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強容性負載、易過 EMC｜納芯微 NSIP505S15 隔離電源替代傳統電源模塊
納芯微全新發布集成變壓器隔離電源 NSIP505S15 系列，額定輸出功率 1.5W，是傳統隔離電源模塊的 IC 化替代方案。該系列多檔位電壓轉換效率接近 50%~60%，靜態功耗低至 10μA，重點針對大容量容性負載啟動問題做了優化，滿載容性負載能力超 2.5mF，適合 GaN 驅動、多路采樣電路這類容易上電打嗝的場景。器件自帶 OVP、UVLO、短路、過溫、軟啟動等全套保護，EMC 表現突出，兩層板搭配少量磁珠即可滿足 CISPR32 Class B，還有充足裕量。產品提供 LGA14（3kVrms）、SSOW20（5kVrms）兩種封裝，CMTI 典型 250kV/μs，工作溫度區間 - 40℃~125℃，覆蓋光儲充、工控、AI 服務器電源等單板隔離供電需求。
2026-10-21
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費思可編程電源與電子負載進入NVIDIA測試供應鏈，四年持續服務AI服務器研發
自2022年起，費思Faith可編程直流電源與電子負載產品進入NVIDIA測試供應鏈，持續用于AI服務器電源模塊的研發驗證。合作初期以電子負載為主，配合NVIDIA服務器平臺功耗的持續攀升，費思的產品品類從電子負載擴展至可編程直流電源，到2026年已成為NVIDIA研發測試環節的常規配置。費思電子負載在GPU核心供電的低壓大電流場景下具備精準拉載能力，這是其獲得持續采購的關鍵。
2026-08-27
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MPS推出兩款高集成電源模塊，覆蓋AI加速卡15A至240A全棧供電需求
AI服務器里最頭疼的問題之一，是怎么給GPU、HBM、FPGA這些核心器件供電。算力密度在漲，電流需求在漲，留給電源方案的空間卻在縮。MPS今天發布的兩款電源模塊，打的正是這個痛點。MPM3696-40是一款40A可堆疊降壓模塊，7mm×7mm封裝，最多并聯6顆推到240A，專供GPU Core和AI ASIC這類大電流負載；MPM3685則是15A的小塊頭，5mm×5mm封裝，面向FPGA和輔助電源軌。兩顆芯片并排放，能從15A覆蓋到240A，把AI加速卡上從核心到外圍的供電需求一站搞定。MPS在產品介紹里反復強調幾個關鍵詞：高功率密度、快速瞬態響應、簡化設計——每一句都對應著AI硬件工程師當前最真實的困擾。
2026-08-25
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GM65041：2mm×2mm超小封裝4A降壓模塊，1.6MHz高頻賦能高密度POL供電
在高速光模塊、AI加速卡、服務器多軌供電等高密度場景中，電源方案的體積、瞬態性能與功率密度直接決定整機設計上限。共模半導體推出GM65041同步降壓電源模塊，采用2mm×2mm微型LGA封裝，支持2.5V~5.5V寬輸入，最大輸出4A，內置1.6MHz峰值電流模式控制與全內部補償，兼具±1%全溫精度與完善保護，打造超高功率密度國產供電方案。
2026-08-13
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費思可編程電源助力AI服務器供電系統可靠性升級
直流母排作為連接電源模塊（PSU）與CPU、GPU等核心負載的“電力高速公路”，其性能直接決定了系統的穩定性與能效。尤其在高功率密度的AI服務器中，微小的電阻都可能在數千安培的電流下轉化為巨大的熱能，引發溫升隱患。因此，對直流母排進行準確、可靠的溫升測試，已不僅是研發驗證的關鍵環節，更是產線品質控制中不可逾越的紅線。如何模擬真實工況、如何實現高效節能的長時間測試，成為擺在工程師面前的核心課題。針對這一需求，我們依托費思泰克（Faith）先進的可編程電源技術，提出兩套完備的測試方案，旨在攻克從極限載流評估到真實場景模擬的全鏈路測試難題。
2026-04-10
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醫療設備設計師必讀：爬電距離、間隙距離與隔離元件選型實戰
