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意法半導體推出 L4983 PFC 控制器 簡化大功率電源高能效設計
2026 年 9 月 18 日，意法半導體（ST）正式推出 L4983 功率因數(shù)校正（PFC）控制器，憑借自研乘法仿真器與諧波優(yōu)化電路，大幅簡化連續(xù)導通模式 PFC 電路的外圍設計，僅需少量無源器件即可搭建高性能電源前端方案。新品覆蓋數(shù)百瓦至數(shù)千瓦寬功率應用場景，適配工業(yè)、醫(yī)療、服務器、照明、消費電子等主流設備，可全面滿足全球主流 EMC 與能效法規(guī)。同時搭配多模式節(jié)能機制、完善的系統(tǒng)保護功能及配套評估板，能夠有效縮短電源產(chǎn)品開發(fā)周期，助力設備實現(xiàn)低諧波、高效率、高可靠性運行。
2026-09-18
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加碼人形機器人量產(chǎn)落地！大聯(lián)大詮鼎聯(lián)合ST推出執(zhí)行器全鏈路方案
伴隨人形機器人加速從實驗室原型走向規(guī)模化量產(chǎn)，執(zhí)行器小型化、高精度、低功耗與高可靠性，已成為制約產(chǎn)品迭代落地的核心技術瓶頸。2026年9月17日，大聯(lián)大控股旗下詮鼎集團攜手意法半導體（ST），正式推出人形機器人執(zhí)行器全鏈路解決方案。方案依托ST成熟的MCU、功率器件、驅(qū)動芯片及傳感感知產(chǎn)品矩陣，采用模塊化架構，全面覆蓋人形機器人精密關節(jié)、中大動力關節(jié)及邊緣感知控制等核心場景，憑借高集成、易開發(fā)、可量產(chǎn)的優(yōu)勢，有效解決行業(yè)開發(fā)難度大、周期長、穩(wěn)定性不足等痛點，為人形機器人產(chǎn)業(yè)化落地提供完整技術支撐。
2026-09-17
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大視場角AR HUD量產(chǎn)落地提速 艾邁斯歐司朗LED光源成最優(yōu)工程方案
車載AR HUD正向大視場角、高清晰全天候顯示方向快速升級，視場角擴容對光源亮度、光學匹配和散熱設計提出更高要求。相較于激光方案成本高、易出現(xiàn)散斑、溫控復雜等量產(chǎn)短板，LED光源憑借成熟車規(guī)資質(zhì)、穩(wěn)定畫質(zhì)與可控成本，更適配規(guī)模化落地。艾邁斯歐司朗OSTAR? Projection Compact LED方案，通過精準光學匹配、高亮輸出與可靠熱管理，為大視場角AR HUD量產(chǎn)提供了成熟可行的工程路徑。
2026-09-16
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新增現(xiàn)貨｜TI MSPM0G5187 混合信號 MCU 上市，適配家電、醫(yī)療與可穿戴設備
2026年9月14日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Texas Instruments MSPM0G5187混合信號微控制器 (MCU)。MSPM0G5187 MCU采用Arm? Cortex?-M0+ 32位內(nèi)核平臺和超低功耗系統(tǒng)架構，可在降低能耗的同時提高性能。MSPM0G5187系列非常適合需要在小型或高引腳數(shù)封裝中實現(xiàn)高達128KB閃存的應用，包括家電、醫(yī)療設備、樓宇自動化、手機和可穿戴設備。
2026-09-14
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ADI推出Evaluation Studio，把碎片化的硬件評估裝進一個統(tǒng)一環(huán)境
電子系統(tǒng)越來越復雜，互聯(lián)程度、智能水平和性能都在往上走，但硬件評估的工具鏈卻沒跟上。工程師面對的還是各種獨立的安裝程序、驅(qū)動程序、實用工具和腳本——想評估一顆芯片的性能，得先花大量時間把一堆碎片化的軟件拼起來。ADI最近推出了一款叫Evaluation Studio的桌面應用程序，試圖解決這個問題。它把配置、控制、評估、可視化和分析功能都塞進了一個統(tǒng)一環(huán)境里，支持ADI旗下各類產(chǎn)品。這套工具能跑通從設置到獲取洞察的完整鏈路，不再需要工程師在多個工具之間來回切換。
2026-09-01
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意法半導體聯(lián)手新加坡國立大學啟動HELIX實驗室，瞄準邊緣AI硬件全棧創(chuàng)新
8月28日，意法半導體與新加坡國立大學正式啟用了ST-NUS HELIX企業(yè)聯(lián)合實驗室。這個全稱有點長——具身AI低功耗智能加速硬件，說白了就是沖著邊緣AI的硬件難題去的，計劃用四年時間，從算法到芯片做全棧研究。實驗室落在了新加坡國立大學設計工程院，計算機學院也參與其中，背后還有新加坡RIE2025規(guī)劃的資金支持。合作邏輯很清晰：新加坡國立大學出科研力量，意法半導體出工藝和產(chǎn)業(yè)化能力，兩邊搭個平臺，把AI算法、加速器架構、存儲系統(tǒng)、電路設計、制造工藝這些原本分散的環(huán)節(jié)串起來。
2026-09-01
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MSI發(fā)布XpertStation WS300桌邊AI超級電腦，搭載NVIDIA GB300芯片正式出貨
