【導讀】伴隨人形機器人加速從實驗室原型走向規(guī)模化量產(chǎn)，執(zhí)行器小型化、高精度、低功耗與高可靠性，已成為制約產(chǎn)品迭代落地的核心技術瓶頸。2026年9月17日，大聯(lián)大控股旗下詮鼎集團攜手意法半導體（ST），正式推出人形機器人執(zhí)行器全鏈路解決方案。方案依托ST成熟的MCU、功率器件、驅動芯片及傳感感知產(chǎn)品矩陣，采用模塊化架構，全面覆蓋人形機器人精密關節(jié)、中大動力關節(jié)及邊緣感知控制等核心場景，憑借高集成、易開發(fā)、可量產(chǎn)的優(yōu)勢，有效解決行業(yè)開發(fā)難度大、周期長、穩(wěn)定性不足等痛點，為人形機器人產(chǎn)業(yè)化落地提供完整技術支撐。
2026年9月17日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎攜手意法半導體（ST）推出人形機器人執(zhí)行器全鏈路方案。
圖示1-大聯(lián)大詮鼎攜手ST推出的人形機器人系統(tǒng)級技術布局框架圖
隨著人形機器人從實驗室走向規(guī)模化量產(chǎn)，執(zhí)行器作為決定機器人靈活度、負載能力與動態(tài)響應的核心硬件，正面臨小型化、高精度、低功耗與高可靠性的多重技術挑戰(zhàn)。在此背景下，大聯(lián)大詮鼎攜手ST推出人形機器人執(zhí)行器全鏈路方案，涵蓋基于STM32的電機控制、MOSFET / 氮化鎵（GaN）功率器件、STDRIVE柵極驅動器、STSPIN封裝系統(tǒng)級電機驅動器，同時配套通信、慣性測量單元、傳感器、以及PMIC芯片和DC/DC轉換芯片等，適用于關節(jié)驅動、動力控制、信號感知與邊緣運算等多個環(huán)節(jié)，旨在以高集成、易部署、可量產(chǎn)的完整技術生態(tài)，助力人形機器人企業(yè)加速產(chǎn)品落地與性能躍升。
圖示2- 大聯(lián)大詮鼎攜手ST推出的人形機器人產(chǎn)品鏈路圖
方案采用模塊化系統(tǒng)架構，精準覆蓋人形機器人三大核心執(zhí)行場景。在靈巧手與微型精密關節(jié)領域，方案搭載STSPIN830/93X系列智能驅動芯片，配備微型化STM32G4 MCU，利用專利共享電流檢測技術，可在僅4cm×4.5cm的單模塊體積內實現(xiàn)雙電機獨立FOC矢量控制，達成高精度扭矩輸出與極低發(fā)熱。并且配合X-CUBE-MCSDK專業(yè)電機控制軟件，客戶可快速調校手指關節(jié)動作，有效解決微型執(zhí)行器常見的精度漂移、熱累積和動作卡頓問題。
圖示3-大聯(lián)大詮鼎攜手ST推出的人形機器人靈巧手模塊方案圖
針對手臂、軀干及腿部中大功率關節(jié)，方案選用STSPIN32G4高級無刷電機控制器與POWERSTEP01高壓智能驅動模塊，支持5.5V至75V寬電壓范圍，最高耐受85V。STSPIN32G4內部集成STM32 MCU，實現(xiàn)驅動與控制一體化設計，可大幅簡化外圍電路；而POWERSTEP01集成高性能MOSFET，兼具過流、過壓、過溫多重保護機制，保障機器人走動、轉體、負載操作等高強度動作的穩(wěn)定性與安全性。同時搭配ST氮化鎵功率器件，大幅提升功率密度，實現(xiàn)輕量化與高動力輸出的雙重突破。
圖示4-大聯(lián)大詮鼎攜手ST推出的人形機器人機械臂的關節(jié)伺服模塊方案圖
在感知與邊緣控制層面，方案整合了ST高精密IMU慣性傳感器、三軸加速度計、電流檢測放大器及隔離通信接口，實時采集位置、扭矩、溫度與姿態(tài)數(shù)據(jù)，并回傳至STM32MP2系列微處理器進行邊緣計算，實現(xiàn)動作的實時校正與動態(tài)調節(jié)。這使得機器人不僅能精準執(zhí)行指令，還能在復雜環(huán)境中自主適應，為人機協(xié)同作業(yè)奠定堅實基礎。
此次大聯(lián)大詮鼎攜手ST推出人形機器人執(zhí)行器全鏈路方案憑借高集成度、高穩(wěn)定性、高適配性三大核心優(yōu)勢，成為人形機器人創(chuàng)新的理想之選。未來雙方將持續(xù)深化合作，圍繞高功率密度、智能感知與簡化系統(tǒng)設計等方向，不斷迭代升級，共同推動人形機器人向更輕便、更靈活、更智能的方向演進。
核心技術優(yōu)勢：
高集成化設計大幅簡化開發(fā)，一體化控制驅動芯片替代大量分立式組件，減少外圍電路占板面積，降低客戶硬件設計難度與物料成本，同時縮短產(chǎn)品研發(fā)與驗證周期；
高精度動態(tài)控制借助專利FOC算法與高帶寬感知采集，確保執(zhí)行器無抖動、無延遲，提升終端用戶體驗；
