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Vishay推出功率厚膜電阻樣品套件,簡化器件選型與驗(yàn)證,加快產(chǎn)品上市速度

發(fā)布時(shí)間:2026-10-13 來源:轉(zhuǎn)載 責(zé)任編輯:lijiahuan

【導(dǎo)讀】2026 年 10 月 12 日,Vishay 威世推出四款功率厚膜電阻樣品套件,幫助工程師簡化大功率電路的器件選型與驗(yàn)證工作。套件包含 TO-252(DPAK)、TO-263(D2PAK)兩種封裝,功率覆蓋 20W、35W,阻值區(qū)間 1Ω~47kΩ,全部滿足 AEC-Q200 車規(guī)認(rèn)證,還可搭配 PCB 測試板使用,方便快速完成電氣與熱性能測試,縮短項(xiàng)目開發(fā)和上市時(shí)間。


直接評(píng)估型解決方案采用TO-252 (DPAK) 和 TO-263 (D2PAK) 封裝,額定功率分別為20 W 和 35 W,阻值范圍 1Ω至47kΩ,獲得 AEC-Q200 認(rèn)證,配有可選 PCB 測試板


美國 賓夕法尼亞 MALVERN、中國 上海 — 2026年10月12日 — 日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號(hào):VSH)宣布,推出四款功率厚膜電阻樣品套件--- D2TO20、D2TO35、DTO35及DTO35 / D2TO35,以簡化大功率設(shè)計(jì)場景下的器件選型與驗(yàn)證,縮短產(chǎn)品上市周期。每款套件提供可直接評(píng)估的完整解決方案,包括車規(guī)級(jí)表面貼裝TO-252 (DPAK)和 TO-263(D2PAK)封裝器件,額定功率高,阻值范圍寬,配有可選PCB測試板,可快速可靠地完成電氣和熱性能評(píng)估。


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Vishay Sfernice D2TO20、D2TO35、DTO35及DTO35 / D2TO35成套樣品器件采用緊湊型表面貼裝封裝,額定功率分別為20 W和35 W。利用這種高功率密度,設(shè)計(jì)人員可以減少并聯(lián)電阻數(shù)量,或所需的體積較大的插件器件數(shù)量,節(jié)省電路板空間。成套器件中的所有電阻均符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn),適用于汽車、工業(yè)及其他高可靠性設(shè)計(jì),開發(fā)過程中無需進(jìn)行額外元件認(rèn)證。


套件涵蓋的寬阻值范圍從1Ω 至 47kΩ,選用 E 系列標(biāo)準(zhǔn)阻值體系。相對(duì)于傳統(tǒng)單阻值或單體封裝樣品套件,新推出的套件可減少取樣工作量,并盡可能減少追加樣品訂單的需求。器件采用紙質(zhì)載帶包裝,每條載帶包含四個(gè)電阻,由小到大按阻值排列并貼有清晰標(biāo)識(shí)便于識(shí)別。結(jié)合選配 PCB 測試板,這種方式有助于縮短實(shí)驗(yàn)室配置時(shí)間,加快產(chǎn)品設(shè)計(jì)。


電阻器采用無感結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),阻芯與金屬蝶片之間電氣隔離,確保穩(wěn)定的高頻性能并提升安全性。器件兼容標(biāo)準(zhǔn)表面貼裝組裝工藝,支持270 ℃ / 10 s回流焊,改進(jìn)裝配裕量,提高制造良品率。


器件規(guī)格表


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新系列電阻樣品套件現(xiàn)可提供樣品,供貨周期為4周。


VISHAY簡介


Vishay 是全球最大的分立半導(dǎo)體和無源電子元件系列產(chǎn)品制造商之一,這些產(chǎn)品對(duì)于汽車、工業(yè)、計(jì)算、消費(fèi)、通信、航空航天和醫(yī)療市場的創(chuàng)新設(shè)計(jì)至關(guān)重要。服務(wù)于全球客戶,Vishay承載著科技基因——The DNA of tech. ?。Vishay Intertechnology, Inc. 是在紐約證券交易所上市(VSH)的“財(cái)富1,000 強(qiáng)企業(yè)”。


結(jié)論


這套全新功率厚膜電阻樣品套件主打高功率密度的車規(guī)級(jí)貼片電阻方案,憑借寬阻值范圍、標(biāo)準(zhǔn)化載帶包裝,搭配可選測試板,大幅降低大功率設(shè)計(jì)的樣品籌備與評(píng)估工作量。器件采用無感隔離結(jié)構(gòu),回流焊兼容性良好,適合汽車、工業(yè)等高可靠場景,能夠減少電阻并聯(lián)數(shù)量,節(jié)省 PCB 空間。目前樣品已可申請(qǐng),4 周即可供貨,助力設(shè)計(jì)人員快速完成方案驗(yàn)證,加快產(chǎn)品推向市場。


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