-
IAR現已全面支持凌鷗創芯 LKS32 系列 MCU，攜手賦能中國電機控制創新
中國上海，2026年10月13日 — 全球領先的嵌入式系統開發軟件解決方案供應商IAR，與國內專注于運動控制領域的芯片企業南京凌鷗創芯電子有限公司（晶豐明源旗下子公司）聯合宣布：IAR 最新發布的完整開發工具鏈 IAR Embedded Workbench for Arm v10.10版本已全面支持凌鷗創芯 LKS32 系列 MCU。此次合作...
2026-10-13
IAR 凌鷗創芯
-
意法半導體擬提議續任Jean-Marc Chery擔任總裁兼首席執行官
2026 年 10 月 13 日，意法半導體（NYSE: STM）對外公布，公司監事會提議續聘 Jean-Marc Chery 擔任總裁兼首席執行官，任期延長一年，Jean-Marc Chery 已接受該提議。相關續任提案將提交至 2027 年年度股東大會，交由股東審議表決。監事會表示，此舉意在維持企業戰略延續性，鞏固當前業務發展態勢。
2026-10-13
意法半導體 續任
-
Kioxia面向超大規模數據中心推出基于QLC的E1.L規格固態硬盤
Kioxia Corporation今日宣布推出其首款采用BiCS FLASH?第八代QLC閃存的E1.L外形規格固態硬盤(SSD)。隨著包括AI數據在內的各類數據需求持續增長，超大規模數據中心正越來越多地采用高密度設計，以在有限的服務器空間內實現更高的存儲容量。KIOXIA LD4系列專為高密度1U服務器及讀密集型存儲應用而設計...
2026-10-13
Kioxia 固態硬盤
-
TDK PositionSense?九軸 MEMS 傳感器，賦能物理 AI 設備智能感知
TDK公司（TSE：6762）宣布其InvenSense PositionSense?已全球分銷——這是一款雙芯片九軸傳感器解決方案，能夠實現下一代定位精度和導航，應用于可穿戴設備、機器人、無人機、移動設備等領域。 PositionSense解決方案集成了TDK最低功耗的6軸IMU和基于TMR的3軸磁力計與片上傳感器融合和校準軟件，實現...
2026-10-13
TDK 雙芯片九軸傳感器
-
AI數據中心邁向800V直流機架電源架構：Microchip與Navitas合作助力推動電源轉型
隨著AI數據中心不斷擴展以支持高功耗GPU集群，行業正逐步轉向800V直流機架電源架構，以提升配電效率、提高功率密度，并支持下一代服務器設計。為加速這一轉型，Microchip Technology（微芯科技公司）與Navitas Semiconductor聯合推出面向AI數據中心機架電源應用的800V直流至6V直流參考設計。
2026-10-13
Microchip Navitas
-
應用材料公司在硅谷揭幕投資50億美元建設的EPIC中心 加速AI時代半導體創新
加利福尼亞州桑尼維爾，2026年10月12日——作為材料工程領域的領先企業之一，應用材料公司今日揭幕其“設備與工藝創新及商業化中心（Equipment and Process Innovation and Commercialization，以下簡稱EPIC中心）”。該中心投資達50億美元*，旨在打造全球規模最大的協作式半導體工藝技術與制造設備研發...
2026-10-13
EPIC中心 半導體創新
-
德國康佳特攜手樺漢深化aReady.YOURS ，共推“解決方案即服務”加速落地
嵌入式與邊緣計算技術領先供應商德國康佳特(congatec) 與樺漢科技(Ennoconn) 今日在 2026 中國國際工業博覽會(CIIF 2026)上共同宣布，雙方在 congatec aReady.YOURS 合作伙伴計劃下的合作實現戰略性擴展。此次合作旨在為自動化、工業物聯網(IIoT)、醫療及關鍵基礎設施領域提供定制化交鑰匙(Turnkey)...
2026-10-13
德國康佳特 樺漢科技
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行！氮矽科技發布集成驅動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電！圣邦微電子發布雙輸出電源芯片，簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端：金升陽推出1200W可編程電源，賦能高端裝備制造
- 工業機器人功能安全：從風險到韌性
- Power Integrations 推出 CAPZero-4 X 電容放電 IC，大幅降低電源空載與待機功耗
- TDK 推出 M704/M705 高壓 NTC 溫度傳感器，面向充電樁、光伏、數據中心電源
- 邁來芯 MLX92342 兩線無 PCB 霍爾開關發布，適配車載區域架構、安全帶扣安全檢測
- 英飛凌 electronica 2026：物理 AI 賦能機器人、汽車與算力基建
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
