【導讀】隨著終端多模態(tài)交互、云端智能推理等應用快速普及，移動通信上行流量迎來大幅增長，倒逼5G-Advanced網(wǎng)絡加速向50G光接口架構迭代。針對行業(yè)規(guī)?；渴鹦枨?，升特半導體（Semtech）全新50G無線傳輸產(chǎn)品組合已實現(xiàn)全面量產(chǎn)，可適配10km、15km雙向傳輸及波分復用等多種前傳鏈路場景。該套成熟芯片解決方案，精準匹配主流設備廠商新一代射頻硬件架構，為運營商打造高帶寬、高適配的5G-Advanced前傳網(wǎng)絡提供核心支撐，同時為后續(xù)6G網(wǎng)絡演進預留擴展空間。
中國深圳，2026年9月 – 專注于為AI數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡和智能互聯(lián)物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設備提供高性能半導體解決方案的領先企業(yè)升特半導體（Semtech Corporation，Nasdaq代碼：SMTC）今日宣布：其移動傳輸產(chǎn)品組合已全面量產(chǎn)，可為下一波5G-Advanced無線通信系統(tǒng)部署提供50G前傳。此舉與行業(yè)向50G光接口的轉型完美契合，如愛立信在2026年世界移動通信大會上發(fā)布了面向AI的大規(guī)模多輸入多輸出（MIMO）及遠端射頻產(chǎn)品組合，諾基亞推出了基于最新ReefShark系統(tǒng)級芯片（SoC）的Doksuri遠端射頻頭；這些產(chǎn)品均被打造為應對移動設備上多模態(tài)AI、增強現(xiàn)實和生成式AI等應用所驅動的激增上行流量。
云輔助AI應用正在重塑移動流量模式。包括移動光可插拔器件聯(lián)盟（MOPA）等組織發(fā)布的多項行業(yè)預測顯示，隨著設備將繁重的AI推理負載卸載至云端，上行鏈路容量需求將增長3至5倍。這一變化對前傳單元沖擊最大，這是因為上行鏈路流量的編碼開銷使其增長余量收窄，從而使50G光器件在前傳設計中變得日益關鍵。
MOPA主席Stefan Dahlfort表示：“光傳輸層是AI時代移動網(wǎng)絡的基石。隨著運營商和系統(tǒng)設備廠商如今紛紛采用50G前傳，行業(yè)需要現(xiàn)在即可就緒、可互操作且可大規(guī)模量產(chǎn)的芯片解決方案。Semtech的產(chǎn)品組合為MOPA的技術藍圖以及5G-Advanced的更廣泛落地提供了支持?！?/p>
Source Photonics首席技術官Frank Chang表示：“要讓50G光模塊實現(xiàn)量產(chǎn)，就需要模塊制造商與芯片供應商緊密合作。Semtech的CDR與TIA產(chǎn)品組合為我們提供了所需的靈活性與性能，以覆蓋客戶正在部署的全系列前傳架構。”
Semtech信號完整性產(chǎn)品部無線市場營銷總監(jiān)Raza Khan表示：“AI正在改寫移動流量的規(guī)則，上行鏈路容量如今已成為關鍵維度之一。隨著行業(yè)最新無線產(chǎn)品轉向50G接口，客戶需要一套今天即可部署的、完整的且經(jīng)過認證的解決方案，而非路線圖上的承諾。Semtech的無線產(chǎn)品組合可支持行業(yè)正在構建的各類架構?！?/p>
Semtech的產(chǎn)品組合現(xiàn)已批量出貨，使系統(tǒng)廠商和運營商能夠部署當今眾多無線平臺所需的前傳架構：
10 km雙工鏈路：GN2255時鐘和數(shù)據(jù)恢復（CDR）芯片搭配GN1700TI跨阻放大器（TIA）芯片
15 km雙向（BiDi）鏈路：GN2255S CDR芯片搭配GN1700TI TIA芯片
波分復用（WDM）及更長距架構：GN2256 CDR芯片搭配GN1700TI TIA芯片
該產(chǎn)品組合基于Semtech的ClearEdge?、Tri-Edge? 和FiberEdge? 產(chǎn)品系列，如今即可支持5G-Advanced的50G前傳部署，其設計也可擴展支持行業(yè)在2030年廣泛部署全新6G移動通信系統(tǒng)。
Semtech將持續(xù)與生態(tài)系統(tǒng)中的模塊合作伙伴及系統(tǒng)廠商協(xié)作，支持其向5G-Advanced并最終向6G的轉型。
歡迎于9月21–23日在西班牙馬拉加舉行的2026年歐洲光通信會議（ECOC）上蒞臨Semtech展位交流，展位號為#2054。
關于Semtech
升特半導體（Semtech Corporation，納斯達克股票代碼：SMTC）是全球領先的高性能半導體供應商，為全球AI數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡和智能互聯(lián)物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設備提供支持。我們的全球團隊致力于賦能解決方案架構師和應用開發(fā)者，打造面向基礎設施、工業(yè)及消費市場的突破性產(chǎn)品。
Semtech、Semtech標識、LoRa及LoRaWAN是Semtech Corporation或其子公司的注冊商標或服務標識。LoRa Plus是Semtech Corporation或其子公司的商標或服務標識。本新聞稿中提及的所有其他商標、服務標識及商品名稱均歸其各自所有者所有。
結論
AI應用帶動的移動流量結構變革，讓上行帶寬成為新一代移動通信網(wǎng)絡建設的核心瓶頸，50G光前傳技術已成為5G-Advanced升級的剛需配置。Semtech此次量產(chǎn)的全系列前傳芯片方案，覆蓋多距離、多架構傳輸場景，具備成熟落地、可批量部署、兼容性強的優(yōu)勢，有效補齊了行業(yè)規(guī)?；渴鸬挠布贪?。依托完備的產(chǎn)品矩陣與成熟技術體系，方案可適配主流設備廠商產(chǎn)品生態(tài)，大幅降低網(wǎng)絡升級落地門檻。同時，該產(chǎn)品組合具備良好的技術延展性，不僅能夠全面支撐當下5G-Advanced網(wǎng)絡建設，也為2030年6G商用布局筑牢光傳輸技術底座，持續(xù)助力通信行業(yè)完成代際技術迭代升級。
