【導讀】德國羅森海姆，2026 年10 月 12 日——全球領先的熱管理解決方案提供商**塔克熱系統（Tark Thermal Solutions）**今日宣布推出 PowerCycling PCX-DG 系列，這是一款全新的熱電制冷器產品系列，專為高電流、高熱密度應用而設計，包括光模塊EOL測試、半導體測試，以及其他需要頻繁、快速冷熱切換的系統。
PCX-DG 系列在塔克熱系統 PowerCycling PCX 平臺的基礎上進行了升級，在熱電制冷器兩側陶瓷界面均采用柔性導熱粘結層。這種雙界面結構旨在吸收溫度循環過程中因材料反復膨脹和收縮而產生的更多應力，從而降低傳遞至熱電制冷器內部的機械應力，使其能夠更可靠地承受制熱與制冷模式之間的反復切換。
PCX-DG 系列沿用了 PowerCycling PCX 系列的增強型模塊結構和新一代熱電材料。PowerCycling PCX 系列此前已通過分子診斷和即時檢測應用中的嚴格熱循環標準驗證。如今，塔克熱系統將同樣的可靠性設計應用于光模塊 EOL 測試系統。通過降低 TEC 過早失效的風險，PCX-DG 系列旨在幫助光模塊測試系統 OEM 廠商和代工廠降低總體擁有成本。
用于 QSFP-DD、OSFP 和 CFP2 等可插拔光模塊EOL測試的測試頭，會使 TEC 承受業內最嚴苛的工作循環之一。典型測試需要使每個模塊在低溫、環境溫度和高溫條件之間循環，以驗證激光波長穩定性、誤碼率、光功率和消光比；與此同時，TEC 還需要持續主動散去通電模塊產生的數瓦熱量。
半導體老化測試和最終測試同樣具有嚴苛的工作環境。隨著測試儀器尺寸和制冷能力（Qc）的增加，TEC 承受反復循環的難度也隨之增大。在這兩類應用中，大溫差范圍內高溫和低溫設定點之間快速、反復的切換，會使傳統焊接結構的 TEC 更容易出現開裂、分層和彎曲。熱膨脹和收縮在 TEC 的整個使用壽命期間可能重復數十萬次，持續對陶瓷基板與銅互連之間的剛性焊點產生應力并造成疲勞。
PCX-DG 的主要性能優勢
在一次又一次循環中快速達到并穩定保持目標溫度，本身就會對熱電制冷器產生持續應力，并最終導致疲勞和分層問題。通過在冷熱兩側均采用柔性導熱粘結層，TEC 可在每次熱測試循環過程中產生輕微形變，從而避免將全部應力傳遞至脆弱的焊點。
因此，PCX-DG 系列具有以下優勢：
溫度循環可靠性： 塔克熱系統 PCX-DG 系列已在半導體測試應用中完成驗證，根據不同外形尺寸，最高可承受 20 萬次溫度循環，且性能不會下降。
雙柔性界面（快速升降溫）： 兩側陶瓷面均采用柔性導熱粘結層，旨在降低反復加熱和制冷過程中因熱膨脹系數（CTE）不匹配而產生的機械應力。
寬溫度范圍： 新款 PCX-DG 型號的最高工作溫度額定值可達 120°C，可支持在較寬溫度范圍內運行的應用。
精確固態溫度控制： PCX-DG 系列沿用了 PCX 產品系列的固態運行方式和新一代熱電材料。該系列專為需要高頻循環、快速溫度變化和精確溫度控制的應用而開發。塔克熱系統現有 PCX 產品資料同樣將快速升降溫、嚴格循環測試和長壽命運行作為該平臺的核心特點。
多種外形尺寸： PCX-DG 系列提供多種尺寸，以滿足不同測試頭、熱負載、測試插座和封裝要求。目前的產品型號包括專門針對嚴苛循環環境和高熱密度應用設計的 PCX-DG 產品。
降低總體擁有成本： 測試應用中的 TEC 一旦發生開裂或分層，可能導致被測器件（DUT）表面溫度控制不均勻，進而造成測試結果無效，甚至損壞昂貴的半導體器件。PCX-DG 更高的機械耐用性有助于保障測試良率和設備正常運行時間。
提升設備正常運行時間和測試效率
半導體測試儀器中的溫度控制不穩定可能導致測試流程中斷、DUT 表面產生溫度梯度、需要重新測試，甚至導致測試工位停產。通過降低 TEC 內部的熱機械應力，PCX-DG 旨在延長維護周期，并提高熱測試設備的可用性。
“測試儀器應用中的熱循環是我們遇到的熱電制冷器最嚴苛的工作條件之一，因為快速、反復的加熱和制冷循環會持續對 TEC 產生應力。通過在冷熱兩側均采用柔性導熱層，我們顯著提高了 TEC 的使用壽命，尤其是在需要高電流驅動的大制冷量應用中。對于嚴苛的熱循環應用，這是塔克熱系統目前能夠提供的可靠性最高的 TEC 解決方案。”
—— Andrew Dereka，塔克熱系統熱電產品總監
PCX-DG 系列提供多種封裝配置。有關產品規格、經銷商庫存、技術支持和報價信息，請聯系塔克熱系統或其授權經銷商網絡。
結論
PCX-DG 系列針對光模塊、半導體測試里嚴苛的快速冷熱循環工況做了結構優化。傳統焊接型 TEC 在數十萬次高低溫切換下，很容易出現分層、開裂問題，造成溫控失效甚至損壞被測器件。雙面柔性導熱粘結層的設計，有效緩解熱膨脹系數不匹配產生的機械應力，大幅提升器件循環壽命。依托新一代熱電材料與成熟 PCX 平臺，PCX-DG 兼顧快速變溫、精準固態控溫的能力，提升測試設備的在線時長，降低半導體與光模塊測試系統的整體擁有成本，是面向高熱密度、高頻熱循環測試場景可靠性更強的 TEC 方案。
