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移遠通信布局 SiP 與 Flip Chip 先進封裝，自研體系支撐下一代高集成 AIoT 模組量產
隨著 5G、衛星通信、端側 AI 融合落地，IoT 終端要在狹小空間內集成多頻段射頻、定位、感知和算力，傳統分立板級方案越來越難滿足小型化、低損耗、高可靠的要求，先進封裝已經從后端工藝變成模組廠商的核心競爭力。移遠通信已經搭建起 SiP 系統級封裝、Flip Chip 倒裝等先進封裝技術能力，實現封裝...
2026-10-23
移遠通信 先進封裝
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不加大內存也能提升多任務性能，江波龍與全志聯合驗證 HLCache 存儲優化方案
端側 AI 普及之后，平板、IoT 設備多任務越來越多，廠商普遍面臨兩難：加大 DRAM 會拉高整機 BOM，小內存又容易出現 App 后臺被殺、切換卡頓。江波龍自研 HLCache?高級緩存技術，把 DRAM 里的冷數據分流到 UFS 閃存，用存儲硬件分擔內存壓力，不用擴容物理內存就能改善流暢度。近期江波龍與全志科技...
2026-10-23
江波龍 全志科技
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邁來芯 MLX92342 兩線無 PCB 霍爾開關發布，適配車載區域架構、安全帶扣安全檢測
汽車電子向區域控制架構轉型后，大量傳感器布置在車身遠端，對器件體積、布線復雜度、功能安全診斷能力都提出更高要求。邁來芯新推出 MLX92342 可編程兩線制無 PCB 霍爾開關，以電流型兩線接口實現信號傳輸，相比傳統三線方案減少線束與重量，支持直接貼裝、省去 PCB。芯片按 ISO 26262 SEooC 開發...
2026-10-23
Melexis MLX92342
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從元器件供貨到協同研發：大聯大深化人形機器人布局，靈巧手、關節執行器方案落地
人形機器人產業正走到量產爆發的關鍵節點，產業鏈各環節協同需求持續走高，半導體分銷商的角色也不再局限于單純供貨。大聯大控股近期持續加碼人形機器人賽道，依托世平、詮鼎兩大集團形成雙核心布局，組建專屬團隊整合代理產品線，面向機器人整機、控制、傳感、能源、靈巧手、關節執行器等核心模塊...
2026-10-23
大聯大 雙核心引擎
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Semtech 加入 XPO MSA，單波 200G 驅動與 TIA 芯片加速 12.8T 高密度 AI 光互連落地
升特半導體 Semtech 正式加入 XPO MSA 多源協議組織，作為技術合作伙伴推出適配 XPO 架構的單波 200G 調制器驅動器與跨阻放大器 TIA 產品矩陣。XPO 是面向 AI 基礎設施的新一代 12.8T 液冷可插拔光模塊標準，主打超高面板帶寬密度，保留可插拔模塊運維優勢。Semtech 這套芯片具備高線性、片上均衡、...
2026-10-22
Semtech XPO MSA
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熱成像 + 聲學成像：為晶圓廠補齊設備可視能力，穩定制程、降低停機風險
晶圓廠設備、真空氣路、配電與冷卻系統環環相扣，微小異常就會引發良率損失或高額停機損失，很多隱患依靠目視和單點測溫很難發現。熱影像可以直觀呈現溫度分布，識別過熱、熱漂移、負載異常；聲學成像適合定位真空、氣體管路的泄漏，二者都是非接觸檢測，不用中斷生產。FLIR 提供手持式、固定式、科...
2026-10-22
熱成像 聲學成像
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Allegro 推出人形機器人 48V 電源與高精度傳感方案，破解關節控制與功能安全痛點
Allegro MicroSystems 拓展機器人產品線，發布一套面向具身智能人形機器人的組合方案，包含 A81481 48V 單芯片 PMIC、A17802/A17803 電感式位置傳感器、CT310 TMR 傳感器與 A33023 霍爾角度傳感器。A81481 支持 ASIL-D，可直接從 48V 母線供電，把 BOM 與占板面積縮減一半；電感式傳感器用于大扭矩...
2026-10-22
Allegro MicroSystems 人形機器人
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