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工業機器人功能安全：從風險到韌性
工業機器人已不再局限于防護籠內。協作型機器人、自主移動機器人（AMR）和新興的人形機器人，如今能夠在動態變化且難以預測的環境中與人類并肩工作。這種轉變正在釋放更高水平的生產力、精確度和運營靈活性，但同時也提高了標準要求。
2026-10-23
工業機器人 風險到韌性
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Power Integrations 推出 CAPZero-4 X 電容放電 IC，大幅降低電源空載與待機功耗
Power Integrations 推出第四代 CAPZero-4 X 電容放電芯片，用于工業與消費類 AC-DC 電源。該器件在通電時切斷泄放電阻損耗，拔插斷電后再安全釋放 X 電容電荷，最高可減少 1000mW 空載待機損耗，器件自身功耗低于 0.75mW，支持零瓦空載設計。工作區間覆蓋 - 40℃至 125℃，適配戶外工業場景；引腳、...
2026-10-23
Power Integrations CAPZero? X
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TDK 推出 M704/M705 高壓 NTC 溫度傳感器，面向充電樁、光伏、數據中心電源
TDK 新推出 M704 與 M705 兩款探針式 NTC 溫度傳感器，補齊高壓場景測溫需求。M704 耐壓可達 4000V AC，采用塑封結構，適配 PCB 自動化貼裝；M705 耐壓 2500V AC，最高工作溫度 180℃，金屬環形接片設計熱耦合好、響應迅速。兩款產品 R25 均為 10kΩ，B 值 3988K，適合光伏逆變器、充電樁、數據中心 U...
2026-10-23
TDK NTC系統
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英飛凌 electronica 2026：物理 AI 賦能機器人、汽車與算力基建
2026 慕尼黑國際電子元器件博覽會將于 11 月 10 日至 13 日開展，英飛凌將在 C3 館 502 號展臺集中展示面向物理 AI 的全套系統方案。當前智能技術正從云端走向實體設備，機器人、智能汽車與 AI 算力設施都對芯片的感知、控制、能效與安全能力提出更高要求。本次展品分為三大板塊：面向工業與家用機...
2026-10-23
英飛凌 electronica 2026
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GTC 柏林：英飛凌深化與 NVIDIA 合作，聯合開發 800 VDC AI 數據中心 IBC 氮化鎵電源方案
GTC 柏林期間，英飛凌宣布深化和 NVIDIA 的合作，共同推進 AI 數據中心 800 VDC 供電架構，重點攻關高壓中間總線轉換器 IBC 方案。IBC 是 AI 服務器供電鏈路里關鍵的一環，英飛凌依托氮化鎵 GaN 器件高開關頻率、低損耗的特性，搭配控制器、驅動芯片，形成整套 IBC 系統方案，支持 800V 轉 50V/12V/...
2026-10-23
英飛凌 NVIDIA
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聯合華盛頓大學推出 RFD4-Proteina，NVIDIA 加速新藥研發與癌癥精準治療
在 GTC 柏林大會上，NVIDIA 公布多項生命科學與醫療領域合作成果，聯合華盛頓大學醫學院蛋白質設計研究所推出開放蛋白設計模型 RFD4-Proteina，依托 BioNeMo 平臺，融合蛋白設計與搜索能力，在多項基準測試中優于基線模型，助力科研人員篩選藥物相關蛋白候選方案，模型已上架多家云與 AI 平臺供開發...
2026-10-23
NVIDIA 華盛頓大學
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歐盟 AI Act、MR、CRA 監管落地，TüV 南德助力具身智能與智算產品出海
TüV 南德亮相 2026 消費電子創新大會 CEIC 2026，重點展出面向 AI 智算基建與具身智能產品的出海合規方案。伴隨歐盟 AI 法案、新版機械法規、網絡韌性法案陸續進入實施周期，機器人、AI 算力相關出口產品的安全、網絡與 AI 合規壓力持續加大，合規工作需要提前融入研發早期，而不是產品上市前才補做...
2026-10-23
TüV南德 CEIC 2026
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