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Teledyne DALSA Linea ML 32K：32K 線掃相機，適配 300mm 晶圓與電子檢測
Teledyne DALSA 發布 Linea? ML 32K 線掃描相機，作為 Linea ML 系列新成員，主打半導體晶圓、電子元器件等高分辨率檢測場景。相機搭載多線 CMOS 傳感器，像素尺寸 2.5μm，最高行頻 150kHz，單臺設備即可完成整片 300mm 晶圓成像；支持單線、雙線、三線彩色、四線多光譜多種模式，搭配 HDR、順序曝...
2026-10-20
Teledyne DALSA Linea? ML 32K 線掃描相機
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英飛凌 CYT4EN：MCU 實現 Full HD 雙屏顯示，大幅降低座艙 BOM 成本
英飛凌全新推出 TRAVEO? CYT4EN 車載微控制器，面向乘用車與兩輪車的儀表盤、車載顯示場景。這款 MCU 可外接 LPDDR4 內存，具備 2.5D 圖形與 3D 場景渲染能力，支持一路 Full HD 主屏 + 第二塊副屏同時輸出，把以往只有高端 SoC 才能實現的顯示性能搬到 MCU 平臺。英飛凌聯合美光完成內存子系統優化...
2026-10-20
英飛凌 TRAVEO? T2G CYT4EN
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方正微電子發布 SiC DIP32 車規功率模塊，賦能新能源車小三電小型化高效設計
新能源汽車 OBC、懸架電控、車載壓縮機等小三電系統長期承受高低溫循環，傳統分立器件方案布線繁瑣，高溫下參數漂移明顯，難以兼顧小型化、高效率與長壽命。方正微電子推出 SiC DIP32 功率模塊，搭載自研車規 SiC 芯片，核心芯片完成 3000 小時可靠性測試。首發 1200V 35mΩ、1200V 60mΩ 兩款型號，...
2026-10-20
方正微電子 DIP32 SiC
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Gartner 調研：僅 13% 企業通過 AI 實現變革性價值，項目退出機制成落地關鍵
Gartner 調研顯示，僅有 13% 的 CIO 認為企業借助 AI 拿到顯著變革性業務價值，AI 項目整體成功率僅約兩成。這項 2026 年 5-7 月開展的調研覆蓋 2002 名 CIO 與技術高管，在 Gartner IT Symposium/Xpo 大會上發布核心觀點：領先企業會為 AI 試點和線上運行項目設置終止規則，這類 CIO 更容易實現 AI...
2026-10-20
Gartner調查 變革性價值
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村田推出 NCU01 系列微型 NTC 熱敏電阻，008004 尺寸兼顧小型化與高精度測溫
村田制作所成功研發 008004 英寸（0.25mm×0.125mm）NCU01 系列 NTC 熱敏電阻。對比原有 01005 英寸產品，安裝面積減少約 60%，同時保持同等測溫精度，電阻值容差與 B 常數容差均維持 ±1%。元件體積更小，能夠布置在狹小 PCB 空間、貼近 IC 等發熱元器件，減少測溫延遲與溫差偏差，適配智能手機、可...
2026-10-20
村田 熱敏電阻
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納芯微 NSD5614 四通道智能低邊驅動量產，菊花鏈級聯緩解汽車與工業設備 IO 資源壓力
在汽車域控、發動機 ECU、工業 PLC 等系統中，多路電磁閥、繼電器這類感性負載驅動，長期面臨 MCU IO 緊缺、關斷電壓尖峰高、故障定位難等問題。納芯微 NSD5614 四通道智能低邊驅動系列現已量產，支持 SPI 與并口雙輸入，可通過 SPI 菊花鏈級聯，大幅減少 IO 與隔離器件用量。產品內置 60V 高壓鉗位...
2026-10-20
納芯微 NSD5614
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麥科信推出 MOIP1200P 光隔離探頭，依托 SigOFIT 技術應對 SiC/GaN 高頻高壓測試挑戰
第三代 SiC、GaN 功率半導體開關速度達到納秒級別，母線電壓提升帶來嚴重的共模干擾，傳統高壓差分探頭很難兼顧帶寬、共模抑制與安全。麥科信 MOIP1200P 光隔離探頭采用自研 SigOFIT 光隔離方案，通過電光光電轉換 + 光纖傳輸、激光供電，實現被測端與示波器完全電氣隔離，消除地環路干擾。產品帶寬...
2026-10-20
麥科信 MOIP1200P
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