【導讀】當前，消費電子、智能穿戴、物聯網終端設備持續向小型化、輕量化、多功能化方向迭代，硬件設計普遍面臨PCB空間有限、分立器件繁多、改版成本高、后期調試升級難等實際問題。針對行業設計痛點，瑞薩電子全新推出SLG46801多次可配置GreenPAK混合信號器件，搭載超緊湊型WLCSP與STQFN雙封裝方案，兼顧極小尺寸與豐富擴展能力。產品支持寬電壓工作范圍與I2C系統內多次配置，可有效替代多款分立元器件，簡化硬件架構、降低研發與改版成本，充分適配緊湊型智能終端及多場景工業控制設備的設計需求。
采用9焊球、1.155mm × 1.155mm WLCSP封裝的GreenPAK器件，尺寸緊湊；另提供STQFN封裝選項，可支持更多I/O并提升封裝靈活性
支持借助I2C進行多次配置，可在產品部署后進行系統內缺陷修復、更新和配置更改
支持1.71V至5.5V全范圍工作與配置，適用于靈活、低成本的傳感、控制和膠合邏輯功能
2026 年 9 月 24 日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出SLG46801，這是一款提供WLCSP及STQFN封裝的GreenPAK可配置混合信號器件。該9焊球WLCSP封裝尺寸僅為1.155mm × 1.155mm，將超小型封裝與多次編程能力相結合，助力設計人員縮小智能戒指、智能手表、運動手環、VR眼鏡及便攜式電子設備等緊湊型產品的電路板空間。
瑞薩推出超小尺寸多次可配置GreenPAK IC，
采用超緊湊型WLCSP及STQFN封裝
GreenPAK 產品組合定位：多次可編程（MTP）與一次性可編程（OTP）器件對比
隨著消費電子設備不斷小型化、功能日益豐富，設計人員需要在減少元器件數量、PCB面積和物料清單成本的同時集成更多功能。SLG46801將常用的模擬、時序和邏輯功能集成于一款緊湊、低功耗的器件中，既可作為MCU的補充，也可替代多個分立元器件，從而滿足上述需求。
Jason Kim, Vice President and General Manager of the Core Analog Division at Renesas表示：“設計人員既要在日益緊湊的產品中集成更多功能，又不能增加系統成本或開發工作量，同時還需降低功耗。SLG46801為我們的GreenPAK產品組合新增了超緊湊型WLCSP封裝選項和靈活的系統內配置能力，助力客戶打造尺寸更小、功能更豐富的產品，并可在產品部署后實施更新。”
SLG46801集成兩路高速模擬比較器、可配置查找表、計數器和延遲單元、10kHz及25MHz振蕩器、寬電壓型GPIO，以及兼容I2C的串行接口。這些資源可支持傳感、控制、膠合邏輯、時序及系統管理功能，適用于消費電子、手持設備、智能家居系統、網絡與通信、計算與存儲、工業控制和物聯網傳感器節點等應用。
除9焊球WLCSP封裝外，SLG46801還提供12引腳、1.6mm × 1.6mm × 0.55mm STQFN封裝。兩種封裝選項使客戶能夠在最小電路板面積、更多GPIO資源和工業應用封裝偏好之間靈活權衡。該器件還可實現GreenPAK系列中極具競爭力的單GPIO成本。
瑞薩長期深耕可配置混合信號技術領域，GreenPAK器件全球累計出貨量已超過40億顆。GreenPAK IC使設計人員能夠在小尺寸、低功耗器件中整合模擬與數字系統功能，并可通過瑞薩Go Configure?軟件中心進行配置。這一免費的圖形用戶界面開發環境可幫助客戶開發定制硬件功能，無需增加額外的分立元器件，也無需進行復雜的固件開發。
SLG46801集成支持多次編程的非易失性存儲器，并可通過I2C接口實現系統內配置。客戶可在器件集成到終端應用后實施缺陷修復、配置更改和產品升級，從而減少重新設計周期和額外的硬件改版。
該器件支持在1.71V至5.5V的完整電源電壓范圍內工作和編程，是MTP GreenPAK器件中工作及配置電壓范圍最寬的產品。GPIO引腳還可動態復用為I2C接口，從而在引腳資源有限的設計中最大限度提高靈活性。可選的CRC-8和回讀保護功能有助于實現更穩健、更可控的配置。
供貨信息
采用STQFN封裝的SLG46801現已提供樣品，包括采用WLCSP封裝的產品預計于2026年11月量產。瑞薩Go Configure?軟件中心可用于編程、仿真和模擬。
關于瑞薩電子
瑞薩電子（TSE：6723），旨在通過科技讓生活更輕松，致力于打造更安全、更智能、可持續發展的未來。作為全球微控制器供應商，瑞薩電子融合了在嵌入式處理、模擬、電源及連接方面的專業知識，提供完整的半導體解決方案。成功產品組合加速汽車、工業、基礎設施及物聯網應用上市，賦能數十億聯網智能設備改善人們的工作和生活方式。
結論
此次發布的SLG46801是瑞薩GreenPAK產品矩陣的重要升級產品，憑借超小封裝尺寸、靈活的雙封裝選型、寬電壓工作特性以及部署后可反復配置的核心優勢，有效解決了小型化電子產品硬件設計的諸多痛點。器件集成模擬、時序、邏輯、振蕩等多項核心功能，可輔助MCU完成各類控制與傳感任務，精簡設備物料清單、縮減電路板占用空間。依托瑞薩成熟的Go Configure?開發工具，設計人員能夠快速完成硬件定制開發，無需復雜固件編程。同時，設備支持后期系統內配置更新與缺陷修復，大幅降低產品硬件改版與迭代成本。作為寬電壓、高靈活度的可配置芯片，SLG46801可廣泛適配智能穿戴、智能家居、工業物聯網、通信存儲等多領域場景，持續助力終端設備實現小型化、低功耗、高靈活性的硬件升級。
