【導讀】村田制作所成功研發(fā) 008004 英寸（0.25mm×0.125mm）NCU01 系列 NTC 熱敏電阻。對比原有 01005 英寸產品，安裝面積減少約 60%，同時保持同等測溫精度，電阻值容差與 B 常數(shù)容差均維持 ±1%。元件體積更小，能夠布置在狹小 PCB 空間、貼近 IC 等發(fā)熱元器件，減少測溫延遲與溫差偏差，適配智能手機、可穿戴設備以及 SiP 模塊高密度集成場景。NCU01 系列將于 2026 年 10 月提供樣品，計劃 2027 年內量產，先期推出 100kΩ、10kΩ 型號，后續(xù)持續(xù)擴充規(guī)格。
株式會社村田制作所（以下簡稱“村田”）成功開發(fā)出微小型008004英寸（0.25mm×0.125mm）NTC熱敏電阻“NCU01系列”（以下簡稱“本產品”）。與村田此前的01005英寸（0.4mm×0.2mm）產品相比，本產品在安裝面積減少約60%的同時，實現(xiàn)了與01005英寸產品相當?shù)臏囟葯z測特性(1)（電阻值容差±1%以及B常數(shù)容差±1%）。即使在有限的安裝空間內，也可將NCU01系列產品安裝在靠近發(fā)熱元件的位置，從而更容易捕捉發(fā)熱元件的溫度變化。隨著智能手機和可穿戴設備向高密度安裝方向快速發(fā)展，NCU01系列的問世將為這些關鍵電子設備的運行穩(wěn)定性提供堅實支撐。
村田將于2026年10月開始提供樣品，并計劃于2027年內開始量產。產品將從電阻值為100kΩ和10kΩ的型號開始，并逐步擴充產品陣容。
注釋
溫度檢測特性：NTC熱敏電阻檢測溫度時的性能，包括表示電阻值偏差的“電阻值容差”，以及表示電阻值隨溫度變化時其變化特性偏差的“B常數(shù)容差”等。兩者的容差數(shù)值越小，越有利于實現(xiàn)穩(wěn)定的溫度檢測。
NTC熱敏電阻是一種用于檢測集成電路（IC）等發(fā)熱元件溫度，并用于電子設備溫度控制和保護的電子元件。近年來，隨著智能手機和可穿戴設備等不斷向小型化、高功能化發(fā)展，電路板及模塊內部的電子元件高密度安裝也在不斷推進。因此，電子元件的安裝空間越來越有限，將NTC熱敏電阻安裝在靠近發(fā)熱元件的位置變得更加困難。然而，如果在距離發(fā)熱元件較遠的位置測量溫度，測得溫度與發(fā)熱元件實際溫度之間可能產生差異，或者溫度變化的檢測可能出現(xiàn)延遲。在此背景下，市場需要能夠安裝在有限空間內的更小尺寸NTC熱敏電阻。另一方面，隨著NTC熱敏電阻尺寸不斷縮小，對加工和制造精度的要求也隨之提高，保持穩(wěn)定的溫度檢測特性成為技術上的課題。
為此，村田通過專有的陶瓷材料技術、高精度加工技術以及對結構和制造工藝的優(yōu)化，開發(fā)出了微小型008004英寸NTC熱敏電阻。與村田此前的01005英寸（0.4mm×0.2mm）產品相比，本產品在安裝面積減少約60%的同時，實現(xiàn)了與01005英寸產品相當?shù)碾娮柚等莶詈虰常數(shù)容差，兩者均為±1%。使用本產品后，可將NTC熱敏電阻安裝在比以往更靠近發(fā)熱元件的位置，從而更容易捕捉溫度變化，助力高密度安裝場景下電子設備的穩(wěn)定運行。
今后，村田將繼續(xù)擴充NTC熱敏電阻的產品陣容，為電子設備進一步實現(xiàn)小型化和提高可靠性做出貢獻。
主要用途
智能手機、可穿戴設備等電路板上的溫度監(jiān)測
集成電路（IC）封裝、系統(tǒng)級封裝（SiP）模塊等的溫度監(jiān)測
主要特點
微小的008004英寸（0.25mm×0.125mm）NTC熱敏電阻
微小化尺寸，可安裝在狹小空間或靠近發(fā)熱元件的位置
實現(xiàn)與村田此前的01005英寸（0.4mm×0.2mm）產品相當?shù)碾娮柚等莶睿ā?%）和B常數(shù)容差（±1%）
關于村田制作所
村田制作所是一家全球性的綜合電子元器件制造商，主要從事以陶瓷為基礎的電子元器件的開發(fā)、生產和銷售業(yè)務。致力于通過自身開發(fā)積累的材料開發(fā)、工藝開發(fā)、商品設計、生產技術以及對它們提供支持的軟件和分析評估等技術基礎，創(chuàng)造獨特產品，為電子社會的發(fā)展做出貢獻。
結論
消費電子持續(xù)高密度小型化，傳統(tǒng)熱敏電阻難以靠近芯片測溫，容易帶來溫度采集滯后問題。村田依托陶瓷材料與精密加工技術，在大幅縮小元件尺寸的同時保留高精度測溫性能。NCU01 微型 NTC 熱敏電阻為手機、可穿戴及 SiP 模塊的溫度監(jiān)測提供更靈活的布局方案，助力小型電子產品溫控與保護設計，后續(xù)村田也將持續(xù)豐富熱敏電阻產品線，支撐設備小型化與可靠性提升。
