【導讀】2026年10月12日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股旗下世平集團攜手全球電子互連產品龍頭Molex（莫仕），成功舉辦“Molex汽車應用的小型化連接器解決方案”線上研討會。本次活動聚焦汽車車燈、方向盤、抬頭顯示等車載場景，解讀小型化連接器產品優勢與落地選型方案。
伴隨汽車電動化、智能化持續推進，域控架構逐步普及，車載傳感器、車載顯示屏、ADAS感知單元、區域控制器數量快速增加，整車可用安裝空間不斷壓縮，電子模塊高密度集成，已成為行業剛需。傳統車載連接器尺寸較大，無法適配新一代緊湊型模組設計。針對狹小空間布線、高密度信號傳輸等行業痛點，Molex推出了系列小型化連接器產品矩陣。
研討會上，Molex業務拓展經理葛鵬飛（Michael Ge）詳細介紹了Molex線對板、線對線連接器方案。這些產品覆蓋1.00mm至3.00mm多檔間距，體積小，高度低，可在極致壓縮安裝空間的同時兼顧大電流承載能力。系列產品支持單排、雙排多位數可選，部分型號搭載端子定位(TPA)結構，保障車載連接可靠性。
此外，葛鵬飛還結合車燈、方向盤、HUD等典型車載案例，講解了產品應用場景與選型要點，展現小型化連接器兼顧緊湊體積、電力與信號傳輸的核心價值。
汽車應用的車燈場景包含前照燈、尾燈與內飾燈三大類別，不同車燈模組對連接器有著差異化需求。貫穿式尾燈模組內部空間狹窄，對連接器高度、寬度有嚴苛限制。Molex Micro-Lock Plus 1.25臥式高度僅4.20mm，滿足低高度布線需求，適配尾燈PCB板上信號連接。前照燈的遠近光燈電源引腳，則有3A至8A的高電流傳輸需求，依托Molex高電流線對板方案可實現穩定供電。而在前照燈、尾燈總成內部，Molex Nano-Fit線對線連接器可同時兼顧小型化、最高7.5A電流、最大30pin，且滿足USCAR-2 V2振動等級，保障車載環境長期可靠連接。
當前汽車方向盤模塊集成了多項核心功能：左右撥桿負責轉向燈、雨刮、大燈等車輛基礎控制；方向盤開關實現音頻、巡航、語音交互操作；脫手檢測模組監測駕駛員手部狀態，滿足L2及以上自動駕駛法規UN R79的脫手告警要求；加熱模組提升低溫環境下握持舒適度。
拆解案例中有采用Molex Pico-Clasp 1.0連接器，適配方向盤內部多組件線束互聯。搭載該款連接器，可完成多路線束對接，實現按鍵信號穩定傳遞。在方向盤集成控制模組中，借助Molex Micro-Lock Plus 1.25和Micro-Fit+連接器可傳輸HOD脫手檢測與加熱信號。該產品體積小巧，適配方向盤緊湊內部空間，保障車載振動環境下連接可靠性。
車載抬頭顯示器分為組合型（C-HUD）、擋風玻璃型（W-HUD）、增強現實（AR-HUD）三類，可將車速、導航、駕駛輔助等信息投射至前方，駕駛員無需低頭查看儀表，提升行車安全。HUD總成以主控制板為核心，分別對接顯示板、LED光源板、電機控制板、傳感器板，多板塊協同完成圖像生成、投射與位置調節。整套系統采用多款Molex連接器實現信號傳輸?？偝蓪ν馔ㄟ^Mini50/DuraClik連接器連接整車線束，支持高速信號傳輸；主控制板與顯示模塊使用FD19 FFC/FPC連接器，裝配靈活；LED光源板選用Pico-Clasp 1.0線對板連接器，適配多路信號；電機控制板搭載Micro-Lock Plus連接器，可靠性強；傳感器板采用Pico-Lock 2.0矮型連接器，節省內部空間，滿足車載振動環境下穩定連接需求。
