磁兼容性。
2011-12-01
電磁兼容 EMC PCB 印制電路板 布線
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