【導讀】升特半導體 Semtech 正式加入 XPO MSA 多源協議組織，作為技術合作伙伴推出適配 XPO 架構的單波 200G 調制器驅動器與跨阻放大器 TIA 產品矩陣。XPO 是面向 AI 基礎設施的新一代 12.8T 液冷可插拔光模塊標準，主打超高面板帶寬密度，保留可插拔模塊運維優勢。Semtech 這套芯片具備高線性、片上均衡、超低時延、集成遙測等特性，多通道規格覆蓋不同通道間距，適配光模塊與 PIC 設計，支撐客戶從原型快速推進至量產。
中國深圳，2026年10月 – 專注于為AI數據中心網絡和智能互聯物聯網（IoT）設備提供高性能半導體解決方案的領先企業升特半導體（Semtech Corporation，納斯達克股票代碼：SMTC）日前宣布：公司已加入超高密度可插拔光模塊多源協議組織（eXtra-dense Pluggable Optics Multi-Source Agreement，XPO MSA），以支持該組織發起的、面向AI網絡基礎設施的高帶寬光互連行業倡議。作為XPO MSA的技術合作伙伴，Semtech帶來了豐富的單波200G調制器驅動器與跨阻放大器（TIA）集成電路產品組合，旨在支持XPO收發器的開發與量產部署。
AI基礎設施建設持續要求以更低功耗實現更高的網絡吞吐量與帶寬密度，推動行業邁向能夠大規模滿足這些需求的新型收發器形態。XPO以突破性的新型可插拔光收發器形態回應了這些需求，同時實現了業界領先的面板密度。
專注于?光通信、數據中心及人工智能相關硬件與組件市場?的專業市場研究機構Cignal AI光器件首席分析師Scott Wilkinson表示：“AI對數據通信光器件的性能、速度和密度提出了最高要求，市場有望在2026年迅速轉向單波200G的電解決方案；隨著AI運營商轉向這些高速光器件，需求將持續快速擴張，從2024年AI革命起步時的90億美元規模增長至2026年370億美元的預估規模。”
Semtech應用工程與產品定義副總裁Scott Schube表示：“XPO意味著以創新而務實的方式來應對網絡密度挑戰，同時保留了可插拔光器件在現場可服務性與可配置性方面的優勢。Semtech提供的高性能調制器驅動器與TIA產品組合，其設計旨在全面支持XPO生態系統，加速實現從早期原型到量產規模部署的全過程。”
Semtech面向XPO的單波200G光芯片產品組合
Semtech提供豐富的高性能線性調制器驅動器與TIA芯片產品組合，具備低功耗、超低時延和高密度特性，為支持XPO收發器應用而設計。
Semtech的XPO產品組合包括：
●GN1834L與GN1834DL四通道TIA，通道間距750μm
●GN1838L與GN1838DL八通道TIA，通道間距500μm
●GN42T380八通道TIA，通道間距375μm
●TN1877四通道與TN1887八通道馬赫-曾德爾調制器（MZM）驅動器，通道間距625μm
●GN42M380八通道MZM驅動器，通道間距375μm
該系列產品的主要特性包括：
●多種配置，為模塊與光集成電路（PIC）設計提供極大靈活性
●高線性度，實現最佳鏈路信號完整性
●片上均衡，可在不同的電PCB與光通道上無縫優化性能，并支持使用不同光器件
●集成遙測功能，助力快速上市并支持鏈路分析與調優
●超低時延，面向高密度AI網絡交換機與交換矩陣應用進行了優化
●高集成度，可支持設計師實現符合XPO形態要求的緊湊收發器設計
關于XPO MSA
XPO MSA是一項行業倡議，旨在為AI基礎設施定義全新的12.8T高密度光收發器形態。當前代系產品采用集成液冷設計，以單波200G技術實現單模塊12.8T的連接速度；該組織同時規劃了面向未來代系、基于單波400G電接口的路線圖。XPO MSA匯聚了模塊、光電子與技術合作伙伴，共同加速XPO的開發與部署。
關于Semtech
升特半導體（Semtech Corporation，納斯達克股票代碼：SMTC）是全球領先的高性能半導體供應商，為全球AI數據中心網絡和智能互聯物聯網（IoT）設備提供支持。我們的全球團隊致力于賦能解決方案架構師和應用開發者，打造面向基礎設施、工業及消費市場的突破性產品。
Semtech、Semtech標識是Semtech Corporation或其子公司的注冊商標或服務標識。本新聞稿中提及的所有其他商標、服務標識及商品名稱均歸其各自所有者所有。
結論
AI 集群持續追求更高帶寬密度與更低功耗，XPO 架構是下一代高速光互連的重要路線，以單波 200G 實現單模塊 12.8T 傳輸，并規劃后續單波 400G 演進路線。Semtech 的 TIA 與 MZM 驅動器補齊了 XPO 模塊所需的高速電芯片環節，豐富的通道規格給光模塊廠商靈活的設計選擇，推動高密度液冷光收發器生態成熟，滿足 AI 交換機、交換矩陣的高速互聯需求。