高集成度與高可靠性的今天，電源模塊的設計挑戰愈發嚴峻。共模半導體重磅推出的 GM6402 降壓電源模塊，正是為突破這一瓶頸而生。這款采用 4mm×4mm×2mm 超小 LGA 封裝 的微型電源模塊，不僅完美實現了開關管、電感及關鍵電容的極致集成，更以 3.4V-40V 寬輸入電壓 和 2A 連續輸出電流 的強悍性能，成為市場主流產品 LTM8074 的理想原位替代方案。無需改動現有 PCB 布局，工程師即可輕松獲得更優的效率、更低的 EMI 以及更完善的保護機制，從而大幅縮短研發周期，讓高性能電源設計變得前所未有的簡單高效。
2026-03-24
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電源環路穩定性測量：突破反饋電阻內置與 VOSNS 引腳限制
電源環路的增益裕量與相位裕量是判定其穩定性的核心指標，常規測量方法需在輸出節點與頂部反饋電阻間插入小電阻并施加擾動信號，但該方案的適用性受限于能否接觸到頂部反饋電阻。針對兩類特殊場景 —— 電源模塊將頂部反饋電阻內置封裝無法接觸、器件采用輸出電壓檢測引腳（VOSNS）無頂部反饋電阻，本文對比常規與新型測量方案的環路響應波特圖，提出適配性測量方法，并補充負載瞬態響應測試在環路穩定性評估中的應用，為不同架構電源的環路特性測量提供技術參考。
2026-01-08
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特瑞仕半導體株式會社發布XC9711 系列新品降壓 DC/DC 轉換器
雖然人工智能有望帶來人類生產力的飛躍，但其運行時能耗巨大，導致溫室氣體的排放也顯著增加。如今，Vicor 電源模塊與垂直供電架構相結合，為 GenAI 提供了高效的供電方法，實現行業領先的電流密度。
2025-12-19
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高壓電源轉換技術白皮書：挑戰、方案與SAC模塊應用
當前電動汽車主輔系統均趨向高壓發展，核心驅動力是提升效率與功率電子密度以減重。主系統從400V轉向800V、輔助系統從12V集中架構轉向48V區域架構，雖優勢顯著，卻給高壓至安全特低電壓轉換帶來難題。本文聚焦這一核心痛點，梳理出電壓調節、安全隔離等八大常見挑戰，并以正弦振幅轉換器（SAC）電源模塊為核心，逐一給出高效解決方案，為相關工程師提供技術參考。
2025-12-09
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德州儀器發布全新電源管理方案，助力AI數據中心邁向800VDC架構
為應對AI算力激增帶來的高功率挑戰，德州儀器（TI）推出全新電源管理芯片與設計資源，助力數據中心實現從12V到800VDC架構的平滑升級。新方案涵蓋高密度功率級、智能電源模塊及高效氮化鎵轉換器，支持機架功率向1MW以上突破，助力構建更高效、可擴展的下一代AI電力基礎設施。
2025-10-21
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村田中國亮相 CIIF 2025 —— 以創新元器件賦能新型工業綠色智能化發展
村田攜MLCC、電感、靜噪濾波器、傳感器、定位模塊以及多款電池及電源模塊產品參展，全力支持工業與新興領域的智能化與綠色轉型需求。
2025-09-24
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汽車電子供電革命：Nexperia新一代車規LDO如何破解電源痛點
在汽車智能化浪潮中，精密電子系統的供電質量已成為性能分水嶺。全球半導體巨頭Nexperia推出的NEX90x30/15-Q100系列車規級低壓差穩壓器（LDO），以 45V瞬態耐壓能力 與 5.3μA超低靜態電流 的雙重突破，攻克了傳統電源模塊在冷啟動、啟停工況下的穩定性難題。該產品系列通過AEC-Q100 Grade 1認證，為ADAS域控制器、車載攝像頭等噪聲敏感系統構建起堅不可摧的"電力防線"。
2025-08-18
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
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