寬場景適配與高可靠性支持嚴苛溫度與電壓波動環(huán)境，內置保護機制可覆蓋工業(yè)作業(yè)、商業(yè)服務、家庭陪伴等多種應用場景，為規(guī)模化量產(chǎn)提供充分保障。
方案規(guī)格：
STSPIN32G4：
STM32 Cortex?-M4 + 三相驅動器；
完全兼容STM32生態(tài)系統(tǒng)；
支持六步換相及磁場定向控制（FOC），可有傳感器/無傳感器算法；
內置Vcc降壓轉換器（200mA）及3.3V線性穩(wěn)壓器（150mA）；
電源電壓VS=5.5V~75V，驅動能力I = 1A；
主頻170MHz，配備128KB閃存和32KB SRAM；
2個16位ADC和4個12位DAC通道；
支持I2C / UART / SPI / CAN接口，最多40個GPIO引腳；
待機模式下功耗低；
具備MOSFET漏源電壓（VDS）監(jiān)測保護功能；
多達4個比較器和3個運算放大器；
全面保護（欠壓鎖定UVLO、短路保護、過流保護OCP）；
可通過I2C接口進行完全配置；
采用9mm×9mm QFN封裝。
STM32G4系列：
運行于170 MHz的32位Arm? Cortex?-M4內核（支持FPU和DSP指令）；
3種不同的硬件加速器：ART Accelerator?、CCM-SRAM程序執(zhí)行加速器和數(shù)學運算加速器；
豐富的高級模擬外設（比較器、運算放大器、DAC）；
支持硬件過采樣的ADC（16位分辨率）；
具有糾錯碼（ECC）的雙存儲區(qū)Flash存儲器（支持現(xiàn)場固件升級）；
安全的存儲區(qū)；
高分辨率定時器（版本2）；
具有供電功能的USB Type-C?接口以及物理層（PHY）；
AES硬件加密。
STM32MP2：
高配備雙核Arm? Cortex?-A35和Cortex?-M33的STM32MP2系列微處理器；
以太網(wǎng)交換機；
支持TSN；
PCIe；
USB3；
LVDS、DSI和并行顯示接口；
攝像頭接口（CSI、并行），內置圖像信號處理器（ISP）；
該產(chǎn)品具有NPU加速器并能靈活地在CPU、GPU或NPU上運行AI應用，可提供先進的邊緣AI能力；
具有-40℃到125℃的結溫范圍，非常適用于工業(yè)和嚴苛環(huán)境。
關于大聯(lián)大控股：
大聯(lián)大控股（WPG Holdings）是立足亞太、放眼全球的國際領先半導體元器件分銷商，成立于2005年，總部設于臺北，員工人數(shù)約5,000人，代理超過250家全球知名供應商，服務網(wǎng)絡遍布全球68個據(jù)點，2025年營業(yè)額達新臺幣9,991.1億元。
大聯(lián)大開創(chuàng)產(chǎn)業(yè)控股平臺，以「產(chǎn)業(yè)首選．控股標竿」為愿景，全面推行「團隊、誠信、專業(yè)、效能」之核心價值觀，連續(xù)25年蟬聯(lián)「全球分銷商卓越表現(xiàn)獎」肯定，同時持續(xù)致力于強化ESG永續(xù)發(fā)展。面臨新制造趨勢，大聯(lián)大致力轉型成數(shù)據(jù)驅動(Data-Driven)企業(yè)，并倡導數(shù)智倉儲(LaaS, Logistics as a Service)模式，協(xié)助客戶共同面對智能制造的挑戰(zhàn)。
2025年，為因應產(chǎn)業(yè)變革與全球競爭，大聯(lián)大全球轉型計劃正式啟動，組織架構將由原本四大集團整并為雙核心引擎 ──「世平」與「詮鼎」兩大集團。透過雙核心強化規(guī)模優(yōu)勢，加速推動WPG2.0策略，迎戰(zhàn)市場挑戰(zhàn)，追求更卓越的營運成果。大聯(lián)大從善念出發(fā)、以科技建立信任，并以「共創(chuàng)伙伴價值 ? 成就未來」為企業(yè)宗旨，期望攜手產(chǎn)業(yè)共好共贏。
結論
此次大聯(lián)大詮鼎與ST聯(lián)合推出的人形機器人執(zhí)行器全鏈路方案，精準匹配了當下人形機器人產(chǎn)業(yè)的量產(chǎn)化、高端化發(fā)展需求，補齊了行業(yè)在關節(jié)驅動、動力控制、智能感知領域的系統(tǒng)化解決方案短板。整套方案依托豐富的芯片產(chǎn)品矩陣與成熟的算法技術，兼顧精密動作控制與高強度工況穩(wěn)定性，既能滿足靈巧手、微型關節(jié)的高精度作業(yè)需求，也可適配機器人軀干、四肢等高負載動力場景，同時通過高度集成化設計大幅降低企業(yè)研發(fā)門檻、物料成本與落地周期。未來，雙方將持續(xù)深化技術協(xié)同，圍繞高功率密度、智能邊緣感知、極簡系統(tǒng)設計等方向持續(xù)迭代優(yōu)化，進一步提升人形機器人的靈活性、穩(wěn)定性與智能化水平，助力產(chǎn)業(yè)突破技術壁壘，加速商業(yè)化、規(guī)模化落地進程。