2026年8月28日——當企業(yè)AI從概念驗證邁向全天候運行的代理式AI時代，算力部署的“最后一公里”正在被重新定義。今天，MSI微星科技宣布搭載NVIDIA DGX Station架構的XpertStation WS300正式出貨。這款桌邊型AI超級電腦將NVIDIA GB300 Grace Blackwell Ultra Desktop Superchip的強悍性能壓縮至辦公桌旁，讓企業(yè)無需數(shù)月系統(tǒng)整合即可獲得資料中心級的AI算力。
2026-08-28
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深耕邊緣AI底層創(chuàng)新！意法半導體攜手新加坡國立大學成立HELIX聯(lián)合實驗室
隨著物理AI與端側(cè)智能應用快速普及，低功耗、高集成、高能效的邊緣AI芯片與系統(tǒng)架構，已經(jīng)成為行業(yè)技術攻堅的核心方向。2026年8月28日，意法半導體與新加坡國立大學正式揭牌啟用ST-NUS HELIX企業(yè)聯(lián)合實驗室，依托新加坡國家級科研規(guī)劃資助，開啟為期四年的戰(zhàn)略性前沿技術研發(fā)。實驗室聚焦嵌入式邊緣AI全棧創(chuàng)新，融合高校前沿科研能力與頭部半導體企業(yè)的產(chǎn)業(yè)化、工藝制造優(yōu)勢，圍繞存算一體架構、先進硅工藝、低功耗存儲系統(tǒng)等核心領域展開攻關，旨在破解邊緣智能設備的能效、時延、集成度等行業(yè)難題，同時助力區(qū)域半導體與AI產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)和生態(tài)升級。
2026-08-28
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華為入選Forrester Wave?數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡領導者象限，全球僅三家入圍
近期，國際權威分析機構Forrester發(fā)布《The Forrester Wave?：數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡解決方案，2026年第三季度》評估報告，華為憑借星河AI數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡解決方案的領先技術實力與CloudEngine系列交換機的優(yōu)異產(chǎn)品性能，成功躋身領導者象限。這是華為繼入選Gartner?數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡交換機魔力象限領導者之后，再度斬獲的全球頂級行業(yè)認證。
2026-08-28
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思特威推出2億像素超高清手機CIS SCC85XS
8月27日，思特威宣布推出SCC85XS，一款基于國產(chǎn)化平臺SmartClarity?-SL Pro打造的超高清手機CMOS圖像傳感器。該產(chǎn)品采用22nm Stack工藝，像素尺寸0.61μm，分辨率達到2億像素，搭載SFCPixel?-SL、PixGain HDR?、AllPix ADAF?及硬件Hex Crop Remosaic等核心技術，定位于高端旗艦手機的主攝、長焦及廣角等攝像頭應用。在2億像素架構下，SCC85XS支持傳感器內(nèi)2倍和4倍無損變焦，讀取噪聲在200MP模式下約0.8e-，peak QE達80%，動態(tài)范圍83dB，并支持4K 120fps超高幀率視頻和4K 60fps HDR視頻拍攝。該芯片實現(xiàn)了從設計、工藝到量產(chǎn)的全流程國產(chǎn)化，填補了國產(chǎn)高端超高像素影像CIS的供應空缺。
2026-08-27
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尼得科精密檢測將亮相SEMICON TAIWAN 2026，展示覆蓋全工藝鏈的一站式檢測方案
半導體封裝技術向細間距、大電流和高集成度持續(xù)演進，各環(huán)節(jié)的檢測精度直接決定最終良率。尼得科精密檢測科技將于9月2日至4日參加SEMICON TAIWAN 2026，以“ONE STOP SOLUTIONS of AI server/EVs”為主題，展出覆蓋晶圓、芯片、基板到封裝件全工藝鏈的檢測方案，核心產(chǎn)品包括新一代MEMS探針卡、GATS系列導通檢測設備、光學檢測設備及晶圓搬運機器人系統(tǒng)。
2026-08-26
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梅卡曼德啟動招股：發(fā)行價95.3至101.7港元，最高募資27億
梅卡曼德今日啟動招股，發(fā)行價區(qū)間95.30至101.70港元，最高募資27億港元。基石投資者陣容堪稱豪華——以重倉特斯拉、英偉達聞名的Baillie Gifford領投，泰康人壽、Jane Street、比亞迪旗下Golden Link等跟投。這家公司做的事，是給機器人裝“眼睛”“大腦”“手”，用標準化組件覆蓋汽車、新能源、制造業(yè)等場景。灼識咨詢數(shù)據(jù)顯示，其全球AI+3D視覺引導智能機器人組件市場份額達22.1%，連續(xù)四年第一，出貨量超身后四家之和。財務上，毛利率從2023年的39.1%躍至2025年的64.6%，海外收入首次過半，盈利路徑清晰。
2026-08-25
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