葛鵬飛還重點介紹了多款連接器的優勢：Pico-Clasp 1.0是1.00mm間距緊湊型線對板連接器，多種對接形式可選，以及2至50位數，可滿足廣泛的設計需求；Micro-Lock Plus 1.25線對板/線對線連接器具有多種特性，如多種鍍層厚度、TPA、灌封能力和低鹵素材料，有助于滿足各種設計和可靠性需求；CLIK-Mate 1.50面向高密度信號場景，音叉端子降低插拔力，內置鎖扣，設計靈活；Pico-Lock 2.0對接高度極低，狹小空間最高承載6.5A電流，側向鎖止可靠；Nano-Fit最高支持8A電流，配色與防錯鍵設計避免誤插；Easy-On FD19 FFC/FPC連接器采用雙觸點冗余結構，最高耐溫150℃，兼容不同類型軟排線，保障信號穩定。
作為全球領先電子元器件分銷商，大聯大世平集團代理品牌完整，產品覆蓋從3C、工業電子到汽車電子，提供從基礎元件到核心組件乃至物聯網解決方案的全品類組合，滿足客戶多元采購需求。公司持續強化軟硬件整合的技術支持能力，涵蓋零件推廣、次系統與系統整合解決方案、物聯網及云端應用與APP開發，并設有專屬實驗室與專業設備，助力客戶縮短研發周期、實現快速量產。
本次研討會全程通過大聯大旗下平臺“世平大大芯”進行直播，無需注冊登錄即可觀看，“世平大大芯”平臺每月舉辦多場研討會，分享市場最新技術趨勢與熱門應用實例。歡迎業界同仁隨時回顧精彩內容，深入了解Molex汽車應用的小型化連接器解決方案。
關于大聯大控股：
大聯大控股（WPG Holdings）是立足亞太、放眼全球的國際領先半導體元器件分銷商，成立于2005年，總部設于臺北，員工人數約5,000人，代理超過250家全球知名供應商，服務網絡遍布全球68個據點，2025年營業額達新臺幣9,991.1億元。
大聯大開創產業控股平臺，以「產業首選．控股標竿」為愿景，全面推行「團隊、誠信、專業、效能」之核心價值觀，連續25年蟬聯「全球分銷商卓越表現獎」肯定，同時持續致力于強化ESG永續發展。面臨新制造趨勢，大聯大致力轉型成數據驅動(Data-Driven)企業，并倡導數智倉儲(LaaS, Logistics as a Service)模式，協助客戶共同面對智能制造的挑戰。
2025年，為因應產業變革與全球競爭，大聯大全球轉型計劃正式啟動，組織架構將由原本四大集團整并為雙核心引擎 ──「世平」與「詮鼎」兩大集團。透過雙核心強化規模優勢，加速推動WPG2.0策略，迎戰市場挑戰，追求更卓越的營運成果。大聯大從善念出發、以科技建立信任，并以「共創伙伴價值 ? 成就未來」為企業宗旨，期望攜手產業共好共贏。
結論
本次線上研討會梳理了 Molex 小型化連接器在車載多場景下的應用價值，依托 Pico-Clasp、Micro-Lock Plus、Nano-Fit 等系列產品，可滿足車燈、方向盤模組、AR-HUD 等不同部件高密度布線需求，在縮小體積的同時保障電流承載、抗振動與信號傳輸穩定性，解決新一代車載電子空間受限的設計痛點。大聯大世平憑借完整代理產品線與系統方案、技術支持能力，配合 “世平大大芯” 線上技術分享平臺，持續向汽車電子工程師傳遞器件選型參考，助力客戶縮短研發和量產周期。大聯大也通過雙核心集團的組織調整，持續強化汽車電子等領域的技術分銷服務，和上游原廠一起支撐汽車智能化產品落地。
