【導讀】AI、高性能計算與5G/6G技術快速迭代，推動芯片向高算力、高集成、高功率密度方向升級，也讓封裝熱管理、空間精度控制成為半導體先進封裝的核心難題。傳統液態點膠粘接材料，極易出現溢膠、膠層厚度不均、芯片偏移等問題，無法適配大尺寸芯片、緊湊型封裝的生產與性能要求。針對行業痛點，漢高電子推出全新LOCTITE? ABLESTIK CDF 900導電芯片粘接膜，依托自研導熱填料技術與薄膜化結構設計，兼顧散熱性能、電氣特性與制造精度，為先進半導體封裝提供一體化材料解決方案。
隨著人工智能、高性能計算以及5G/6G等技術持續發展，集成電路正朝著更高算力、更高功耗和更高集成度演進。芯片性能不斷提升，功率密度也持續上升，封裝內部的熱量密度隨之增加，使熱管理成為影響器件性能與長期可靠性的關鍵因素。
與此同時，先進封裝對空間利用率和制造精度提出了更高要求。就粘接而言，材料的導熱性能、膠層厚度一致性以及溢膠控制，都會直接影響封裝結構設計和制造穩定性。在大尺寸芯片和緊湊型封裝中，傳統點膠型材料容易出現材料溢出、膠層厚度不均等情況，進一步凸顯了對薄膜型解決方案的需求。
針對這一趨勢，漢高電子推出新一代LOCTITE? ABLESTIK CDF 900導電芯片粘接膜（cDAF），通過漢高專有的導熱填料技術（Thermal Filler）與薄膜化設計，將熱管理、封裝集成能力和制造工藝相結合，為不斷演進的芯片封裝提供創新材料解決方案。
導熱填料技術：提升熱傳導效率，支持先進封裝熱管理
隨著AI應用向芯片端持續滲透，集成電路運行時的功率密度日益升高，熱耗散問題隨之加劇。 LOCTITE? ABLESTIK CDF 900采用漢高開發的化學配方及導熱填料體系，熱導率可達約8 W/mK，可幫助提升芯片與封裝結構之間的熱傳導效率。 該材料還具備導電特性，體積電阻率為4.8×10?? ohm-cm，可用于需要兼顧熱與電性能的導電芯片粘接應用。
這一材料性能尤其適用于高功率器件以及對散熱要求不斷提高的封裝場景。通過在芯片粘接層提供更高效的熱傳導路徑，該材料有助于提升整體的熱傳導效率，為芯片封裝熱管理設計提供更多優化空間。
薄膜化設計：讓封裝更薄、更精準、更易集成
除了熱性能之外，隨著芯片尺寸增大和封裝空間不斷收緊，芯片粘接材料的尺寸控制能力也變得越來越重要。與傳統點膠、印刷或涂覆方式不同，薄膜形式能夠帶來更加可控的膠層厚度。LOCTITE? ABLESTIK CDF 900導電芯片粘接膜以預成型薄膜的形式應用于芯片粘接，可兼容現有晶圓貼膜設備，提供15μm和30μm兩種標準膠層厚度，支持8英寸和12英寸晶圓規格。
這一薄膜解決方案可實現一致的粘接層厚度，可以避免導電膠中樹脂外溢, 爬膠高度不同和膠層高度不同導致的芯片傾斜等問題。。對于空間高度受限的封裝設計而言，這意味著能更精確地控制封裝尺寸，提高芯片與焊盤之間的空間利用率，并提升制造過程的一致性。
圖：適配8吋和12吋不同晶圓尺寸的導電膠膜形態
從材料性能到制造工藝：兼顧可靠性與可制造性
對于半導體封裝而言，材料性能最終需要落實到穩定的生產工藝中。特別是在大尺寸、薄型芯片應用中，材料在貼裝、固化以及后續可靠性測試中的表現，都將影響最終封裝質量。
在實際應用中，LOCTITE? ABLESTIK CDF 900兼顧不同封裝結構和工藝條件的適配需求，適用于3×3 mm2至7×7 mm2的芯片尺寸范圍，并兼容不同類型的引線框架及芯片表面條件。其設計同時關注薄芯片處理、粘接層一致性和整體可靠性，在銅引線框架表面具備良好的粘接性能。產品資料顯示，該材料可用于QFN、TQFP和eTQFP等典型封裝，并具備MSL 1、MSL 2等級相關能力。
在制造環節，LOCTITE? ABLESTIK CDF 900導電芯片粘接膜還可以減少傳統液態芯片粘接材料所涉及的點膠、印刷、涂覆及預固化等步驟，形成更加簡潔、清潔且一致的材料應用流程。對于追求高良率、高一致性和更高封裝集成度的先進封裝而言，這種工藝流程簡化同樣具有卓越價值。
面向更高集成度的封裝設計，材料創新正在成為關鍵支撐
從消費電子到汽車電子，再到AI、高性能計算等新興應用，芯片封裝正在經歷從滿足基礎連接需求，向兼顧散熱、可靠性與集成度等多維要求演進。更高的功率密度、更大的芯片尺寸和更緊湊的封裝空間，使芯片粘接材料需要承擔熱管理、結構連接、電氣性能以及制造工藝適配等多重任務。
作為一款面向先進封裝應用的導電芯片粘接膜，LOCTITE? ABLESTIK CDF 900同時滿足熱管理、封裝集成和制造工藝等方面的需求。其高導熱性能、薄膜化材料形態，以及對不同芯片和引線框架的適配能力，使其能夠在多個關鍵性能維度之間實現更好的平衡。
對于不斷向高算力、高集成和高可靠性發展的半導體產業而言，封裝材料已不再只是制造流程中的基礎輔材，而正在成為影響芯片性能和封裝設計自由度的重要支撐環節之一。通過持續推進材料、工藝與封裝需求之間的協同創新，漢高電子也將為下一代半導體封裝的發展提供更加靈活的材料選擇。
關于漢高
漢高憑借其品牌、創新和技術，在全球工業和消費品領域中擁有領先的市場地位。漢高粘合劑技術業務部是全球粘合劑、密封劑和功能性涂層市場的領導者。漢高消費品牌在各國市場和品類占據領先地位，在洗滌劑及家用護理和美發領域尤為突出。樂泰（Loctite）、寶瑩（Persil）和施華蔻（Schwarzkopf）是公司的三大核心品牌。2025財年，漢高實現銷售額達205億歐元，調整后營業利潤為30億歐元。漢高的優先股已列入德國DAX指數。漢高始終秉承可持續發展的傳統，并確立了清晰的可持續發展戰略和具體目標。成立于1876年，漢高如今在全球范圍內約有5萬名員工，在強大的企業文化、共同的價值觀與企業宗旨“Pioneers at heart for the good of generations”的引領下，融合為一支多元化的團隊。
結論
LOCTITE? ABLESTIK CDF 900憑借8 W/mK高導熱率與優異導電性能，有效解決高功率芯片的散熱難題，優化芯片封裝熱管理體系。區別于傳統液態材料，預成型薄膜設計可精準控制膠層厚度，徹底改善溢膠、芯片傾斜等工藝問題，大幅提升封裝精度與空間利用率。該產品適配多規格晶圓、芯片尺寸及主流封裝形態，兼容成熟生產設備，簡化工藝流程、提升生產良率。在半導體封裝向高集成、高可靠迭代的趨勢下，這款新型粘接膜實現了散熱、導電、工藝性與可靠性的多維平衡，為AI、車載、高端消費電子領域的先進芯片封裝創新提供了關鍵材料支撐。
